天通股份半導體設備進入滬硅產業供應鏈，知情人士：有設備供應也有技術合作

在當前半導體設備國產替代需求急切的背景下，此次滬硅產業與天通股份的合作無疑釋放出利好消息。

近日滬硅產業-U（688126.SH）在回復投資者提問時表示，公司和天通股份（600330.SH）在設備方面開展技術合作，如后續進展達到披露要求，公司將及時披露。

“肯定是有這方面的合作，技術以及國產化設備的驗證方面確實是在進行中”，滬硅產業內部人士今日接受《科創板日報》記者采訪時講到，“因為（設備）是在子公司的應用，所以具體應用到哪個階段還需要進一步了解”。

《科創板日報》記者同時從接近天通股份的知情人士處了解到，天通股份下周會有一臺截斷機要向滬硅產業發貨，另外滾磨機和倒角機還在做技術交流過程中，長晶主要在軟控系統方面有合作。

滬硅產業是國內大硅片龍頭廠商，其大硅片生產流程主要包括拉晶、切片、倒角、研磨、拋光、清洗、檢測等環節。公司曾在招股書中坦言，其300mm（12英寸）半導體硅片生產線全套設備中進口設備比重較高，其中部分核心設備如拉晶設備、拋光和清洗設備、切磨設備、檢測設備和外延設備等價值較高的設備均購自境外。

設備是硅片生產制造的基礎，滬硅產業董秘李煒此前對《科創板日報》記者表示，公司已發現有一批國產設備是可行的，部分設備已在公司線上使用，公司會努力保障供應鏈安全。在當前半導體設備國產替代需求急切的背景下，此次滬硅產業與天通股份的合作無疑釋放出利好消息。

此外，從整個半導體大硅片賽道看，天風證券曾在研報中指出，半導體硅片的尺寸越大，對其生產技術、設備、材料、工藝等的要求就越高。當前多數國內廠商已具備8英寸硅片量產的能力，但在技術積累和市場占有率方面均和國際成熟半導體硅片企業存在較大差距，其中12英寸硅片大多依賴進口。

而在摩爾定律影響下，硅片正不斷向大尺寸方向發展，12英寸硅片目前已成為主流產品。為了提升12英寸硅片國產化率，本土廠商正加速布局。

2021年1月12日滬硅產業披露定增預案，擬募資50億元投入集成電路制造用12英寸高端硅片研發與先進制造項目、12英寸高端硅基材料研發中試項目，前述項目建成后，公司12英寸硅片產能將達60萬片/月。

除滬硅產業外，2021年3月13日立昂微發布非公開發行股****預案擬募資52億，其中22.8億用于年產180萬片集成電路用12英寸硅片，占總募資額的44%。完全達產后，立昂微電12英寸硅片年產能預計擴大180萬片。

國內半導體大硅片廠商擴產潮之下，也勢必拉動半導體硅片設備的需求。

天通股份在2020年半年報中表示，隨著大尺寸硅片加速放量，公司作為長晶和研磨拋設備供應商將受益，且當前半導體晶體生長設備、切磨拋設備位于半導體產業鏈的上游，其國產化需求迫在眉睫，預計未來公司半導體設備出貨量會大幅增加，并且具有持續性。

另外晶盛機電（300316.SZ）于2月8日宣布向其全資子公司求是半導體增資5000萬元人民幣，以增強其半導體設備生產的競爭力。公司目前已具備提供大多數8英寸晶圓生產設備、12英寸晶圓晶體生長設備以及SiC晶體生長和外延設備的能力。