晶圓產能綁腳 驅動IC沖刺無力
近期晶圓廠產能仍傳出吃緊,臺系驅動IC業者對此表示,目前供應端確實日趨緊繃,在客戶端持續拉貨下,部分需求已無法滿足。由于晶圓廠產能自2010年第1季初便呈現略為緊俏情況,至農歷年假期后,此現象更為嚴重,臺系驅動IC業者幾乎沒有增加下單量空間,預估供貨緊繃將延續至第2季中。
本文引用地址:http://www.104case.com/article/106936.htm相關臺廠透露,現階段晶圓端產能吃緊情況不僅出現在臺系兩大晶圓廠供應鏈中,其他地區業者亦是相同情況,初步預期此情況將向后延續1~2個月,受到產能緊俏影響,臺系驅動IC業者若想要拉高第2季投片量的可能性低。
另外,除受惠于需求力道未減緩,最主要原因應是大尺寸驅動IC產品投片量仍在高點,加上現階段各產品線投片量均有增加,高壓制程產品線因毛利率較低,所能分配到產能本來就會有所限制,是另一影響原因。就3月來看,驅動IC業者客戶端需求仍強,對第2季展望亦不悲觀,然目前主要問題仍在供給面所能提供數量。現階段受到晶圓廠產能緊俏影響,驅動IC業者所需要數量無法全數滿足。
值得注意的是,除晶圓廠產能緊俏,驅動IC業者亦需面臨封測廠產能及漲價等干擾因素。臺系驅動IC業者指出,在封測產業進行整合后,目前與相!關廠商合作仍正常,惟最大問題在于金價波動,或許會反應在毛利率=現,將藉由調整產品組合進行改善。
展望3月,預期聯詠、旭曜、硅創等臺系驅動IC業者單月營收可望較2月回溫,并預期旭曜與硅創等中小尺寸業者第1季營收可望較上季成長,約在5%以下;在聯詠部分,受到大尺寸驅動IC需求強勁及業務端耕耘有成,對于第1季展望樂觀,季增率可望達2位數。
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