分析師認為聯電正在尋找研發伙伴

　　臺灣地區的代工大廠,聯電正加速它的fab擴張, 為此它正計劃私募不超過它總股本10%,約4億美元的資金。

　　顯然聯電自身未加以描述, 但是分析師們認為聯電正為了追趕先進制程, 擔心在代工市場中落后于臺積電,globalfoundries及Samsung,而急需尋找新的研發伙伴。

　　HSBC分析師Steven Pelayo在報告中認為,總體上聯電希望能擁有技術/專利合作伙伴來共同開發下一代制程。華爾街提出一種看法是與IBM合作,(相似于IBM技術聯盟其中有SMIC,Chartered/Globalfoundries及三星) 。另一種觀點與關鍵客戶如TI加深合作關系。

　　業界有傳聞聯電可能傾向于加入IBM的”fab club”, 其中包括有對手GlobalFoundries及Samsung。

　　今年初有報道Xilinx己經把臺積電作為其28nmFPGA的代工合作伙伴之一。此條消息對于聯電有很大觸動。

　　Xilinx公開表示它把TSMC及Samsung作為自己的28nm芯片的代工伙伴。意味著它與聯電有十數年合作關系將終止, 而轉移到臺積電身上, 從而剌激了聯電要加速先進工藝制程的研發進程。

　　同時聯電將加速擴大產能, 公司將于5月20日正式宣布其位于臺南科技園區的12英寸Fab 12A啟動第三及第四期工程, 原先該計劃是預定第三季度才啟動。