SEMI: 2023年全球300mm晶圓廠產能放緩后，2026年將創歷史新高

加利福尼亞州米爾皮塔斯-2023年3月27日-SEMI在其《到2026年300mm晶圓廠展望》報告中宣布，預計2026年全球半導體制造商將增加300mm晶圓廠產能，達到每月960萬片的歷史新高。在2021和2022年強勁增長后，由于內存和邏輯器件的需求疲軟，預計今年300mm的擴張將放緩。 

SEMI總裁兼首席執行官Ajit Manocha表示：“盡管全球300mm晶圓廠產能擴張的步伐正在放緩，但該行業仍將重點放在產能增長上，以滿足半導體的長期強勁需求。”。“代工廠*、內存和電源/功率芯片預計是2026年新增產能的主要驅動力。”

芯片制造商預計將在2022—2026年增加300mm晶圓廠產能，以滿足需求增長，包括GlobalFoundries、華虹半導體、英飛凌、英特爾、Kioxia(鎧俠)、美光、三星、SK海力士、中芯國際、意法半導體、德州儀器、臺積電和UMC。這些公司計劃在2023—2026年間運營82家新工廠和產線。 

地區展望 

SEMI《到2026年300mm晶圓廠展望》顯示，由于美國的出口管制，中國將繼續將政府投資重點放在成熟技術上，以在300mm前端晶圓廠產能上領先，將全球份額從2022年的22%增加到2026的25%，達到每月240萬片晶圓。 

2022—2026年，由于內存市場需求疲軟，韓國在全球范圍內的300mm晶圓廠產能份額預計將從25%下滑至23%。盡管同期中國臺灣地區的份額略有下降，從22%降至21%，但仍有望保持第3名的位置。而隨著與其他地區的競爭加劇，日本在全球300mm晶圓廠產能中的份額，預計也將從去年的13%下降到2026年的12%。 

在汽車領域強勁需求和政府投資的推動下，2022—2026年，美洲、歐洲和中東的300mm晶圓廠產能份額預計將增長。到2026年，美洲的全球份額預計將增長0.2%，至近9%，而歐洲和中東的產能份額預計將從6%增加到7%，東南亞同期預計將保持其在300mm前端晶圓廠產能中4%的份額。

按行業劃分的預計產能增長率

SEMI《到2026年300mm晶圓廠展望》顯示，2022—2026年，模擬和電源/功率電子行業的產能增長率以30%的年均增長率領先其他行業，其次是代工廠*，增長率為12%，光電行業為6%，內存行業為4%。

2023年3月14日發布的《到2026年300mm晶圓廠展望》的更新列出了366家工廠和產線——258個在運營，108個計劃在未來運營。

*代工廠部分包括微處理芯片和邏輯器件