市場需求低于預期，三星電子去年四季度獲利大跌35%！

1月9日消息，在過去的一年里，由于全球消費電子市場持續萎靡，導致三星電子的智能手機、存儲芯片及晶圓代工等眾多核心業務均收到了沖擊，使得三星電子的整體業績也受到了影響。

隨著去年10月開始庫存消化、減產以及需求復蘇，市場預期三星2023年第四季運營情況應該可以走出陰霾。然而三星電子復蘇速度似乎比預期緩慢，三星電子預計第四季營業利潤將同比下降35%，低于此前的預期，這也削弱了此前預期的半導體業務回暖帶動的獲利希望。

去年，由于新冠疫情后庫存過剩，以及智能手機和筆記本電腦等終端產品需求疲軟，導致存儲芯片需求及價格大幅下跌，對三星的獲利造成沉重打擊。三星第三季營業利潤較去年同期暴跌77.6%，第二季營業利潤也較去年同期暴跌95%。

雖然2023年四季度存儲芯片價格在三星等上游供應商減產及下游終端產品需求回暖的帶動下已經開始反彈，但獲利仍不如預期。三星電子在2023年第四季初步財測報告中預測，該季營業利潤同比下滑35%至2.8萬億韓元，已經連續六個季度衰退，營收為67萬億韓元，同比下滑4.9%，雙雙低于市場預期，也反映目前科技業面臨消費者支出減少和半導體市場潛在的供應過剩等挑戰更為嚴峻。

從2023年全年的業績預期來看，三星電子營收預計將同比下降15%，營業利潤預計將同比下降85%。

三星和全球第二大存儲芯片制造商SK海力士在第三季財報電話會議上表示，在減產后，疲軟的需求可能終于觸底，預計2024年上半年存儲芯片價格將進一步上漲，2024年下半年和2025年存儲芯片制造商的獲利將顯著反彈。

市場研究機構也預期，對AI的需求將推動整個半導體銷售市場在2024年復蘇。包括設計、制造、封裝、測試在內的半導體供應鏈將在2023年告別低迷。根據初步財報預測，三星電子的芯片部門正顯示出反彈跡象，預計季度虧損將減少至1.2萬億韓元左右。

三星電子現在目標是在新興的高帶寬內存（HBM）芯片領域趕上競爭對手SK Hynix，計劃到2024年將容量提高2.5倍。HBM是一種能夠更快處理數據的先進芯片，可與硬件搭配使用，例如Nvidia的AI芯片，用于加速訓練AI模型等密集任務的數據處理。

編輯：芯智訊-浪客劍