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日本
日本半導(dǎo)體制造商加速邁向 2 納米，得到 IBM 支持
EDA/PCB
Rapidus
日本
半導(dǎo)體制造
IBM
|
2025-07-09
非人工智能需求疲軟，日本一半新晶圓廠尚未開始量產(chǎn)
EDA/PCB
人工智能
日本
晶圓廠
|
2025-05-21
日本顯示器巨頭JDI考慮裁員60%
日本
顯示器
JDI
裁員
|
2025-05-20
8025億日元！日本加碼扶植Rapidus：力求先進(jìn)芯片國產(chǎn)化
EDA/PCB
日本
Rapidus
2nm
|
2025-04-01
中國工業(yè)機(jī)器人密度已超越德國和日本，位居世界第三
機(jī)器人
中國
工業(yè)機(jī)器人
德國
日本
世界第三
|
2024-11-21
日本首臺(tái)ASML EUV光刻機(jī)將運(yùn)抵，用于Rapidus晶圓廠試產(chǎn)
EDA/PCB
日本
Rapidus
光刻機(jī)
ASML
|
2024-11-18
英特爾將在日本新建芯片研發(fā)中心
EDA/PCB
英特爾
芯片
日本
|
2024-10-23
消息稱日本政府?dāng)M以實(shí)物出資參股先進(jìn)芯片制造商 Rapidus，吸引民間投資
EDA/PCB
Rapidus
日本
晶圓代工
|
2024-10-15
豐田章男：全面轉(zhuǎn)向電動(dòng)汽車將導(dǎo)致日本人大量失業(yè)
汽車電子
豐田
電動(dòng)汽車
日本
|
2024-10-11
日本擬建全球首臺(tái)“澤級(jí)”超級(jí)計(jì)算機(jī)
智能計(jì)算
日本
超級(jí)計(jì)算機(jī)
|
2024-09-13
我國自研新一代近距離無線連接技術(shù)：星閃即將出海 落地日本
手機(jī)與無線通信
星閃
日本
鴻蒙
nearlink
|
2024-09-04
日本Rapidus欲建全自動(dòng)2納米芯片工廠，交付速度可提升2/3
EDA/PCB
日本
Rapidus
全自動(dòng)
2納米
芯片工廠
|
2024-08-12
半導(dǎo)體產(chǎn)值占日本 56.3%，“硅島”九州島附近海域發(fā)生 7.1 級(jí)地震
EDA/PCB
半導(dǎo)體
日本
地震
|
2024-08-09
日本半導(dǎo)體大國成型中 芯片巨頭計(jì)劃建廠落腳廣島
國際視野
日本
半導(dǎo)體
芯片巨頭
建廠
|
2024-05-29
日本利用 38GHz 頻段全球首次實(shí)現(xiàn) 4 公里高空 5G 通信演示
手機(jī)與無線通信
5G
無線連接
日本
|
2024-05-29
美光計(jì)劃投資約300億元在日本新建DRAM廠
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
美光
DRAM
日本
EUV
|
2024-05-29
傳日本政府正撮合車企對(duì)接合作 共同研發(fā)“軟件定義汽車”領(lǐng)域技術(shù)
汽車電子
軟件定義汽車
日本
豐田
本田
|
2024-05-17
這家日本半導(dǎo)體設(shè)備大廠 在中國收入暴漲111%
EDA/PCB
Screen Holdings
日本
半導(dǎo)體設(shè)備
|
2024-05-13
日本宣布造出世界首個(gè)6G設(shè)備：演示顯示比普通5G手機(jī)快500倍
手機(jī)與無線通信
日本
6G
無線設(shè)備
|
2024-05-06
銷量神話日系車陸續(xù)撤出國內(nèi)，國產(chǎn)新能源汽車占據(jù)市場(chǎng)
汽車電子
日本
新能源汽車
蔚來
|
2024-04-26
日本政府?dāng)M出資超700億日元支持多家日企打造AI超算
智能計(jì)算
日本
人工智能
補(bǔ)貼
|
2024-04-19
OpenAI計(jì)劃本月在日本東京設(shè)立亞洲首個(gè)辦事處
OpenAI
日本
軟銀
|
2024-04-02
FPT Smart Cloud 成為英偉達(dá)NCP云服務(wù)生態(tài)合作伙伴
智能計(jì)算
云計(jì)算
越南
日本
FPT
|
2024-03-18
模擬芯片巨頭亞德諾 ADI 下單臺(tái)積電日本熊本廠，簽長期供應(yīng)協(xié)議
模擬技術(shù)
亞德諾 ADI
模擬芯片
日本
|
2024-02-26
?日本SBI、沙特阿美將探索Web3、半導(dǎo)體制造
國際視野
日本
沙特
SBI
半導(dǎo)體
|
2023-12-15
?英偉達(dá)首席執(zhí)行官表示，他將嘗試優(yōu)先考慮日本的人工智能處理器
國際視野
英偉達(dá)
黃仁勛
日本
GPU
|
2023-12-07
日本Rapidus計(jì)劃2024年底引入EUV光刻機(jī)
EDA/PCB
日本
Rapidus
2nm
芯片制程
EUV光刻機(jī)
|
2023-12-07
日本計(jì)劃斥資130億美元促進(jìn)芯片業(yè)發(fā)展
國際視野
日本
芯片
|
2023-11-13
全球都在關(guān)注著的XR器件
消費(fèi)電子
日本.XR
智能穿戴
Apple
|
2023-11-02
消息稱臺(tái)積電日本熊本工廠員工數(shù)已破千人，計(jì)劃明年投入量產(chǎn)
EDA/PCB
臺(tái)積電
日本
工廠
|
2023-11-01
日本電動(dòng)汽車市場(chǎng)面臨充電基礎(chǔ)設(shè)施嚴(yán)重不足挑戰(zhàn)
汽車電子
日本
電動(dòng)汽車
|
2023-10-30
日本9月半導(dǎo)體設(shè)備銷售額同比下降21.6%
國際視野
日本，半導(dǎo)體，市場(chǎng)分析，銷售額
|
2023-10-25
消息稱臺(tái)積電日本二廠最高可獲 9000 億日元補(bǔ)貼
EDA/PCB
臺(tái)積電
日本
|
2023-10-12
日本新技術(shù)將GaN材料成本降90%
電源與新能源
日本
GaN
材料
成本
|
2023-09-07
日本計(jì)劃明年 4 月對(duì)國產(chǎn)電動(dòng)汽車電池和半導(dǎo)體實(shí)行稅收減免
汽車電子
日本
電動(dòng)汽車
電池
半導(dǎo)體
|
2023-08-14
日本官員稱計(jì)劃為臺(tái)積電第二家日本工廠提供資金補(bǔ)貼
國際視野
日本
臺(tái)積電
|
2023-07-19
科學(xué)家研發(fā) BBCube 內(nèi)存：吞吐量 1.6 TB / s，速度是 HBM2M 內(nèi)存 4 倍、功耗僅 1/5
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
日本
可堆疊內(nèi)存
|
2023-07-07
半年市值翻 4 倍，日本芯片制造商 Socionext 搭上 AI 熱潮順風(fēng)車
國際視野
日本
AI
芯片制造
|
2023-06-26
日本新干線列車首次引入可再生能源，2027 財(cái)年末利用率將達(dá) 10%
國際視野
新干線
新能源
日本
|
2023-06-20
日本修訂芯片戰(zhàn)略：到 2030 年國產(chǎn)半導(dǎo)體行業(yè)銷售額提高兩倍至 15 萬億日元
EDA/PCB
日本
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
|
2023-06-06
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