今日,盛美上海宣布,首次獲得Ultra C SiC碳化硅襯底清洗設備的采購訂單。盛美上海指出,該訂單來自中國領先的碳化硅襯底制造商,預計將在2023年第三季度末發貨。當前,以碳化硅(SiC)與氮化鎵(GaN)為主的第三代半導體迅速發揮發展,其中整體產值又以碳化硅占80%為重。據悉,碳化硅襯底用于功率半導體制造,而功率半導體被廣泛應用于功率轉換、電動汽車和可再生能源等領域。碳化硅技術的主要優勢包括更少的開關能量損耗、更高的能量密度、更好的散熱,以及更強的帶寬能力。汽車和可再生能源等行業對功率半導體需求的增加
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功率半導體 盛美上海 Ultra C SiC 襯底清洗
3月7日,努比亞在新品發布會上重磅推出努比亞Z50 Ultra,此款旗艦手機搭載了由BOE(京東方)獨供的6.8英寸柔性OLED全面屏,通過創新采用第四代屏下攝像頭技術解決方案,在畫質顯示、操作性能、美學設計、健康護眼等方面實現飛躍性突破,標志著BOE(京東方)實現了全面屏智能終端領域更強勁的爆發,充分彰顯了BOE(京東方)在柔性OLED顯示領域強大的技術實力和行業引領地位。得益于BOE(京東方)業界領先的高端柔性OLED顯示技術解決方案加持,努比亞Z50 Ultra搭載其全新一代屏下攝像頭技術,完全取消
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BOE 京東方 努比亞 Z50 Ultra 全面屏
1月12日消息,據MacRumors爆料,蘋果正在測試Mac Pro,它將在今年春季亮相,這款設備搭載蘋果M2系列最強版本M2 Ultra。據爆料,M2 Ultra包含了24顆CPU核心和76顆GPU核心,對比M1 Ultra的20顆CPU、64顆GPU核心,前者性能進一步提升。另外,按照M1 Ultra的邏輯,蘋果M2 Ultra應該是將兩顆M2系列芯片組合到了一起,借助UltraFusion封裝架構,把硅中介層鋪在了芯片下面,芯片與芯片之間的信號可以通過硅中介層的布線進行傳輸,以此來實現低延遲的處理器
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M1 蘋果 M2 Ultra 芯片
今日消息,有網友提問,小米13 Pro為何不用直屏?小米創辦人雷軍解釋,這是頂級旗艦,做成直屏太厚了,你不會喜歡的。據悉,小米13 Pro的這塊屏幕是業界頂級水平,其采用2K分辨率(3200x1440),PPI達到了522,采用新一代三星E6發光材料,局部峰值亮度高達1900nit,支持HDR10+、10bit、1-120Hz自適應刷新率,而且這還是一塊專業原色屏,JNCD≈0.21 Delta E≈0.28。核心配置上,13 Pro搭載高通第二代驍龍8,后置5000萬徠卡主攝、徠卡75mm浮動長焦和徠卡
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小米 13 Pro 直屏
2022 年 11 月 8 日 —— 英特爾發布了全新的英特爾? NUC 13 Extreme 套件(代號Raptor Canyon)和英特爾 NUC 13 Extreme 計算元件,打造英特爾迄今為止最強大的 NUC 電腦1。NUC 13 Extreme 搭載未鎖頻的2第 13 代英特爾? 酷睿? 臺式機處理器,支持全新的 3 插槽 12 英寸顯卡,為游戲發燒友和內容創作者帶來更高的性能。 英特爾副總裁兼英特爾 NUC 事業部總經理 Brian McCarson 表示:“今年是出眾的英特爾N
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英特爾NUC NUC 13 Extreme
IT之家 9 月 25 日消息,彭博記者 Mark Gurman 今天表示,蘋果正準備在明年用全新的 iPhone 15 “Ultra”機型取代其“Pro Max”型號。Gurman 在最新的 Power On 時事通訊中寫道,對于 iPhone 15 系列,蘋果正計劃帶來 USB-C 改進設計并可能更改名稱。據 Gurman 稱,蘋果有望采用“Ultra”取代從 iPhone 11 系列起使用的“Pro Max”品牌。“根據蘋果目前的模式,我們可以期待明年 iPhone 的設計會有所改進,這與轉向 US
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iPhone 15 Ultra Pro Max
IT之家 6 月 22 日消息,6 月 17 日,搭載 M2 芯片的新款 MacBook Pro 13 英寸接受訂購,9999 元起,將從 6 月 24 日(周五)起正式發售。現在,這款筆記本的評測已經解禁。整體來看,新款MacBook Pro 13 為舊瓶裝新酒,將原來的 M1 芯片升級至 M2。雖然其名為MacBook Pro,但更像是 MacBook Air 主動散熱版。新款MacBook Pro 13 最大的亮點莫過于M2 芯片,相比 M1 ,M2 仍為8 個 CPU 內核,但最高有10 個 GP
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MacBook Pro 13 M2 M1 Max
如果說每年的 9、10 月是科技產品發布的高峰期,那么一年中的 5、6 月則是開發者、程序員、技術人享受饕餮盛宴的時光。2022 這一年,以 I/O(Innovation in the Open)大會為開端,Google 率先吹響了國外最前沿技術 PK 之戰的號角,點燃開發者的熱血。接下來 5 月底的微軟 Bulid 大會、6 月初的蘋果 WWDC 也將陸續拉開帷幕。目光回到于 5 月 12 日凌晨 1 點正式登場的 Google 身上,在這里,我們最常使用的 Android 進入到了稱號為“Tirami
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Android 13 I/O 大會
據外媒videocardz報道,Mac Studio的全面拆解表明,蘋果最新的M1 Ultra芯片到底有多大。此多芯片模塊包含兩個使用
UltraFusion 技術相互連接的 M1 max
芯片。需要注意的是,這款超大型封裝還包含128GB內存。不幸的是,在拆卸過程中看不到硅芯片,因為整個封裝被一個非常大的集成散熱器覆蓋。M1 Ultra具有兩個10核CPU和32核GPU。整體有1140億個晶體管。根據蘋果的基準測試,該系統應該與采用RTX 3090顯卡的高端臺式機競爭。雖然該系統確實功能強大,并
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蘋果 M1 Ultra 封裝 CPU
3月9日,蘋果發布了一款顛覆性的產品 —— M1 Ultra芯片,不管是宣傳上還是工藝上,都能夠看出蘋果對它寄予了厚望。M1 Ultra采用了蘋果創新性的UltraFusion封裝架構,通過兩顆M1 Max晶粒的內部互連,打造出一款性能與實力都達到空前水平的SoC芯片,可為全新的Mac Studio提供令人震撼的算力,同時依然保持著業內領先的能耗比水平。M1 Ultra性能如何?M1 Ultra支持高達128GB的高帶寬、低延遲統一內存,晶體管數量達到了驚人的1140億個,每秒可運行高達22萬億次運算,提
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蘋果 UltraFusion 芯片 M1 Ultra
蘋果召開2022 年春季新品發布會發布了全新配色的iPhone 13和iPhone 13 Pro、全新iPhone SE、M1 Ultra 芯片以及Mac Studio 和Studio Display 共6 款新品。iPhone 13 和iPhone 13 Pro 將于本周五開始預定,3 月18 日發貨。 小屏旗艦新iPhone SE, 擴大 iPhone 系列價格區間 iPhone SE 3擴大iPhone 價格區間至中低價格帶,A15 芯片搭載和5G 支持是核心特色。根據Omdia 數據,iPhon
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M1 Max M1 Ultra 芯片 蘋果
昨日凌晨的蘋果春季發布會上,蘋果發布了最強的 “M1 Ultra”芯片。在大會上,蘋果公布了 M1 Ultra 芯片很多牛逼的參數,比如:晶體管數量1140億顆;20核CPU(16 個高性能內核和 4 個高效內核);最高64核GPU;32核神經網絡引擎;2.5TB/s數據傳輸速率;800GB/s內存帶寬;最高128GB統一內存。M1 Ultra 是 Apple 芯片的又一個游戲規則改變者,它將再次震撼 PC 行業。通過將兩個M1 Max 芯片與我們的 UltraFusion 封裝架構相連接,我們能夠將 A
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蘋果 M1 Ultra chiplet
說起安卓機皇,很多朋友自然而然會想到三星的Galaxy S系列,它總能用先進的配置和出色的體驗獲得消費者的認可,前不久發布的三星Galaxy S22 Ultra也正是這樣一款產品。這款新機擁有全新一代驍龍8移動平臺、5000mAh大容量電池、最新的Corning? Gorilla? Glass Victus?+、裝甲鋁邊框等優勢配置,不少消費者期待的S Pen也出現在了三星Galaxy S22 Ultra上。當然,屏幕也一直都是三星的“拿手好戲”,單單看這超窄并且近乎等邊的邊框就足見它的不同尋常。實際上,
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三星 Galaxy S22 Ultra 屏幕
隨著iPhone 13系列的發布,市場對新款手機的需求量回升,蘋果也在不斷向臺積電(TSMC)加大A15 Bionic訂單的數量。為了更有效分配產能,蘋果也降低了舊款iPhone機型芯片的訂單,包括了iPhone 11和2020款iPhone SE等。據MacRumors報道,目前世界各地的iPhone 13機型發貨都出現了延遲,大概需要等三到四周的時間。與此同時,iPhone 11和2020款iPhone SE的發貨也出現了延遲。由于有較高的性價比,iPhone 11仍受到不少用戶的青睞,但將面臨長達五
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iPhone 13 Pro A15 OLED
9月15日消息,幾乎每年9月份,蘋果都會發布屏幕略大、速度更快、攝像頭更好的新款iPhone,但其越來越卻缺少讓人眼前一亮的重大升級。在今年的秋季發布會之前,蘋果播放了預先錄制的商業廣告,該公司高管在里面將新款iPhone 13的改進描述為“重大創新”。然而事實上,這款設備的外觀和性能都與蘋果去年推出的iPhone 12十分相似。蘋果表示,新款iPhone 13的屏幕更亮,電池續航時間更長,攝像頭和處理器也更強大。蘋果已經將屏幕擴展到了設備的邊緣,并通過減小屏幕頂部的劉海略微增加了尺寸。與最近發布的其他機
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