向上而行，錯位競爭，著眼未來，分工協作：關于中國半導體產業內卷的思考
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市場現狀首先要清晰半導體市場現狀與未來格局，不同類型的企業才能找準自己的市場和定位。目前全球半導體每個環節可大致分為三個市場：三分之一高精尖，三分之一特色，三分之一成熟。中國半導體幾乎在每個環節都要面對和應對三個三分之一。
以晶圓代工為例，高精尖是指7nm以下的前沿尖端工藝，制造先進AI、GPU、CPU等高端產品。7nm以上可以細分為成熟和特色兩個市場：特色市場包括RF、SiGe、SOI、MEMS、高壓、部分模擬、高端車載和嵌入式存儲等個性化產品。國際上有Tower、X-fab以及不少歐美IDM企業專注于這一領域。成熟市場是指使用非先進工藝生產相對標準產品，絕大多數中國企業在這個領域內卷。因為產品高度雷同，技術沒有差異，競爭只能在價格上體現差距。慘烈的內卷把市場占比只有三分之一的淺水區卷成血海，但市場占比超過70%的中水區、深水區依然是藍海。
未來劇變產業正在劇變，三個市場的差距會越來越大。同樣以晶圓代工為例，目前晶圓代工市場總計為1100億美元，高精尖、特色和成熟三家均分天下。但在人工智能等新興產業的帶動下，三個三分之一的格局正在被快速打破——高精尖芯片的市場占比在快速上升，成熟工藝占比在快速下降。
以前高精尖市場利潤高但規模小，但現在高精尖呈現出利潤超高且規模超大的新特征。隨著時間的推移，高精尖是占比越來越高的白金，特色市場是穩步增長的白銀，而成熟市場則更加淪為量小價次的白菜。
預計到不遠的2035年，中國半導體在成熟領域的占比會達到70%~80%，但同時成熟市場卻已經嚴重邊緣化，競爭的主戰場和焦點已經不是中國企業稱雄的成熟市場。無論是保證高精尖產品的自立自強，還是服務中國大市場，中國芯都不能缺席主戰場，不能淪為旁觀者。
向上而行實際上晶圓代工市場變化只是整個半導體產業劇變的一個縮影，半導體每個環節都在加速向高精尖傾斜。比如在設計領域，2023年英偉達的營收高達609億美元，預估2024年英偉達的營收就會超1000億美元。原來高精尖是“技術門檻高、市場體量小”的代名詞，被譽為皇冠上的明珠，但現在乾坤顛倒，高精尖不僅技術門檻高，市場體量也巨大，儼然是明珠上的皇冠。由于美國制裁，國內企業在高精尖領域遇到了很多難題，但這是未來的主戰場，必須向上而行，向死而生。特色工藝在設備和技術層面有較大的確定性，具有穩定的市場和較高的價值。特色產品與成熟產品使用的設備和材料沒有太大區別，二者最大的區別在于成熟產品是通用的標準品，特色產品是企業根據自己需求提出了特殊要求的定制品。打比方來說，成熟產品是家常大白菜，而特色產品則是精心烹飪的大白菜。同樣是大白菜，尋常百姓家大概只會做水煮白菜、酸辣白菜，而大廚能做翡翠白玉湯，特級大師可以做國宴名菜——開水白菜。同樣的食材，天差地別的身價。家常白菜人人會炒，但名菜和國宴則需要投入大量時間金錢去打磨手藝。好在只要練出大廚的手藝，用家常灶臺就能做出名菜，在好鍋好灶處處受到限制的現在，特色領域本就該是爭相進入的大好市場。面對未來芯片主戰場的劇變，中國半導體應該分工協作，錯位競爭。沖鋒的指揮棒和考核的軍令狀要保證這些受到重點扶持的企業不能沉浸于淺水區的競爭，滿足于山腳下的勝利，更不能讓它們拿著補貼在舒適圈里降維打擊。要做到市場的未來在哪里，指揮棒就指向哪里，企業的軍令狀就立到哪里。具體而言，面對未來產業劇變，國家補貼的企業去解決高精尖技術，地方政府支持的企業去打開特色市場，而成熟市場就讓市場化的企業去打拼。同時國家考核也要給這些攻堅企業減壓，不考核或者少考核其短期盈利和營收等財務指標，要為它們的攻堅克難留足時間，保持耐心。
結語現在中國前沿科技飽受芯片制裁之苦，高科技企業無一不在等米下鍋，聚精會神進軍高精尖和特色工藝是重點企業的重中之重，容不得半點分神。同時，中國半導體產業要想在未來不淪為主戰場的看客，也必須集中全力練好本領。這兩點都要求國家重點扶持的企業有所為有所不為。
如果能做到這樣的錯位競爭，分工協作，中國半導體市場就會形成良好的梯度。就好比民間娛樂性選手去打村BA，有一定實力的去打CBA，國家重點培養的去打NBA。如此以來，整個產業就能呈現出百花齊放之勢。到那時中國半導體市場自然如海洋一般廣闊，根本不會出現過度內卷之憂。
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