臺積電漲價20%！

據市場追蹤機構TrendForce報道，臺積電計劃提高其先進工藝的價格，以應對海外擴張和電價上漲帶來的成本壓力。預計到明年，臺積電3nm級節點的產量可能會增加5%。雖然這些信息來源于非官方報道，但仍值得關注。

TrendForce指出，臺積電的N5/N4（5nm級和4nm級）及N3（3nm級）制程技術的產能利用率已經達到飽和。當前，這些生產節點用于制造幾乎所有應用于人工智能、高性能計算、個人電腦和智能手機的領先處理器，市場需求旺盛。TrendForce預測，今年下半年臺積電的產能利用率將超過100%，且這種強勁需求預計將持續到2025年。

據《中國時報》報道，臺積電N3系列節點芯片需求非常強勁，主要客戶包括蘋果（用于M4衍生產品及iPhone和iPad的M18系列SoC）和英偉達（Nvidia）。這些客戶的訂單已經排滿至2026年。因此，臺積電計劃明年將N3制程報價提高5%，并將先進封裝價格提高10%至20%。

作為3nm級工藝技術的主要供應商，臺積電面對未來幾個季度的產能限制，決定提高價格以改善其資產負債表，并提升制造能力，以應對即將到來的大量訂單。目前，市場對先進產能的需求明顯超過供應。

可以預見，英偉達等客戶將不得不將增加的成本轉嫁給合作伙伴或最終用戶，這意味著5%的成本上漲可能會傳遞到供應鏈的各個環節。雖然5%的價格上漲聽起來不多，但對于高端處理器而言，這可能意味著數百美元的增加成本。由于供應鏈上的每個環節都希望獲得一部分利潤，消費者在購買下一代顯卡時可能會發現價格比現在更高。

盡管這些推測基于非官方報告，但仍反映出當前半導體市場的緊張局勢和價格壓力。隨著臺積電不斷提升其技術和產能，未來的芯片市場動向值得持續關注。