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Active-Semi
SEMI成立先進(jìn)封裝制造聯(lián)盟
EDA/PCB
SEMI
先進(jìn)封裝制造聯(lián)盟
|
2025-07-04
2024-28 年先進(jìn)晶圓廠產(chǎn)能將增長(zhǎng)69%
EDA/PCB
SEMI
半導(dǎo)體制造設(shè)備
先進(jìn)晶圓
|
2025-06-30
消息稱特斯拉新招逾千名員工，以大幅加快 Semi 電動(dòng)半掛卡車生產(chǎn)
電源與新能源
特斯拉
Semi
電動(dòng)半掛卡車
生產(chǎn)
|
2025-04-30
SEMI：硅晶圓去年H2重拾復(fù)蘇
EDA/PCB
SEMI
硅晶圓
|
2025-02-19
SEMI報(bào)告：2024年第三季度全球硅晶圓出貨量增長(zhǎng)6%
EDA/PCB
SEMI
硅晶圓
出貨量
|
2024-11-14
SEMI日本總裁稱先進(jìn)封裝應(yīng)統(tǒng)一：臺(tái)積電、三星、Intel三巨頭誰(shuí)會(huì)答應(yīng)
EDA/PCB
SEMI
封裝
臺(tái)積電
三星
Intel
|
2024-07-29
SEMI：2024年首季全球硅晶圓出貨總量下滑5%
EDA/PCB
SEMI
硅晶圓
出貨總量
|
2024-05-05
SEMI：2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備市況 出貨微降至1,063億美元
半導(dǎo)體設(shè)備
SEMI
|
2024-04-11
全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售 2025年沖1,240億美元
EDA/PCB
半導(dǎo)體設(shè)備
SEMI
|
2023-12-18
SEMI報(bào)告：2023年第三季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額比去年同期下降11%
EDA/PCB
SEMI
半導(dǎo)體
芯片
市場(chǎng)
|
2023-12-04
SEMI報(bào)告：2026年全球200mm晶圓廠產(chǎn)能將創(chuàng)記錄新高
EDA/PCB
SEMI
晶圓
半導(dǎo)體
|
2023-09-25
SEMI-e 2024第六屆深圳國(guó)際半導(dǎo)體展定檔6月26-28日
EDA/PCB
SEMI-e
深圳國(guó)際半導(dǎo)體展
|
2023-07-19
倒計(jì)時(shí)6天｜專業(yè)買家就緒，超強(qiáng)采購(gòu)力引爆“芯”機(jī)遇！
國(guó)際視野
SEMI-e
深圳國(guó)際半導(dǎo)體展
|
2023-05-10
半導(dǎo)體設(shè)備 去年銷售再創(chuàng)高
EDA/PCB
半導(dǎo)體設(shè)備
SEMI
|
2023-04-17
SEMI: 2023年全球300mm晶圓廠產(chǎn)能放緩后，2026年將創(chuàng)歷史新高
EDA/PCB
SEMI
300mm晶圓廠
產(chǎn)能
|
2023-03-28
SEMI旗下供應(yīng)鏈管理成立產(chǎn)業(yè)咨詢委員會(huì) 厚植供應(yīng)鏈韌性
國(guó)際視野
SEMI
供應(yīng)鏈管理
|
2023-03-05
六大展區(qū)聚勢(shì)來(lái)襲,SEMI-e 掀半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)“芯” 浪潮
國(guó)際視野
SEMI-e
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
第五屆深圳國(guó)際半導(dǎo)體展
|
2023-02-28
SEMI挺供應(yīng)鏈資安防御
EDA/PCB
SEMI
供應(yīng)鏈
|
2022-12-06
安森美半導(dǎo)體NCP1568D Active Clamp IC+NCP51530+NCP4308+FUSB3307應(yīng)用于45W PoE to USB PD 電源
電源與新能源
安森美
NCP1568D
Active Clamp
NCP51530
NCP4308
FUSB3307
PoE
PD
USB
|
2022-10-26
2022年第二季全球半導(dǎo)體設(shè)備支出較去年同期成長(zhǎng)6%
EDA/PCB
全球半導(dǎo)體
SEMI
|
2022-09-12
SEMI：Q2全球硅晶圓出貨面積創(chuàng)歷史新高
EDA/PCB
SEMI
硅晶圓
|
2022-07-31
SEMI：預(yù)計(jì) 2022 年半導(dǎo)體制造設(shè)備全球總銷售額達(dá) 1175 億美元
嵌入式系統(tǒng)
半導(dǎo)體制造
市場(chǎng)分析
SEMI
|
2022-07-14
SEMI：8吋晶圓缺貨有解
EDA/PCB
SEMI
8吋晶圓
缺貨
|
2022-04-13
電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)2021年第四季營(yíng)收較去年同期成長(zhǎng)14.4%
嵌入式系統(tǒng)
電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)
SEMI
|
2022-04-06
SEMI：2022全球晶圓廠設(shè)備支出首次突破千億美元 創(chuàng)歷史新高
EDA/PCB
SEMI
晶圓廠設(shè)備
|
2022-03-23
SEMI公布2021全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng) 營(yíng)收成長(zhǎng)再創(chuàng)歷史新高
EDA/PCB
SEMI
半導(dǎo)體材料
|
2022-03-17
SEMI：2021全球硅晶圓出貨及營(yíng)收雙漲 見證當(dāng)代經(jīng)濟(jì)趨勢(shì)
EDA/PCB
硅晶圓
SEMI
SMG
|
2022-02-13
晶圓廠設(shè)備支出再創(chuàng)連三年大漲 2022將破新高
EDA/PCB
晶圓廠
設(shè)備支出
SEMI
|
2022-01-13
SEMI：2021Q2全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨創(chuàng)新高
EDA/PCB
SEMI
半導(dǎo)體
出貨量
|
2021-09-13
SEMI：全球今年建19座高產(chǎn)能晶圓廠 明年再開工10座
EDA/PCB
SEMI
晶圓廠
|
2021-06-24
SEMI產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新投資論壇：半導(dǎo)體背后的資本與政策力量
嵌入式系統(tǒng)
SEMICON China
SEMI
|
2020-07-01
SEMI Micro LED技術(shù)委員會(huì)啟動(dòng)會(huì)議在上海正式召開
光電顯示
SEMI
LED
|
2020-06-29
全球晶圓廠支出2021可望創(chuàng)近680億美元新高
EDA/PCB
晶圓廠
SEMI
|
2020-06-10
SEMI修正晶圓廠設(shè)備支出預(yù)期：預(yù)計(jì)同比增長(zhǎng)3% 達(dá)到578億美元
SEMI
晶圓廠
|
2020-03-11
SEMI居龍：當(dāng)前國(guó)際新局勢(shì)下的芯片行業(yè)發(fā)展
SEMI
芯片
居龍
|
2019-09-11
傳三星Galaxy Watch Active 2將搭載可觸控表圈
三星
Galaxy Watch Active 2
|
2019-07-25
SEMI中國(guó)攜手CASPA在硅谷暢談如何突破AI瓶頸
智能計(jì)算
SEMI
CASPA
AI
|
2019-07-17
國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)CEO：5G領(lǐng)域，世界將變得更依賴中國(guó)
手機(jī)與無(wú)線通信
5G
SEMI
馬諾查
|
2019-07-08
Qorvo? 即將收購(gòu) Active-Semi International
Qorvo
收購(gòu)
Active-Semi International
Inc
|
2019-04-11
2018年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額6532億元
模擬技術(shù)
SEMI
半導(dǎo)體
|
2019-04-11
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