- 萊迪思半導體公司推出一款用于低功耗消費類可穿戴設備設計的開發平臺。該平臺基于iCE40 Ultra? FPGA,具備大量傳感器和外圍設備,是用于各類可穿戴設備設計的理想平臺。 iCE40 Ultra FPGA相比其他可選的微控制器封裝尺寸減少60%。不僅如此,iCE40 Ultra FPGA還支持低功耗待機模式,適用于“永遠在線”功能,對于充一次電就要工作好幾天的可穿戴設備來說是最為理想的選擇。 iCE40 Ultra可穿戴設備開發平臺包含的硬件功能和傳感器包括1個1.54英寸顯示屏、MEMS麥克
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萊迪思半導體 可穿戴設備 iCE40 Ultra 201601
- e絡盟日前宣布供應Molex Ultra-Fit™系列高密度低插配力電源連接器。該系列小尺寸、高功率密度連接器的額定電流高達14A,同時引腳間距僅為3.5毫米,可消除相同電路尺寸錯誤插配的風險,優化空間占比,并實現輕松組裝,適用于工業、電信、醫療及消費電子等應用領域。
談及電源連接器,各行各業都面臨著諸多挑戰,例如:電子產品設計空間受限,終端產品安裝面臨潛在失誤及應用故障等。而Molex Ultra-Fit 電源連接器具備的功能特性正好有利于解決這些難題,其中包括
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e絡盟 Ultra-Fit
- 萊迪思半導體公司超低功耗、小尺寸、客制化解決方案的FPGA市場領導者,今日宣布推出iCE40 Ultra™產品系列,獨家集成了紅外遙控、條形碼、觸控、用戶識別、計步器等新興功能以及可供定制的極大靈活性,使消費類移動電子設備制造商能夠快速實現體現產品差異化的“殺手級”功能。
相比競爭對手的解決方案,iCE40 Ultra FPGA在提供5倍更多功能的同時減小了30%的尺寸。并且相比以前的器件,功耗降低高達75%。上述優勢為開發者們實現了更緊湊的設計布局和更長的電
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萊迪思 FPGA iCE40 Ultra
- 從整體設計來看,XPS 13 頂蓋正中的“DELL”LOGO 點綴的恰到好處,纖細的黑色亮面金屬圈包裹著“DELL”字樣,簡約中流露出獨特的時尚氣質。
頂蓋合金材質
也許很多朋友并不知道MacBook Air為什么沒有在底部開散熱孔,其實這不光是為了美觀,最主要是因為鋁合金強度有限,在達不到一定厚度的情況下,開口會讓其強度大大減小,毫不夸張的說,如果 鋁合金底面開散熱口的話,用手輕輕一按就會發生永久形變,我們在單手
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DELL XPS 13
- 開門見山,Cirrus Logic的CS48LV12/13將會改善移動設備的語音體驗。
設備使用CS48LV12/13前:
接聽電話時,聽到的噪音比有用的聲音還大;要想免提聲音超級大,四個喇叭必不可少,這是幾年前山寨機的通用做法。
使用之后:
接聽電話時候,只有你想聽的聲音傳過來;不用多個喇叭就能有很清晰的免提聲音。
圖1 這就是CS48LV12/13
CS48LV12/13為何有如此魔力?
CS48LV12/13是Cirrus Logic推出的面向移動應用的
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Cirrus Logic 語音處理器 CS48LV12/13
- 全球領先的全套互連產品供應商Molex公司推出Brad? Ultra-Lock? (M12) EX連接系統,為工藝自動化安裝廠商提供適用于有爆炸風險的危險區域的儀表和控制設備的安全快速連接接口。Ultra-Lock (M12) EX采用Molex Brad Ultra-Lock連接器系列的專利按下鎖定(push-to-lock)技術,提供簡單且無需倚賴于操作人員的穩固連接。
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Molex 連接器 Ultra-Lock
- 迪蘭Devil-13 HD7970x2
熟悉DIY配件的玩家一定還記得在HD6000的年代,迪蘭曾經推出過一款頂級產品——Devil-13 HD6970。當時,憑借著無與倫比的做工與超強的性能,這款以西方惡魔為背景的顯卡可謂風光無限。如今,伴隨著HD7000系列的普及,新一代“惡魔顯卡”再次駕臨人間,它就是Devil-13 HD7970X2!到底這款其性能體驗如何?下面馬上為大家帶來現場記者的現場評測。
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外包裝很獨
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迪蘭 Devil-13
- 達音科克瑞斯[DN-13]是一條入耳式動鐵耳機,聽起來卻有著動圈耳機的風格。于是我們又以喜聞樂見的方式研究了它。從拆解來看,它采用了圓柱形的動鐵單元,而非常見的方形單元。圓柱形的單元,驅動部分與方形的是一樣的,只是更小一點。都是通過線圈和永磁鐵來驅動U型鐵片,兩者不同的是,方形的是將振動傳導到鐵殼,然后通過導管“擠出”發聲,而圓柱型的是將振動直接傳導到塑料材質的振膜上。
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Dunu 達音科 Crius 克瑞斯 DN-13 暴力拆解 入耳式 耳機
- 全球可編程平臺領導廠商賽靈思公司 (Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )今天宣布推出 ISE? 13.4設計套件。該設計套件可提供對 MicroBlaze? 微控制器系統 (MCS) 的公共訪問功能、面向 28nm 7 系列 FPGA 的全新 RX 裕量分析和調試功能,以及支持面向 Artix?-7 系列和 Virtex?-7 XT 器件的部分可重配置功能。
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Xilinx FPGA ISE 13.4
- MFRC523是NXP公司的一個的高集成讀/寫器,用于13.56MHz頻率的非接觸式通信。MFRC523閱讀器支持ISO/IEC 14443 A/MIFARE模式。MFRC523的內部發射器無需額外的激活電路就能夠驅動讀/寫器天線和收發器,其中讀/寫器天線用
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方案設計 通信 13.56MHz 讀寫 非接觸式
- 全球可編程平臺領導廠商賽靈思公司 (Xilinx, Inc.)近日宣布推出具有全新功能的 ISE 13.3 設計套件,可幫助 DSP 設計人員在面向無線、醫療、航空航天與軍用、高性能計算和視頻應用的設計中輕松實現具備比特精度的單精度、雙精度、完全定制精度浮點數學運算。
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賽靈思 DSP ISE 13.3
- 作為全球嵌入式計算平臺領導廠商、并提供跨越多個垂直市場的嵌入式平臺解決方案的研華公司,今日推出了一款基于Intel N455處理器的COM-Ultra模塊--SOM-7562 B1。這款采用Intel N455處理器的新型B1版本模塊作為升級產品,內存技術由DDR2更新至DDR3,且具備更寬的溫度范圍(-40 ~ 85° C),而其功耗僅為5 V的可選版本更是具備非常強的競爭力。
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研華 COM-Ultra SOM-7562 B1
- 電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
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NFC 近距離無線通信 13.56MHz 非接觸式
- PN512是高度集成的13.56MHz無接觸通信收發器,支持四種不同的工作模式:讀/寫模式支持ISO/IEC14443A/MIFARE和FeliCa方案以及支持ISO/IEC14443B,卡運作模式支持14443A/MIFARE和FeliCa方案和支持NFCIP-1模式.本文介紹PN5
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通信 收發 技術 接觸 13.56MHz PN512 設計 基于
- MFRC523是NXP公司的一個的高集成讀/寫器,用于13.56MHz頻率的非接觸式通信。MFRC523閱讀器支持ISO/IEC 14443 A/MIFARE模式。MFRC523的內部發射器無需額外的激活電路就能夠驅動讀/寫器天線和收發器,其中讀/寫器天線用
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通信 設計 方案 13.56MHz 讀寫 MFRC523 非接觸式 基于
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