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蘋(píng)果AI傳將隨iOS 18.6在中國(guó)上線阿里巴巴、百度技術(shù)支持

手機(jī)與無(wú)線通信蘋(píng)果AI iOS 18.6 阿里巴巴百度 |2025-05-09
古爾曼：蘋(píng)果 Apple Intelligence 將隨iOS 18.6、19實(shí)現(xiàn)雙重演進(jìn)

手機(jī)與無(wú)線通信古爾曼蘋(píng)果 Apple Intelligence iOS 18.6 iOS 19 AI |2025-05-06
蘋(píng)果iOS 18.4正式版發(fā)布：海外機(jī)型支持中文Apple智能AI功能

手機(jī)與無(wú)線通信蘋(píng)果 iOS 18.4 海外機(jī)型中文Apple 智能AI功能 |2025-04-01
消息稱(chēng)臺(tái)積電4月1日開(kāi)放2nm晶圓訂單通道，目標(biāo)年底實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)5萬(wàn)片

EDA/PCB 臺(tái)積電 2nm 晶圓蘋(píng)果 A20 iPhone 18 AMD 英特爾博通 AWS |2025-03-25
臺(tái)積電將于4月1日起開(kāi)始接受2nm訂單，首批芯片預(yù)計(jì)2026年到來(lái)

EDA/PCB 臺(tái)積電 2nm 首批芯片 TSMC 蘋(píng)果 A20 iPhone 18 |2025-03-25
iPhone 18首發(fā)！蘋(píng)果A20芯片基于臺(tái)積電2nm制造：良率遠(yuǎn)超預(yù)期

手機(jī)與無(wú)線通信 iPhone 18 首發(fā) 蘋(píng)果 A20芯片臺(tái)積電 2nm 良率 |2025-03-24
曝 iPhone 18 將采用臺(tái)積電 2nm 芯片

手機(jī)與無(wú)線通信 iPhone 18 臺(tái)積電 2nm |2025-03-24
不再是3nm！曝iPhone 18首發(fā)臺(tái)積電2nm工藝制程

EDA/PCB 3nm iPhone 18 臺(tái)積電 2nm 工藝制程 A20芯片 |2025-03-21
蘋(píng)果 iPhone 18 Pro/Max 采用屏下傳感器方案，“靈動(dòng)島”將更小

手機(jī)與無(wú)線通信蘋(píng)果 iPhone 18 Pro/Max 屏下傳感器靈動(dòng)島 |2025-03-17
iOS 18.3 Beta 3上線：蘋(píng)果禁用通知摘要功能

手機(jī)與無(wú)線通信 iOS 18.3 Beta 3 蘋(píng)果 |2025-01-17
蘋(píng)果發(fā)布iOS 18.2首個(gè)公測(cè)版：Siri接入ChatGPT、iPhone 16拍照按鈕有用了

智能計(jì)算蘋(píng)果 iOS 18.2 公測(cè)版 Siri ChatGPT iPhone 16 拍照 |2024-11-07
蘋(píng)果中國(guó)回應(yīng)“iPhone16不支持微信”

嵌入式系統(tǒng) 蘋(píng)果微信 iOS 18.2 |2024-09-03
蘋(píng)果宣布iOS 18.1開(kāi)放NFC芯片，暫無(wú)中國(guó)上線信息

手機(jī)與無(wú)線通信蘋(píng)果 iOS 18.1 NFC芯片 |2024-08-15
傳蘋(píng)果智能將錯(cuò)過(guò)iOS 18 9月份大升級(jí) 推遲1個(gè)月發(fā)布

手機(jī)與無(wú)線通信蘋(píng)果智能 iOS 18 推遲人工智能 iPhone iPad Apple Intelligence |2024-07-29
Apple iOS 18放大絕！ App能隱藏、快速搜出指定照片

手機(jī)與無(wú)線通信 Apple iOS 18 |2024-06-11
WWDC24前瞻：蘋(píng)果AI浪潮即將來(lái)襲 iOS 18蓄勢(shì)待發(fā)

手機(jī)與無(wú)線通信 WWDC24 蘋(píng)果AI iOS 18 |2024-06-07
蘋(píng)果 iOS 18 / macOS 15 預(yù)計(jì)升級(jí)設(shè)置應(yīng)用：重整布局、簡(jiǎn)化導(dǎo)航、增強(qiáng)搜索

手機(jī)與無(wú)線通信蘋(píng)果 iOS 18 系統(tǒng) |2024-06-03
問(wèn)世14年蘋(píng)果終于要推出iPad原生計(jì)算器了！

嵌入式系統(tǒng) iPad 蘋(píng)果計(jì)算器 iPadOS 18 |2024-04-24
古爾曼：蘋(píng)果暫無(wú)計(jì)劃在 iOS 18 中推出自家 AI 聊天機(jī)器人

手機(jī)與無(wú)線通信古爾曼蘋(píng)果 iOS 18 AI 聊天機(jī)器人 |2024-03-27
華虹第二代0.18微米5V/40V BCD工藝量產(chǎn)

EDA/PCB 0.18 BCD 工藝 |2018-10-10
基于改進(jìn)的布斯算法的嵌入FPGA的乘法器設(shè)計(jì)

嵌入式系統(tǒng) 布斯算法 18×18乘法器 FPGA |2017-06-05
具獨(dú)立可配置輸入范圍的18 位、8 通道多路復(fù)用 SAR ADC

模擬技術(shù) 凌力爾特 LTC2335-18 |2016-02-23
8 通道、同時(shí)采樣 ADC 實(shí)現(xiàn)真正 18 位性能并提供前所未有的靈活性

模擬技術(shù) Linear LTC2348-18 |2015-06-10
凌力爾特推出18 位、1Msps、無(wú)延遲模數(shù)轉(zhuǎn)換器

電源與新能源凌力爾特 LTC2338-18 ADC |2013-10-08
基于DS18B20的溫度測(cè)量和顯示系統(tǒng)設(shè)計(jì)與仿真

測(cè)試測(cè)量 18B B20 DS 18 |2012-12-14
Fedora Linux 18 延期至年底

網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ) 云計(jì)算 Fedora Linux 18 |2012-10-17
基于DS18B20的家用溫度測(cè)量器方案設(shè)計(jì)

測(cè)試測(cè)量 18B B20 DS 18 |2012-07-29
采用DS18B20的家用溫度測(cè)量器設(shè)計(jì)

測(cè)試測(cè)量 18B B20 DS 18 |2012-07-09
ADC LTC2379-18工業(yè)數(shù)據(jù)信號(hào)采集器件介紹

測(cè)試測(cè)量 2379 ADC LTC 18 |2012-06-01
基于PIC18Fxx的永磁無(wú)刷直流電動(dòng)機(jī)控制系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)

汽車(chē)電子 PIC Fxx 18 無(wú)刷直流電動(dòng)機(jī) |2012-04-05
18 位、1.6Msps、偽差分串行 SAR ADC

模擬技術(shù) Linear ADC LTC2369-18 |2011-11-09
基于DS18B20的家用溫度測(cè)量器設(shè)計(jì)

測(cè)試測(cè)量 18B B20 DS 18 |2011-10-10
0.18 μm CMOS帶隙基準(zhǔn)電壓源的設(shè)計(jì)

電源與新能源設(shè)計(jì) 電壓基準(zhǔn) CMOS 0.18 |2011-06-08
凌力爾特推出串行18位模數(shù)轉(zhuǎn)換器

模擬技術(shù) 凌力爾特 ADC LTC2379-18 |2011-01-17
一種基于DS18B20的溫度采集新方案

測(cè)試測(cè)量 18B B20 DS 18 |2010-12-14
采用0.18µm CMOS設(shè)計(jì)用于2.5Gb/s收發(fā)器系統(tǒng)的16:1復(fù)用器電路

嵌入式系統(tǒng) 收發(fā)器系統(tǒng) 復(fù)用器電路 2.5Gb/s 用于 0.18µ CMOS 收發(fā)器 |2009-11-02
采用0.18micro;m CMOS設(shè)計(jì)用于2.5Gb/s收發(fā)器系統(tǒng)

模擬技術(shù) micro 0.18 CMOS 2.5 |2009-10-10
基于0.18μm RF CMOS工藝的低相噪寬帶LC VCO設(shè)計(jì)

手機(jī)與無(wú)線通信寬帶 LC VCO 設(shè)計(jì) 相噪工藝 0.18 RF CMOS 基于 |2008-06-18
超高速0.18μm CMOS復(fù)接器集成電路設(shè)計(jì)

模擬技術(shù) 0.18 CMOS 超高速復(fù)接器 |2007-07-26
思科第三財(cái)季凈賺18.7億美元同比攀升34％

消費(fèi)電子 18.7億攀升34％思科消費(fèi)電子消費(fèi)電子 |2007-05-10

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