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論壇
TCP－IP
四大核心要素驅動汽車智能化創(chuàng)新與相關芯片競爭格局
汽車電子
汽車智能化
Imagination
GPU IP
|
2025-06-30
合見工軟發(fā)布先進工藝多協(xié)議兼容、集成化傳輸接口SerDes IP解決方案
EDA/PCB
合見工軟
SerDes IP
|
2025-06-26
邊緣AI廣泛應用推動并行計算崛起及創(chuàng)新GPU滲透率快速提升
EDA/PCB
并行計算
GPU
GPU IP
|
2025-06-11
芯原超低能耗NPU可為移動端大語言模型推理提供超40 TOPS算力
EDA/PCB
芯原
NPU
大語言模型推理
NPU IP
|
2025-06-11
燦芯半導體推出28HKC+工藝平臺TCAM IP
EDA/PCB
燦芯
28HKC+
工藝平臺
TCAM IP
|
2025-05-29
Arm的40歲 不惑之年開啟的新選擇
EDA/PCB
Arm
IP
|
2025-04-29
出售Artisan將是Arm轉型的標志性事件
EDA/PCB
Artisan
Arm
Cadence
IP
202505
|
2025-04-24
使用萊迪思iFFT和FIR IP的5G OFDM調制用例
手機與無線通信
萊迪思半導體
iFFT
FIR IP
5G
OFDM
|
2025-04-17
Cadence率先推出eUSB2V2 IP解決方案
EDA/PCB
Cadencee
USB2V2 IP
|
2025-04-16
創(chuàng)意推全球首款HBM4 IP 于臺積電N3P制程成功投片
網絡與存儲
創(chuàng)意
HBM4
IP
臺積電
N3P
|
2025-04-03
燦芯半導體推出DDR3/4, LPDDR3/4 Combo IP
EDA/PCB
燦芯半導體
DDR3/4
LPDDR3/4
Combo IP
|
2025-03-25
Imagination繼續(xù)推動GPU創(chuàng)新—發(fā)布全新DXTP GPU IP將功效提升20%
EDA/PCB
Imagination
GPU
GPU IP
|
2025-03-18
Imagination：軟件定義汽車時代，一場由算力驅動的出行革命
汽車電子
202503
Imagination
軟件定義汽車
GPU IP
|
2025-03-18
將lwIP TCP/IP堆棧整合至嵌入式應用的界面
嵌入式系統(tǒng)
lwIP
TCP/IP
堆棧整合
嵌入式應用
ADI
|
2025-02-07
芯耀輝：差異化IP助力國產廠商解決路徑依賴
EDA/PCB
芯耀輝
IP
路徑依賴
|
2024-12-24
新思科技推出業(yè)界首款連接大規(guī)模AI加速器集群的超以太網和UALink IP解決方案
EDA/PCB
新思科技
大規(guī)模AI加速器集群
超以太網
UALink IP
|
2024-12-20
芯原推出新一代高性能Vitality架構GPU IP系列
EDA/PCB
芯原
Vitality架構
GPU IP
|
2024-12-19
IP Your Way——您提供規(guī)格，然后SmartDV為您生成定制IP
EDA/PCB
IP Your Way
SmartDV
定制IP
|
2024-12-06
智權半導體/SmartDV力助高速發(fā)展的中國RISC-V CPU IP廠商走上高質量發(fā)展之道
EDA/PCB
智權
SmartDV
RISC-V
CPU IP
|
2024-10-08
將ASIC IP核移植到FPGA上——如何確保性能與時序以完成充滿挑戰(zhàn)的任務！
嵌入式系統(tǒng)
ASIC IP
FPGA
SmartDV
|
2024-08-26
新思科技推出業(yè)內首款獲得ISO/SAE 21434網絡安全合規(guī)認證的IP產品，加速汽車安全領域發(fā)展
汽車電子
新思科技
ISO/SAE 21434
網絡安全合規(guī)認證
IP
汽車安全
|
2024-08-13
將ASIC IP核移植到FPGA上——更新概念并推動改變以完成充滿挑戰(zhàn)的任務!
EDA/PCB
ASIC IP
FPGA
SmartDV
|
2024-07-31
燦芯半導體發(fā)布通用高性能小數分頻鎖相環(huán)IP及相關解決方案
模擬技術
燦芯半導體
小數分頻
鎖相環(huán)
IP
|
2024-07-10
IC設計倚重IP、ASIC趨勢成形
EDA/PCB
IC設計
IP
ASIC
|
2024-06-25
半導體知識產權市場規(guī)模將增長27.1億美元
EDA/PCB
半導體知識產權
IP
|
2024-06-19
Arm發(fā)布基于3nm芯片工藝的新CPU、GPU IP
EDA/PCB
arm
CPU
GPU
IP
3nm
|
2024-05-31
西門子推出 Solido IP 驗證套件，為下一代 IC 設計提供端到端的芯片質量保證
EDA/PCB
西門子
Solido IP
IC設計
IC 設計
|
2024-05-23
炬芯科技的智能手表SoC采用了芯原的2.5D GPU IP
消費電子
炬芯
智能手表
芯原
2.5D GPU IP
|
2024-05-15
一文把TCP/IP協(xié)議講絕了！
TCP
IP
協(xié)議
程序員
|
2024-04-30
銳成芯微亮相北京車展 發(fā)布應用于wBMS的藍牙RF IP
汽車電子
銳成芯微
wBMS
藍牙RF
IP
|
2024-04-26
嘉楠基于RISC-V的端側AIoT SoC采用了芯原的ISP IP和GPU IP
EDA/PCB
嘉楠
RISC-V
AIoT SoC
芯原
ISP IP
GPU IP
|
2024-03-14
芯原業(yè)界領先的嵌入式GPU IP賦能先楫高性能的HPM6800系列RISC-V MCU
嵌入式系統(tǒng)
芯原
GPU IP
先楫
RISC-V MCU
|
2024-03-05
采用芯原NPU IP的AI類芯片已在全球出貨超過1億顆
EDA/PCB
芯原
NPU IP
AI芯片
|
2024-02-29
Ceva聯(lián)同汽車和邊緣人工智能領域全新合作伙伴,擴展業(yè)界領先NPU IP的人工智能生態(tài)系統(tǒng)
EDA/PCB
Ceva
NPU IP
人工智能
CES
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2024-01-16
Ceva擴展Connect IP產品組合推出面向高端消費和工業(yè)物聯(lián)網的Wi-Fi 7平臺
EDA/PCB
Ceva
Connect IP
Wi-Fi 7
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2024-01-09
芯原推出面向下一代數據中心的全新VC9800系列IP
EDA/PCB
芯原
數據中心
IP
|
2024-01-09
芯原第二代面向汽車應用的ISP系列IP已通過ISO 26262 ASIL B和ASIL D認證
EDA/PCB
芯原
IP
ISO 26262
ASIL B
ASIL D
|
2024-01-09
芯原股份擬募資不超18億元，投建Chiplet、新一代IP研發(fā)項目
EDA/PCB
芯原
AIGC
chiplet
IP
|
2023-12-25
芯耀輝曾克強：秉承“志不求易，事不避難” 攻堅克難做實事
EDA/PCB
芯耀輝
IP
|
2023-12-01
嵌入式FPGA IP正在發(fā)現更廣闊的用武之地
嵌入式系統(tǒng)
FPGA IP
Achronix
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2023-11-24
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