有人穿著短褲前來，有人穿著T恤前來，人人都帶著問題。去年8月底，超微半導體公司(AMD)在得州奧斯汀園區(qū)的全體工作人員在公司禮堂集合。在經歷了挫折連連、痛苦不堪的5年之后，這家芯片制造商的董事會解雇了前任首席執(zhí)行官，然后花了半年時間尋找接任者。這一天，新任首席執(zhí)行官羅瑞德(RoryRead)前來向員工們發(fā)表演說。對他而言，這絕對是一群難對付的聽眾。
但羅瑞德很快就摸清了聽眾的脾性。盡管得州正是30多度的大熱天，但他仍然西裝革履，發(fā)型一絲不茍，顯得非常精神，看起來就像剛從標著“大公司首
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AMD 芯片
據(jù)市場調研公司IC Insights，無廠半導體公司高通第一季度芯片銷售額排名升至第五，超過了德州儀器等其它廠商。
第一季度高通半導體銷售額為30.6億美元，比2011年第一季度增長56%。同比增長強勁，部分歸因于收購Atheros Communications Inc.，該交易于2011年第二季度完成。
據(jù)IC Insights，最大10家芯片廠商中的其它幾家，第一季度芯片銷售額均未實現(xiàn)同比增長。
高通2008年第三季度首次躋身10大芯片廠商之列，之后用了略多于三年的時間即升至第五
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高通 芯片
據(jù)國外媒體報道，由于昨日傳出消息稱蘋果已經向日本芯片廠商爾必達發(fā)出巨量芯片訂單，三星電子股票今日大跌6%以上，公司市值當即縮水100億美元。
據(jù)臺灣媒體報道稱，蘋果最近向爾必達的廣島生產廠發(fā)出了巨量DRAM芯片訂單，幾乎占到該廠芯片總產量的一半左右。
海力士的股票也因受到了這一消息的沖擊而暴跌9%，創(chuàng)下最近9個月來的最大單日跌幅紀錄。三星電子股票大跌6.2%，達到該股近9周以來的最低水平。三星電子股票的跌幅創(chuàng)下該股最近4年來的最大單日跌幅紀錄。
LIG投資證券的分析師Choi Do-
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爾必達 芯片
摘要：本文探討了本土企業(yè)如何進行應用創(chuàng)新、商業(yè)模式創(chuàng)新、技術創(chuàng)新、政策創(chuàng)新。
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IC 芯片 201205
據(jù)市場調研公司IC Insights報告顯示，無晶圓半導體廠商高通公司第一季度芯片銷售額上升至第五位，超過了德州儀器。
高通公司的第一季度半導體銷售總額為30.6億美元，同比增長56%。近年來高通公司越來越強勢的增長部分要歸功于收購了Atheros Communications(見"高通31億美元收購Wi-Fi芯片廠商Atheros")。排在前十的芯片廠商中，只有高通實現(xiàn)了在第一季度實現(xiàn)同比增長。繼三年前高通實現(xiàn)了排名前十后，今天又一躍躋身前五名。
而2011年全年，高
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高通 芯片
在美國時間本周四舉行的年度投資方大會上，Intel的CEO Paul Otellini闡述了未來的計劃——將芯片引入蘋果設備中去。由于蘋果iPad在銷量上取得的巨大成績，PC市場一度在去年第四季度萎縮了6%，Intel也因此受到影響。但Otellini對其芯片保持了強烈的信心，并宣稱Intel芯片能比蘋果芯片在iPad上表現(xiàn)更好。目前蘋果iPad使用的是三星制造的ARM芯片組。
Intel已經在智能手機終端領域和聯(lián)想、中興、摩托羅拉等企業(yè)展開合作，希望涉足此領域。根據(jù)In
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Intel 芯片
上市公司大唐電信于14日晚間發(fā)布公告稱，擬以8.39元/股的價格向電信科研院、大唐控股等多家對象定向發(fā)行3億股股份，用于收購聯(lián)芯科技等三家公司，相當于融資25億元，若定向發(fā)行成功，大唐電信的重組將接近尾聲。
公告稱，大唐電信擬向以8.39元/股的價格向電信科研院、大唐控股等多家對象定向發(fā)行3億股股份，用于收購上述對象合計持有的聯(lián)芯科技99.36%股權、上海優(yōu)思49% 股權和優(yōu)思電子100%股權。上述股權交易價格合計為19.1億元。
其中，大唐電信擬向電信科研院定向發(fā)行股份募集配套資金6.3
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聯(lián)芯科技 芯片
本文針對復雜系統(tǒng)級芯片的軟件/硬件協(xié)同驗證環(huán)境的多種方法進行了分析和比較, 并就各種方法在藍牙系統(tǒng)級芯片設計中的應用為例對其進行了詳細地闡述。隨著半導體技術的飛速發(fā)展，單個硅片上的集成度越來越高，如何更快
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復雜系統(tǒng) 芯片 軟件 硬件
摘要：飛控計算機作為飛行控制系統(tǒng)的核心控制處理單元，其可靠性要求是所有航空電子設備中最高的，用于飛控計算機的每一個元器件都必須經過嚴格的自測試。隨著DSP越來越廣泛應用于飛控系統(tǒng)，對于芯片內部FLASH的自測
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FLASH TMSF 240 芯片
LED外延片（外延片）LED芯片產生前的LED外延片生長的基本原理是：在一塊加熱至適當溫度的襯底基片（主要有藍寶石和、SiC、Si）上，氣態(tài)物質InGaAlP有控制的輸送到襯底表面，生長出特定單晶薄膜。目前LED外延片生長技
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MOCVD 知識 生產過程 芯片 LED 概述
摘要：為了在大批量封裝生產線上對LED的封裝質量進行實時檢測，利用LED具有與PD類似的光伏效應的特點，導出了LED芯片/器件封裝質量與光生電流之間的關系，并根據(jù)LED封裝工藝過程的特點，研制了LED封裝質量非接觸檢測
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非接觸 檢測技術 缺陷 封裝 芯片 器件 LED
引言近幾年來，隨著電子技術、信息技術的發(fā)展和數(shù)字化產品的普及，嵌入式系統(tǒng)被廣泛應用到汽車工業(yè)、網絡、手持通信設備、國防軍事、消費電子和自動化控制等各個領域。同時，嵌入式系統(tǒng)設計中的功耗問題也正受到普遍
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方案 解析 芯片 功率 成本 智能 集成
音頻接口芯片與DSP接口連接及軟件實現(xiàn),目前發(fā)展起來的高速數(shù)字信號處理器(DSP)在語音處理系統(tǒng)中得到了廣泛應用。TMS320VC5402的TI公司生產的一種性能價格比較高的16位定點DSP。它的指令周期為10ns,具有運算速度快、通用性能、接口連接方便等特點,尤其適合
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接口 軟件 實現(xiàn) 連接 DSP 芯片 音頻
在高頻PWM開關變換器中，為保證功率MOSFET在高頻、高壓、大電流下工作，要設計可靠的柵極驅動電路。一個性能良好的驅動電路要求觸發(fā)脈沖應具有足夠快的上升和下降速度，脈沖前后沿要陡峭；驅動源的內阻要足夠小、電流
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開關 變換器 驅動 電路設計 器件 邏輯 集成 芯片 MC34152
日前，國家稅務總局在其網站上公布了《關于進一步鼓勵軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展企業(yè)所得稅政策的通知》(以下簡稱通知)，通知中一一列舉了稅收優(yōu)惠政策的措施，如“集成電路線寬小于0.8微米(含)的集成電路生產企業(yè)，經認定后，在2017年12月31日前自獲利年度起計算優(yōu)惠期，第一年至第二年免征企業(yè)所得稅，第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅，并享受至期滿為止。”
此外，“集成電路線寬小于0.25微米或投資額超過80億元的集成電路生產企業(yè)，經認定后，減按
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