半導體缺貨僵局難突破，機構(gòu)戰(zhàn)略性看多晶圓代工

短期來看，代工企業(yè)有望借此機會優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，ASP和毛利率均有望提高；長期來看，國產(chǎn)替代給本土晶圓代工板塊帶來的成長性，應優(yōu)先于產(chǎn)業(yè)周期性考慮。

缺芯常態(tài)化正在成為業(yè)內(nèi)共識，站在二季度的節(jié)點，本輪漲價的持續(xù)性是投資者當前關(guān)心的核心。

天風證券分析師潘暕12日報告指出，從供需格局的角度，考慮到晶圓代工產(chǎn)能擴建周期多為6個月以上，判斷下半年產(chǎn)能緊缺程度有望開始改善，而下半年又遇傳統(tǒng)旺季，以當前的能見度，預計產(chǎn)能緊缺將至少持續(xù)到年底。

此外，有關(guān)后續(xù)產(chǎn)能是會持續(xù)緊缺還是維持在“緊平衡”，將取決于真實需求增長是否能持續(xù)超出產(chǎn)業(yè)預判。

從產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)來看，潘暕認為，晶圓代工作為半導體板塊中資產(chǎn)最重的環(huán)節(jié)，向上拉動半導體設(shè)備材料的研發(fā)進展，向下影響設(shè)計公司的產(chǎn)品能力，其產(chǎn)能重要性凸顯，逐漸成為戰(zhàn)略性資產(chǎn)。

中國大陸公司中，中芯國際、華虹半導體擴產(chǎn)趨勢明確，戰(zhàn)略性看多本土晶圓代工資產(chǎn)。短期來看，代工企業(yè)有望借此機會優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，ASP和毛利率均有望提高；長期來看，國產(chǎn)替代給本土晶圓代工板塊帶來的成長性，應優(yōu)先于產(chǎn)業(yè)周期性考慮。

太平洋證券王凌濤團隊11日報告同樣認為，半導體芯片產(chǎn)能緊缺的狀態(tài)其實已開始蔓延到產(chǎn)業(yè)鏈的各個環(huán)節(jié)，且短期內(nèi)很難得以妥善解決。半導體IDM類企業(yè)的受益期將會延續(xù)很長一段時間。

值得一提的是，本月起，電子板塊的企業(yè)開始陸續(xù)披露一季報以及預告，從截止目前為止披露的情況看，多數(shù)企業(yè)都取得了 50%甚至翻番以上的同比高增長。

王凌濤團隊認為，雖然去年一季度深受疫情影響導致的低基數(shù)是影響因素之一，但智能手機、筆記本電腦、智能穿戴、家電、物聯(lián)網(wǎng)和新能源汽車等核心下游應用領(lǐng)域同時呈現(xiàn)高景氣度，是最根本的決定因素。

部分企業(yè)已經(jīng)連續(xù)多個季度取得收入和業(yè)績的環(huán)比增長，王凌濤團隊表示，相信接下來兩周亮眼的一季報的密集披露，將帶動A股電子板塊投資情緒的進一步回暖。

天風證券潘暕則認為，對于IC設(shè)計公司，“有產(chǎn)能”意味著有“量”，而“有成本轉(zhuǎn)嫁能力”意味著有“價”，這兩類公司短期來看一季度業(yè)績值得期待。長期來看，產(chǎn)能緊缺下能保證產(chǎn)能并且產(chǎn)品提價體現(xiàn)了公司的產(chǎn)品競爭力，值得持續(xù)關(guān)注。