中國(guó)第一代芯片投資人進(jìn)軍“演藝圈”

近日，以中國(guó)第一代芯片創(chuàng)業(yè)為故事背景的《縱橫芯海》官宣演員陣容，黃曉明、王鷗、張超等出演主角。

據(jù)悉，在該部電視劇發(fā)布備案之時(shí)，就有消息稱，原劇本故事、人設(shè)都來(lái)源于芯片行業(yè)的大佬們。而在此前《縱橫芯海》海報(bào)的監(jiān)制人員下面，更是出現(xiàn)了中國(guó)第一代芯片創(chuàng)業(yè)者、展訊通信創(chuàng)始人武平的名字。

武岳峰資本武平做監(jiān)制

在《縱橫芯海》的海報(bào)中，武平的名字無(wú)疑最能讓中國(guó)芯片行業(yè)產(chǎn)生共鳴。

作為中國(guó)第一代芯片創(chuàng)業(yè)者，武平親身經(jīng)歷了中國(guó)芯片行業(yè)的創(chuàng)業(yè)歷程；作為投資人，武平也力求為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)搭建創(chuàng)新的產(chǎn)業(yè)環(huán)境，陪伴創(chuàng)業(yè)企業(yè)成長(zhǎng)。

根據(jù)海報(bào)，除了此前的監(jiān)制身份，武平還是《縱橫芯海》的總制片人。在職能崗位上，總制片人一般是項(xiàng)目組的資金融資人和投資者。

天眼查顯示，在離開(kāi)展訊通信后，武平于2011年成立了武岳峰資本。該機(jī)構(gòu)由三位清華校友企業(yè)家共同創(chuàng)辦，專注于下一代信息技術(shù)、清潔技術(shù)、新能源、現(xiàn)代服務(wù)業(yè)等新興產(chǎn)業(yè)方面的投資。

由武平創(chuàng)辦的武岳峰資本，至今投資121筆，通信芯片、半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體器件是方向。數(shù)據(jù)顯示，6月以來(lái)，武岳峰資本先后參與多功能集成芯片研發(fā)公司天銳星通D輪融資，網(wǎng)絡(luò)通信芯片設(shè)計(jì)商C輪融資，電源管理芯片研發(fā)商巨風(fēng)半導(dǎo)體的戰(zhàn)略融資，以及最新發(fā)生在9月的果納半導(dǎo)體戰(zhàn)略融資……

其中，巨風(fēng)半導(dǎo)體的合作機(jī)構(gòu)為中芯聚源和元禾璞華，而這兩家機(jī)構(gòu)均是大基金旗下的子基金。

除此之外，這部影視劇的編劇還采訪了芯片行業(yè)數(shù)十位大佬。比如武岳峰科創(chuàng)創(chuàng)始合伙人武平，豪威科技聯(lián)合創(chuàng)始人、元禾璞華投委會(huì)主席陳大同，北極光創(chuàng)始合伙人鄧鋒，兆易科技創(chuàng)始人朱一明，格科微董事長(zhǎng)趙立新，清控銀杏合伙人呂大龍，中芯國(guó)際創(chuàng)始人張汝京，清華大學(xué)集成電路學(xué)院院長(zhǎng)吳華強(qiáng)，燧原科技CEO趙立東……

光從名字上看，就陣容強(qiáng)大。其中，清華系又是絕對(duì)主力。而這些半導(dǎo)體從業(yè)者，涵蓋了半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)的方方面面，包括中國(guó)豪威科技、格科微、兆易創(chuàng)新等傳感器領(lǐng)域巨頭。

具體來(lái)看，豪威科技是中國(guó)圖像傳感器領(lǐng)軍企業(yè)，世界第三大圖像傳感器廠商；格科微是中國(guó)僅次于豪威科技的圖像傳感器芯片巨頭，2021年成功IPO上市；兆易創(chuàng)新則是中國(guó)存儲(chǔ)芯片龍頭，2020年收購(gòu)上海思立微進(jìn)軍傳感器SoC芯片領(lǐng)域。

此外，《縱橫芯海》的聯(lián)合出品方中還出現(xiàn)了清華大學(xué)教育基金會(huì)的名字。

半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域仍融資不斷

盡管今年7、8月芯片行業(yè)遭遇反腐風(fēng)暴，但在可查詢的數(shù)據(jù)中，半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域仍融資不斷。

9月23日，基本半導(dǎo)體完成數(shù)億元C4輪融資，本輪融資完成后將用于進(jìn)一步加強(qiáng)碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)的研發(fā)制造能力，并應(yīng)用在新能源汽車(chē)、光伏儲(chǔ)能等領(lǐng)域。而前一日，顯示驅(qū)動(dòng)IC覆晶薄膜封裝基板（COF）供應(yīng)商江蘇上達(dá)半導(dǎo)體完成7億元A＋輪融資，加速供應(yīng)鏈國(guó)產(chǎn)化。

同日，車(chē)載智能芯片研發(fā)商寒武紀(jì)行歌完成B輪融資，助力自動(dòng)駕駛產(chǎn)業(yè)發(fā)展……數(shù)據(jù)顯示，今年以來(lái)半導(dǎo)體芯片共發(fā)生400余筆融資事件，而9月以來(lái)融資事件也有21筆。

而在這21筆融資中，算力芯片、車(chē)規(guī)級(jí)IGBT模塊、汽車(chē)芯片、氮化鎵芯片、射頻濾波器芯片、模擬芯片紛紛出現(xiàn)。

對(duì)此，有硬科技領(lǐng)域投資人對(duì)創(chuàng)投日?qǐng)?bào)記者表示，在芯片領(lǐng)域有三個(gè)共識(shí)：第一，投大芯片。比如數(shù)字芯片里GPU、CPU、碳化硅、ADI。

“以CPU芯片為例，它成就了巨頭英特爾。2021年英特爾營(yíng)收為790億美元，市值達(dá)1650億美元。而ADC領(lǐng)域成就了ADI亞德諾半導(dǎo)體，它是全球芯片企業(yè)30強(qiáng)之一。碳化硅領(lǐng)域也是如此，只要做出來(lái)就可誕生一家偉大的公司。不過(guò)這種大芯片挺難投的，機(jī)會(huì)也沒(méi)有那么多。”

二是，挖掘單顆芯片的價(jià)值。在產(chǎn)業(yè)中，解決方案是商業(yè)化的基本路徑，而這一路徑的核心是芯片和算法。“只要解決了芯片和算法，并賦予到不同行業(yè)中。那么，由芯片封裝成的模組，模組構(gòu)成的設(shè)備，再疊加解決方案就構(gòu)成了商業(yè)路徑。”

三是，投延伸。比如IGBT，作為功率半導(dǎo)體中最核心的電子元器件之一，它在軌交、新能源汽車(chē)、節(jié)能家電 、風(fēng)電光伏、工業(yè)控制等下游諸多應(yīng)用領(lǐng)域，有著廣闊的發(fā)展前景。往下走是Mosfet，應(yīng)用在中高壓領(lǐng)域，往上延伸則是碳化硅、氮化鎵的三代半導(dǎo)體。“從本質(zhì)來(lái)說(shuō)，這一領(lǐng)域規(guī)模化、起量，對(duì)應(yīng)多個(gè)產(chǎn)品進(jìn)入到產(chǎn)業(yè)鏈中。而今年在車(chē)規(guī)級(jí)IGBT模塊方面，也有融資。”

值得一提的是，在一級(jí)市場(chǎng)投資人看來(lái)，新能源汽車(chē)正成為芯片領(lǐng)域增長(zhǎng)的第三極。

元禾璞華合伙人胡穎在接受記者采訪時(shí)曾表示，一臺(tái)電動(dòng)汽車(chē)平均要使用約3000個(gè)芯片。從價(jià)格上看，比傳統(tǒng)汽車(chē)增加了大約400-600美金的芯片。“未來(lái)，隨著電氣化和智能化的發(fā)展，可能需要3000美金的汽車(chē)半導(dǎo)體，這將形成一個(gè)龐大市場(chǎng)。”