IC設計中心向中國轉移半導體整合

     今年，芯片產業可能難以保持風平浪靜，因為它要設法滿足摩爾定律(Moore’s Law)的期望。而在這個關鍵時期，機智的產業投資者同樣能夠不斷發現機會——包括許多海外的機會。 
    投資機構Needham Group分析師認為，在全球IC設計領域的下一個10年中，系統和半導體設計的中心將從美國、日本和歐洲向中國及其它亞洲地區轉移。投資者將把注意力轉向在美國納斯達克(Nasdaq)上市的中國以及亞洲地區的其它許多無廠IC設計公司。從總體情況看，與中國、印度和其它國家相比，美國正在失去它在IC設計領域和技術方面的競爭力。

    半導體產業也將完成從垂直整合向水平整合的轉變——即廠商逐漸把制造業務和IC設計外包，以專注于它們的核心競爭力——這樣導致系統和半導體設計逐漸會向海外轉移。Needham認為這種趨勢將持續5-10年。
    分析師N. Quinn Bolton表示：“我們認為許多亞洲尤其是中國的IC設計公司的毛利潤率能夠輕松達到40%，凈利潤率能達到20%——沒有幾家美國公司能夠與之媲美，因為后者的勞動力、會計和法律成本較高。”
    Needham公司認為，投資重點需要轉向全球市場，特別是中國，它將在2006-2007年成為半導體市場中的競爭性力量。該公司認為，2008年奧運會將在北京召開，所需的基礎設施建設將推動整個電子產業鏈的支出。正如1992年韓國首爾奧運會之前幾年的形勢一樣。顯然，中國公司將占有地利優勢。
    此外，Needham的分析師認為，投資者還應該關注開發基于自有工藝技術的先進功率管理解決方案的公司。“我們認為，功率管理半導體在2008年以前將一直是增長最快的半導體領域。”Bolton在其1月發表的報告中表示。他預測2004-2008年該領域的復合年增長率將達11.2%，從55億美元增長至84億美元。
    Needham預測2006年芯片產業總體增長8-9%，并警告稱，美國芯片產業要想保持競爭優勢，2006年將是關鍵的一年。有些觀察者認為，美國政府需要采取措施重塑競爭格局。這些措施可能包括鼓勵公司將資金投向國內而不是海外；加強寬帶立法以支持美國縮小與歐洲和亞洲之間的差距；修改移民法，主要是H-1B簽證程序，以阻止那些國外出生而在美國接受培訓的科學家和創新者“流回“自己的國家。