逾10個，國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項目遍地開花！

近日，國內(nèi)一批半導(dǎo)體項目相繼迎來階段性進展，簽約、開工、封頂、竣工、投產(chǎn)等消息不斷，涉及存儲、封測、材料、設(shè)備、化合物半導(dǎo)體等。

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盛美臨港研發(fā)與制造中心首臺量測設(shè)備入駐

10月21日，盛美半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)與制造中心落成投產(chǎn)。而時隔9天后，今日（10月30日），盛美上海宣布，臨港研發(fā)與制造中心再次迎來里程碑時刻——首臺量測設(shè)備 KLA-Tencor Surfscan SP7入駐研發(fā)潔凈室！

據(jù)“盛美上海”介紹，盛美臨港項目共有5個單體，包含兩座研發(fā)樓：兩座廠房和一座輔助廠房，總建筑面積13.8萬平方米。其中廠房面積4萬平方米，共有兩座廠房A和B，每座全部是高層廠房一共4層，也全部是潔凈車間。同時在已投產(chǎn)的廠房A還布局了智能物流倉儲系統(tǒng)，全面提升了盛美生產(chǎn)制造能級和效率，年產(chǎn)可以實現(xiàn)300-400臺，年產(chǎn)值可以達(dá)到50億元以上，并且還有提升潛力。

盛美上海表示，到明年廠房B裝修完畢投入使用后，預(yù)計實現(xiàn)兩座廠房百億產(chǎn)能，從而支撐公司躋身綜合性國際集成電路裝備企業(yè)的第一梯隊。

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力瑞信存儲半導(dǎo)體智能制造基地項目投產(chǎn)

10月28日，力瑞信（揚州）存儲半導(dǎo)體智能制造基地項目實現(xiàn)竣工投產(chǎn)。

力瑞信（揚州）存儲半導(dǎo)體智能制造基地項目總投資10億元，分兩期實施：一期總投資5億元，租用志達(dá)藥業(yè)約3000平米廠房，用于SATA3 2.5存儲器生產(chǎn)線、PCIe高速硬盤生產(chǎn)線及DDR4和DDR5內(nèi)存條生產(chǎn)線建設(shè)，固定資產(chǎn)投資2.72億元，其中設(shè)備投資2.72億元。

據(jù)“都市維開”介紹，待一期項目開票超3億元且稅收超1200萬元，將再投資5億元以上征地建廠實施二期項目，預(yù)計需求用地30畝。項目一期建成投產(chǎn)后5年實現(xiàn)開票銷售25億元，可累計實現(xiàn)稅收近億元。

近年來，維揚經(jīng)濟開發(fā)區(qū)聚力打造以半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)為代表的“153”現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)集群，培育了以揚杰科技、友潤微電子等為代表的一批半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)骨干龍頭企業(yè)，產(chǎn)品涉及大功率芯片、封裝半導(dǎo)體材料等多個細(xì)分領(lǐng)域，去年半導(dǎo)體開票規(guī)模已突破百億，占園區(qū)全部工業(yè)開票的35 %，近三年年開票增幅始終保持在30%以上，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展勢頭強勁，產(chǎn)業(yè)集聚效應(yīng)明顯。

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盤古半導(dǎo)體多芯片高密度板級扇出先進封裝項目封頂

近日，江蘇盤古半導(dǎo)體科技股份有限公司多芯片高密度板級扇出先進封裝項目封頂。

據(jù)“橋見未來NewCity”介紹，項目計劃總投資30億元，分兩期建設(shè)，一期將于2025年一季度完成工藝設(shè)備搬入，并實現(xiàn)項目投產(chǎn)。項目建設(shè)期為2024-2028年，擬用地115畝，新建總建筑面積約12萬平方米的廠房及相關(guān)配套設(shè)施。項目全面達(dá)產(chǎn)后預(yù)計年產(chǎn)值不低于9億元，年經(jīng)濟貢獻(xiàn)不低于4000萬元。

該項目5月中旬與浦口經(jīng)濟開發(fā)區(qū)簽約，6月底舉行奠基儀式，是華天科技2018年落戶以來，在南京布局的第四個重量級產(chǎn)業(yè)項目。主要聚焦板級封裝技術(shù)的開發(fā)及應(yīng)用，建設(shè)世界首條全自動板級封裝生產(chǎn)線，產(chǎn)品將應(yīng)用于國內(nèi)外市場需求量大的應(yīng)用于5G、物聯(lián)網(wǎng)、智能手機、平板電腦、指紋掃描、可穿戴設(shè)備、醫(yī)療電子、安防監(jiān)控以及車載電子等戰(zhàn)略性新興領(lǐng)域。

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太倉芯辰半導(dǎo)體投產(chǎn)，年產(chǎn)8000萬顆光芯片

10月28日，芯辰半導(dǎo)體（蘇州）有限公司正式投產(chǎn)。

據(jù)“太倉發(fā)布”介紹，芯辰半導(dǎo)體一期建設(shè)已投入約2億元，預(yù)計達(dá)產(chǎn)后可實現(xiàn)年產(chǎn)8000萬顆光芯片、產(chǎn)值10億元。

資料顯示，芯辰半導(dǎo)體專注于生產(chǎn)VCSEL和EEL激光器芯片，總投資額達(dá)8億元人民幣。其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于光通信、激光雷達(dá)、生物醫(yī)學(xué)和先進裝備等多個領(lǐng)域。

目前，芯辰半導(dǎo)體獲得了深圳市創(chuàng)新投資集團領(lǐng)銜的億元量級第一輪融資，建成投產(chǎn)的一期工廠規(guī)模已可比肩同行業(yè)上市公司。芯辰半導(dǎo)體還與中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所建設(shè)有聯(lián)合實驗室，依托自主生產(chǎn)能力打造產(chǎn)學(xué)研生態(tài)，促進科技成果轉(zhuǎn)移轉(zhuǎn)化。

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全國首條玻璃基半導(dǎo)體特色工藝生產(chǎn)線設(shè)備入駐

10月28日，玻芯成(重慶)半導(dǎo)體科技有限公司(簡稱“玻芯成”)國內(nèi)首條玻璃基半導(dǎo)體特色工藝生產(chǎn)線核心設(shè)備順利搬入，預(yù)計11月安裝調(diào)試設(shè)備并實現(xiàn)單臺設(shè)備投產(chǎn)，全產(chǎn)線預(yù)計明年上半年投產(chǎn)。

據(jù)“涪陵高新區(qū)綜保區(qū)”介紹，玻芯成量產(chǎn)線一期總投資1億元，年底前完成設(shè)備安裝調(diào)試，實現(xiàn)玻璃基半導(dǎo)體產(chǎn)品全流程生產(chǎn)。達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)值3億元，投產(chǎn)后將為全球客戶帶來高精尖的玻璃基特色工藝半導(dǎo)體產(chǎn)品。

玻芯成專注于玻璃基半導(dǎo)體產(chǎn)品的研發(fā)制造，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于人工智能、工業(yè)控制、汽車電子、電力能源等多個領(lǐng)域。玻芯成量產(chǎn)線一期生產(chǎn)線部署，匯聚國內(nèi)外先進的半導(dǎo)體制造設(shè)備，涵蓋激光誘導(dǎo)設(shè)備、精密刻蝕設(shè)備、高精度圖形化設(shè)備、先進電化學(xué)沉積設(shè)備等。

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青島平芯CMP拋光材料研發(fā)生產(chǎn)基地項目投產(chǎn)

10月25日，青島平芯CMP拋光材料研發(fā)生產(chǎn)基地項目投產(chǎn)。

該項目由上海潤平電子材料有限公司投資，擬投資1億元，主要建設(shè)半導(dǎo)體芯片制造用CMP拋光材料及精密拋光頭組裝研發(fā)生產(chǎn)基地項目，提供CMP材料和零部件的整體解決方案。

項目達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計年營業(yè)收入達(dá)3億元，年稅收約1135萬元。可就近為鏈主企業(yè)提供芯片制造用CMP拋光材料及精密拋光頭組裝服務(wù)，保障產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈安全，有效促進集成電路企業(yè)發(fā)展，同時填補了青島市集成電路產(chǎn)業(yè)CMP拋光材料及精密拋光頭領(lǐng)域的空白。

資料顯示，潤平電子成立于2021年，專業(yè)從事半導(dǎo)體芯片制造用CMP拋光材料研發(fā)、制造和銷售的科技型企業(yè)，主要產(chǎn)品與服務(wù)有拋光墊（PAD）、拋光液（Slurry）、金剛石修整盤、精密拋光頭零部件及組裝服務(wù)（Head Rebuild）等，是實現(xiàn)半導(dǎo)體芯片制造的關(guān)鍵工藝材料。

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尊陽集成電路封測產(chǎn)業(yè)基地二期項目主體封頂

10月20日，江蘇尊陽電子科技有限公司二期項目封頂。

據(jù)“華士之窗”介紹，尊陽集成電路封測產(chǎn)業(yè)基地是江蘇無錫江陰華士鎮(zhèn)首個集成電路項目，是尊陽電子重點打造的專業(yè)化基地和合作化平臺，由新潮創(chuàng)投集團牽頭組建。產(chǎn)業(yè)基地位于向陽村，規(guī)劃總面積80畝，其中一期、二期占地38畝，三期規(guī)劃用地42畝，預(yù)計總投資21億元，按照“標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品、集中化管理、國產(chǎn)化裝備與材料、平臺化運營”的理念，打造具有示范效應(yīng)、國內(nèi)一流水準(zhǔn)的集成電路封裝測試產(chǎn)業(yè)基地。

達(dá)產(chǎn)后可形成年產(chǎn)300億只標(biāo)準(zhǔn)化集成電路產(chǎn)能。一期、二期項目投資11億元，已形成年產(chǎn)160億顆標(biāo)準(zhǔn)化集成電路封測產(chǎn)能，現(xiàn)入駐晟矽微電子(江陰)有限公司、江陰遠(yuǎn)征科技有限公司、江蘇昕陽電子科技有限公司等3家國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體集成電路企業(yè)。

尊陽電子表示，二期項目將采用先進的封裝技術(shù)，提高產(chǎn)品的性能和可靠性，滿足市場對高性能半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求。

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育豪半導(dǎo)體智能裝備制造項目開工

據(jù)“大眾網(wǎng)城陽”10月24日介紹，育豪半導(dǎo)體智能裝備制造項目已于10月份進入全面基礎(chǔ)施工階段，計劃于2026年6月實現(xiàn)竣工投產(chǎn)。
育豪半導(dǎo)體項目由青島育豪微電子設(shè)備有限公司投資建設(shè)，地面積約84畝，項目計劃總投資約8億元，主要建設(shè)生產(chǎn)車間、研發(fā)基地、辦公樓及附屬設(shè)施等。

投用后，將開展硅芯片擴散爐、半導(dǎo)體電子元器件IGBT模塊連續(xù)式真空燒結(jié)爐、新材料生長爐等相關(guān)設(shè)備制造及自動化軟件開發(fā)、編寫、應(yīng)用等。項目達(dá)產(chǎn)后，可實現(xiàn)年產(chǎn)值8億元、年稅收4000萬元。

目前，青島育豪微電子擁有30多項專利技術(shù)，300余種產(chǎn)品，為華為、比亞迪等50余家行業(yè)知名企業(yè)建立業(yè)務(wù)合作。項目達(dá)產(chǎn)后，可實現(xiàn)年產(chǎn)值8億元、年稅收4000萬元。

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縱慧芯光“3英寸化合物半導(dǎo)體芯片制造項目”封頂

10月23日，縱慧芯光“3英寸化合物半導(dǎo)體芯片制造項目”正式封頂。

據(jù)此前中電三公司與武進日報披露的信息，該項目總投資5.5億元，規(guī)劃用地40畝，預(yù)計明年1月投產(chǎn)，達(dá)產(chǎn)后將形成年產(chǎn)3英寸砷化鎵芯片和3英寸磷化銦芯片合計約5000萬顆的生產(chǎn)能力。

資料顯示，縱慧芯光成立于2015年，致力于垂直腔面激光****（VCSEL）的研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)和制造，產(chǎn)品主要應(yīng)用于消費電子，汽車電子，光通訊等領(lǐng)域。企業(yè)自有6英寸外延產(chǎn)線，可實現(xiàn)每月2000片6英寸砷化鎵外延片的量產(chǎn)產(chǎn)能，并建有封裝產(chǎn)線。

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華芯紫辰半導(dǎo)體化合物晶體產(chǎn)業(yè)化項目落地寧夏

9月30日，紫辰星聯(lián)合中核匯能寧夏新能源有限公司、青島華芯晶電科技有限公司與寧夏吳忠市紅寺堡區(qū)政府簽訂三方合作協(xié)議，共建華芯紫辰半導(dǎo)體化合物晶體產(chǎn)業(yè)化項目。

據(jù)“寧夏日報”介紹，該項目總投資20億元，產(chǎn)品主要應(yīng)用于功率器件、光通信、5G通信和背光、顯示芯片等制造。項目將分二期建設(shè)。其中，一期項目總投資7億元，占地100畝，建設(shè)半導(dǎo)體化合物晶體生長和加工生產(chǎn)線，二期項目總投資13億元，占地100畝，建設(shè)半導(dǎo)體化合物晶體生長、襯底制造和半導(dǎo)體晶體材料加工等產(chǎn)品生產(chǎn)線。

一、二期項目全部投產(chǎn)后可實現(xiàn)年產(chǎn)值20億元。解決當(dāng)?shù)貏趧恿蜆I(yè)500人。該項目計劃2025年10月30日前完成項目一期投產(chǎn)。

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普創(chuàng)先進半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園項目全面竣工投產(chǎn)

10月26日，總投資10億元的普創(chuàng)先進半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園項目全面竣工投產(chǎn)！

據(jù)悉，該項目由東莞普萊信智能技術(shù)有限公司籌劃，致力于國家戰(zhàn)略性高端半導(dǎo)體裝備研發(fā)制造，是東莞東坑鎮(zhèn)打造戰(zhàn)新產(chǎn)業(yè)支柱的重要載體。

普萊信成立于2017年，是一家國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備提供商，產(chǎn)品已覆蓋從傳統(tǒng)封裝設(shè)備到先進封裝設(shè)備領(lǐng)域。據(jù)普萊信公司相關(guān)負(fù)責(zé)人介紹，新廠區(qū)將專注于2.5D/3D、PLP、Fan-out、SiP等尖端先進封裝設(shè)備研發(fā)和制造。

據(jù)“東莞日報”報道，在推進“百千萬工程”的過程中，東坑鎮(zhèn)提出要深入實施產(chǎn)業(yè)“強鏈立柱”工程，在堅定做大做強電子信息、電氣機械及設(shè)備兩大主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)的同時，瞄準(zhǔn)新型儲能、半導(dǎo)體、集成電路、新材料等“雙碳”產(chǎn)業(yè)風(fēng)口，精準(zhǔn)招引一批5-10億元規(guī)模的“填空型”“補充型”項目，“鏈?zhǔn)健辈季稚舷掠闻涮灼髽I(yè)，打造1-2個“龍頭鏈主+專精特新”戰(zhàn)新產(chǎn)業(yè)支柱。