傳英偉達曾要求建立專用CoWoS產線，但是被臺積電拒絕

由于市場對人工智能（AI）芯片的需求非常旺盛，英偉達的數據中心GPU銷售火熱，導致過去一年多里，臺積電（TSMC）CoWoS封裝的產能非常吃緊。目前AI加速器并沒有采用最先進的半導體工藝，但是這類產品嚴重依賴先進封裝技術，臺積電選擇積極擴充CoWoS封裝產能，很大一部分就是為了滿足英偉達的訂單需求。

據TrendForce報道，英偉達創始人兼首席執行官黃仁勛曾在今年6月到訪臺積電總部，與臺積電董事長兼首席執行官魏哲家以及臺積電創始人張忠謀會面，期間要求臺積電為英偉達建立一條專用的CoWoS產線。不過這一要求遭到了臺積電高層的質疑，導致場面一度緊張。

近期魏哲家指出，人工智能帶來了非常強勁的需求，臺積電還沒有完全實現供需平衡，將繼續擴充產能。許多客戶都渴望選擇先進工藝來生產芯片，臺積電需要努力平衡價格和產能。與此同時，臺積電正在對CoWoS封裝的利潤率進行調整，以更接近公司的平均利潤水平。

目前臺積電共有五座先進封裝與測試廠，分別位于竹科、中科、南科、龍潭與竹南。其中竹南的AP6于2023年6月正式啟用，為臺積電首座實現3D Fabric整合前段至后段制程以及測試的全自動化工廠，經過了一年的運營，已成為中國臺灣最大的CoWoS封裝基地。

有報道稱，為了盡快提升CoWoS封裝產能，臺積電打算在中國臺灣南部的屏東再建一座先進封裝與測試廠，現在正在選址當中。