為追趕SK海力士，三星今年HBM產(chǎn)能將增長(zhǎng)近3倍！

3月28日消息，據(jù)《韓國(guó)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)導(dǎo)，三星執(zhí)行副總裁兼DRAM產(chǎn)品與科技部長(zhǎng)Hwang Sang-joong于當(dāng)?shù)貢r(shí)間 26日在美國(guó)加州圣何塞舉行的“Memcon 2024”會(huì)議上宣布，今年三星HBM產(chǎn)能有望年增2.9倍，高于三星在CES 2024展會(huì)上所說的2.4倍。

Hwang Sang-joong指出，在三星第三代HBM2E及第四代HBM3量產(chǎn)后，三星最新的12層的第五代HBM3E芯片已經(jīng)開始送樣，今年上半將大量生產(chǎn)。還有32Gb晶粒的128GB DDR5內(nèi)存也將在今年上半年量產(chǎn)。

三星期望在AI時(shí)代提升高效能、高容量?jī)?nèi)存市場(chǎng)的地位。根據(jù)三星公布的HMB技術(shù)藍(lán)圖，預(yù)測(cè)2026年HBM出貨量比2023年高13.8倍，2028年HBM年比2023年高23.1倍。

根據(jù)半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)SemiAnalysis的最新預(yù)測(cè)，目前在HBM市場(chǎng)，SK海力士市場(chǎng)份額約為73%，三星約為22%，美光約為5%。顯然，三星要想在HBM領(lǐng)域追上SK海力士，不僅需要拿下更多的客戶訂單，還需要大幅提升其HBM的產(chǎn)能。

值得一提的是，三星半導(dǎo)體事業(yè)部門負(fù)責(zé)人桂顯（Kyung Kye-hyun）上周才表示，正在開發(fā)次世代AI芯片「Mach-1」，已與Naver Corp.敲定協(xié)議，今年底交貨，合約金額上看1萬億韓元（約7.52億美元）。Naver希望與三星的供應(yīng)協(xié)議大幅降低依賴英偉達(dá)（Nvidia）。

編輯：芯智訊-浪客劍