“18號文”大限將至 新政難產令芯片企業熱情陡降
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“其實文件早就擬定好了，主要是文件中的稅收優惠需要國家稅務總局、財政部等部委‘埋單’，所以難于協調。”一位業內人士私下表示。
本文引用地址：http://www.104case.com/article/105549.htm據了解，早在2007年初，有關部門便已將擬議中的新文件呈送至國務院，其訴求不僅能加大對半導體產業的扶持力度，而且覆蓋范圍更為寬廣，還將材料、裝備、儀器儀表等首次納入其中，使享受優惠的產業鏈拉長。
李珂坦言，新“18號文件”還在最后討論，它除了保持延續性外，還要兼顧到整體發展策略。不過，他也希望企業不要對此抱太大希望。“受惠范圍確實擴充了，門檻也大大降低了，但落實到具體企業未必受惠多少，政策出臺主要是提振產業信心。”李珂說。
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