三星計劃復興Exynos處理器芯片

據報道，三星電子一度失寵的 Exynos 處理器正通過定于明年推出的旗艦產品 Galaxy S24 系列力爭復活。

此次卷土重來可能為三星的一系列核心業務提供主要動力，包括智能手機、芯片設計和芯片制造，所有這些業務在臺積電和蘋果等競爭對手的激烈競爭中都迫切需要突破。

據多家媒體和消息人士透露，三星電子將在 Galaxy S24 系列中重新推出 Exynos 芯片組——Exynos 2400。例如，據爆料者 Ice Universe 稱，歐洲 Galaxy S24 將“100%”由 Exynos 2400 芯片組供電。 三星尚未證實這一消息，稱詳細的芯片組策略只有在 Galaxy S24 系列即將推出時才會公布，即明年 2 月左右的某個時間。 美國、中國和日本等其他一些市場很可能會使用高通的Snapdragon 8 Gen 3。    三星移動業務負責人Roh Tae-moon在談到其芯片戰略時一直堅持“提供最佳客戶體驗”。 

一些泄露的基準測試表明，Exynos 芯片組在 GPU 性能等特定功能方面獲得了重大提升，盡管仍有很多工作要做。

Exynos 2400 在 Geekbench 上的單核和多核測試平均得分分別為 1,530 和 6,210，而適用于 Galaxy S23 的高通 Snapdragon 8 Gen 2 的平均得分為 1,578 和 5,081。 

降低成本

三星過去在Galaxy S系列上選擇了雙軌策略，同時部署自家芯片組和高通設計的芯片組，以在價格談判中占據上風。

但是，當 Galaxy S22 中部署的 Exynos 2200 芯片在 2022 年因過熱而損壞時（三星試圖通過預裝的游戲優化服務 (GOS) 應用程序來解決該問題，該應用程序限制了手機的其他功能），內部芯片組立即被拋出窗外。

因此，下一個系列 Galaxy S23 完全采用采用臺積電 4 納米技術制造的高通 Snapdragon 8 代芯片組。

銷售數據證明，轉變的芯片策略是成功的，S23 在前 6 個月的出貨量為 1860 萬臺，比去年同期 S22 的 1510 萬臺增長了 23%。 

但將所有移動芯片組外包給高通有一個問題：價格。 

根據該公司的半年報，由于完全依賴高通芯片，三星今年上半年在移動應用處理器（AP）采購上花費了 5.75 萬億韓元。 

這比去年上半年的 4.5 萬億韓元增加了 30%。 

Meritz證券公司  研究員 Kim Sun-woo 表示：“降低成本對于智能手機制造商至關重要，尤其是當市場增長乏力時，你必須為每部智能手機留出很大的利潤。”

“特別是對于擁有芯片設計和制造能力的三星來說，將其外包給高通和臺積電會讓人感覺血本無歸。Exynos 的部署將能夠在很大程度上降低成本，但這不會導致手機價格最終下降。”

據了解，AP 約占智能手機制造成本的 20%。

逼近臺積電 

Exynos 2400 為三星提供了縮小與臺積電差距的機會，臺積電是業界的主導廠商，負責處理蘋果和高通的大部分芯片。 由于蘋果新款 iPhone 15 系列中最新的 A17 芯片目前陷入過熱問題，臺積電的主導地位即將受到威脅。罪魁禍首被指為臺積電，該公司使用其 3 納米技術制造 A17 芯片。這是首次將 3 納米節點用于移動芯片，但顯然該技術還不成熟。  如果過熱問題不盡快得到解決，臺積電的主要客戶高通和其他尋找芯片制造合作伙伴的芯片設計商可能會轉向三星電子。 

祥明大學系統半導體工程系教授 Lee Jong-hwan 表示：“對于芯片設計者來說，供應鏈多元化幾乎總是一種有利的策略，可以用來協商價格并制定備用計劃，以防發生意外。” “這對于三星電子來說無疑是一個提升其代工[代工芯片制造]業務的機會。”
 
據稱，高通將與臺積電在其 4 納米節點上生產 Snapdragon 8 Gen 3 芯片組。然而，預計將在 3 納米節點上制造并定于明年推出的第四代版本仍有待觀察。 
 
Hi Investment & Securities 分析師 Park Sang-wook 表示，三星電子 3 納米芯片的良率約為 60%。據了解，臺積電的 3 納米工藝良率在 55% 至 70% 之間。 
 
“三星比競爭對手更早在其 3 納米工藝上部署了所謂的 GAAFET 技術。這可能會讓三星在這個先進制造領域獲得更多新客戶。”Park 在報告中說道。 

來源：商業周刊（臺）

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