TSMC推出先進工藝之互通式電子設計自動化格式

　　TSMC7日宣布針對65納米、40納米及28納米工藝推出已統合且可交互操作的多項電子設計自動化(Electronic Design Automation; EDA) 技術檔案。這些與設計相關的技術檔案套裝包括可互通的工藝設計套件(iPDK)、工藝設計規則檢查(iDRC)、集成電路布局與電路圖對比 (iLVS)，及工藝電容電阻抽取模組 (iRCX)。

　　iPDK、iDRC、iLVS，及iRCX技術系由TSMC與EDA合作伙伴一同在半導體產業的互通項目下通過驗證，也是TSMC「開放創新平臺」之一部份。

　　先進半導體制造技術之工藝與設計規則相對復雜，且需要更仔細且精準的描述，才能使得芯片設計作到正確的電路布局與模擬，并在布局完成后有能做好驗證與分析。TSMC結合了主要的EDA生態系統伙伴一同定義與發展符合TSMC工藝需求的一致架構及可互通之格式，這些伙伴均是本公司「開放創新平臺」互通項目的成員，他們不僅在設計軟件上支援新格式，也驗證實際芯片產出的準確性，而這項驗證程序可去除資料的不一致，減少軟件的驗證時間并增加設計的準確性。

　　TSMC與系統開發伙伴Mentor公司與Synopsys公司共同開發第一個40納米iDRC與iLVS，同時也與品質保證暨驗證伙伴Magma 公司與Cadence公司一同進行驗證。此外，TSMC也與系統開發伙伴與Synopsys公司與Ciranova公司共同開發第一個65納米iPDK，并與品質保證暨驗證伙伴Magma 公司與Springsoft公司一同進行驗證。上述兩項可互通的技術檔案自去年七月以來均陸續提供予客戶驗證。經過廣泛的測試之后，65納米iPDK、40納米iPDK，及65納米與40納米iDRC及iLVS，均已準備好以供量產設計。

　　TSMC完整的65納米iRCX技術檔案在2009年初已在量產設計中使用，目前正把40納米與28納米的iRCX加入檔案。

　　TSMC設計建構行銷處莊少特資深處長表示：「TSMC與EDA供應商伙伴們一同開發與驗證可通用的EDA格式，加速資料傳輸并確保先進工藝技術資料的完整無誤。最新版的iPDK, iDRC, iLVS與 iRCX技術檔案已在早期的客戶測試階段納入客戶與生態系統伙伴之寶貴意見，并準備好提供量產設計。新版的統合EDA資料格式是讓設計者能夠輕易的選擇已經過驗證的EDA軟件，如此不但符合設計者的設計需求、增進與TSMC工藝吻合的能力，并可確保設計準確度讓，設計者首次設計即成功。」

　　上市時程

　　TSMC的65納米iPDK已上市，而40納米iPDK、65納米與40納米iDRC 及 iLVS、和28納米iRCX檔案預計將于2010年第二季推出。有關技術檔案與可通用的EDA格式軟件驗證結果可上TSMC Online客戶設計入口網站http://online.tsmc.com/online/查詢，或洽TSMC的各個客戶經理了解詳情。

　　TSMC開放創新平臺

　　TSMC開放創新平臺(Open Innovation Platform™)系在芯片設計產業、TSMC設計生態系統合作伙伴以及TSMC的硅知識產權、芯片設計與可制造性設計服務、工藝技術以及后段封裝測試服務之間加速即時創新。它擁有多個互通的設計生態系統介面以及由TSMC與合作伙伴協同開發出的構成要素，這些構成要素系由TSMC主動發起或提供支援。透過這些介面以及基本元件，可以更有效率地加速整個半導體產業供應鏈每個環節的創新，并促使整個產業得以創造及分享更多的價值。此外，TSMC的AAA-主動精準保證機制(Active Accuracy Assurance Initiative)是開放創新平臺中的另一重要關鍵，能夠確保上述介面及基本元件的精確度及品質。