xbox series x 芯片文章最新資訊

擺脫價(jià)格戰(zhàn)，靠品質(zhì)立足

摘要：介紹了部分本土IC設(shè)計(jì)企業(yè)保證質(zhì)量、可靠性的觀念，以及在性能和服務(wù)上深耕細(xì)作的經(jīng)驗(yàn)，并探討了價(jià)格和高質(zhì)量的取舍問題。
關(guān)鍵字：集成電路芯片 201204

基于S3C44B0芯片的uClinux內(nèi)核引導(dǎo)過程分析

前　言隨著計(jì)算機(jī)硬件技術(shù)的不斷發(fā)展，功能強(qiáng)大、資源豐富的嵌入式芯片，成為研究人員開發(fā)專業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域產(chǎn)品的首選。三星公司生產(chǎn)的S3C44B0芯片，采用ARM7TDM I內(nèi)核，具有功耗小、成本低的特點(diǎn)，是一款專門針對(duì)移動(dòng)終
關(guān)鍵字：引導(dǎo) 過程分析內(nèi)核 uClinux S3C44B0 芯片基于

一種基于超高壓工藝的AC-DC芯片供電方案

關(guān)鍵字： AC-DC 超高壓工藝芯片

高亮LED芯片探討

薄膜芯片技術(shù)嶄露鋒芒目前，LED芯片技術(shù)的發(fā)展關(guān)鍵在于基底材料和晶圓生長(zhǎng)技術(shù)。基底材料除了傳統(tǒng)的藍(lán)寶石材料、硅(Si)、碳化硅(SiC)以外，氧化鋅(ZnO)和氮化鎵(GaN)等也是當(dāng)前研究的焦點(diǎn)。無(wú)論是重點(diǎn)照明和整體照明
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多芯片封裝大功率LED照明應(yīng)用技術(shù)

由于LED光源具有發(fā)光效率高、耗電量少、使用壽命長(zhǎng)、安全可靠性強(qiáng)，有利于環(huán)保等特性，近幾年來(lái)在城市燈光環(huán)境中得到了應(yīng)用。特別是在全球能源短缺的憂慮再度升高的背景下，LED在照明市場(chǎng)的前景更備受全球矚目。自04
關(guān)鍵字：照明應(yīng)用技術(shù) LED 大功率封裝芯片

Marvell公司與西部數(shù)據(jù)的合作再創(chuàng)里程碑

　　全球整合式芯片解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠商美滿電子科技(Marvell)和全球存儲(chǔ)技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)廠商西部數(shù)據(jù)公司(Western Digital)今日宣布，通過長(zhǎng)達(dá)十年的業(yè)務(wù)合作，內(nèi)置Marvell芯片的Western Digital硬盤驅(qū)動(dòng)器出貨量超過10億片，這意味著兩家公司的合作實(shí)現(xiàn)了一個(gè)重要的里程碑。從2001年至2008年，Marvell針對(duì)西部數(shù)據(jù)的累計(jì)出貨量超過4億片，而從2008年到2012年至今，Marvell對(duì)西部數(shù)據(jù)的出貨量顯著增加，自2001年至今，總計(jì)已超過10億片。這一長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作關(guān)
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盛科推出中國(guó)首個(gè)OpenFlow系統(tǒng)參考設(shè)計(jì)

　　盛科網(wǎng)絡(luò)(蘇州)有限公司(以下簡(jiǎn)稱“盛科”)，是領(lǐng)先的核心芯片及定制化網(wǎng)絡(luò)解決方案的提供商，日前宣布推出中國(guó)首個(gè)支持OpenFlow的芯片參考設(shè)計(jì)，并在2012年美國(guó)加州硅谷的 Open Networking Summit(ONS) 峰會(huì)中展示該參考設(shè)計(jì)。　　OpenFlow是實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)虛擬化的重要協(xié)議。盛科基于其自主研發(fā)的TransWarpTM系列核心交換芯片推出的OpenFlow 參考設(shè)計(jì)，采用了盛科成熟的E330交換產(chǎn)品硬件平臺(tái)，支持開源的OpenvSwitch 1.2
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Marvell與西部數(shù)據(jù)合作再創(chuàng)里程碑

全球整合式芯片解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠商美滿電子科技(Marvell)和全球存儲(chǔ)技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)廠商西部數(shù)據(jù)公司(Western Digital)日前宣布，通過長(zhǎng)達(dá)十年的業(yè)務(wù)合作，內(nèi)置Marvell芯片的Western Digital硬盤驅(qū)動(dòng)器出貨量超過10億片，這意味著兩家公司的合作實(shí)現(xiàn)了一個(gè)重要的里程碑。從2001年至2008年，Marvell針對(duì)西部數(shù)據(jù)的累計(jì)出貨量超過4億片，而從2008年到2012年至今，Marvell對(duì)西部數(shù)據(jù)的出貨量顯著增加，自2001年至今，總計(jì)已超過10億片。這一長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作關(guān)系覆
關(guān)鍵字： Marvell 西部數(shù)據(jù) 芯片

英特爾面臨ARM蘋果兩面夾擊 PC生態(tài)高度飽和

　　投資銀行Pacific Crest今天發(fā)表投資報(bào)告，討論了英特爾的X86芯片和ARM架構(gòu)芯片之間的競(jìng)爭(zhēng)。　　Pacific Crest在報(bào)告中指出，三星最有可能在筆記本中放棄X86芯片，轉(zhuǎn)用ARM芯片。2011年三星筆記本銷量為1310萬(wàn)臺(tái)，略高于蘋果的1290萬(wàn)臺(tái)。　　如果三星在筆記本中采用ARM架構(gòu)芯片，ARM每年每股收益將增長(zhǎng)3美分。Pacific Crest分析師稱，“未來(lái)三星筆記本市場(chǎng)份額可能進(jìn)一步提高。” 　　報(bào)告稱，英特爾的問題在于生態(tài)系統(tǒng)。PC生態(tài)系統(tǒng)
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中國(guó)集成電路市場(chǎng)喜憂參半

　　目前，我國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模在過去幾年中保持連續(xù)上升，預(yù)計(jì)到2015年，國(guó)內(nèi)集成電路市場(chǎng)規(guī)模將超過1萬(wàn)億元;憂的是，去年我國(guó)進(jìn)口芯片額超過1700億美元，這不僅僅是經(jīng)濟(jì)問題，也對(duì)國(guó)產(chǎn)整機(jī)的安全性和可控性上產(chǎn)生很大的影響。　　不難看出，這一喜一憂也折射出我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)既充滿機(jī)遇，也面臨考驗(yàn)。慶幸的是，國(guó)家在《集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》中已經(jīng)清醒認(rèn)識(shí)到當(dāng)前的不足，并提出了相對(duì)應(yīng)的解決措施。“芯片與整機(jī)聯(lián)動(dòng)”就是其中一項(xiàng)重舉。　　如果把集成電路產(chǎn)
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采用CPLD的專用鍵盤接口芯片的方案設(shè)計(jì)

采用CPLD的專用鍵盤接口芯片的方案設(shè)計(jì),在單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)中，存在多種形式的外部數(shù)據(jù)輸入接口界面，例如RS-232C串行通信、鍵盤輸入等[1,4] 。其中利用鍵盤接口輸入數(shù)據(jù)，是實(shí)現(xiàn)現(xiàn)場(chǎng)實(shí)時(shí)調(diào)試、數(shù)據(jù)調(diào)整和控制最常用的方法。單片機(jī)的外圍鍵盤擴(kuò)展電路有多種實(shí)
關(guān)鍵字：芯片方案設(shè)計(jì) 接口鍵盤 CPLD 專用采用

飛兆開發(fā)出FDMF68xx Gen III DrMOS多芯片模塊系列

新能源標(biāo)準(zhǔn)以及針對(duì)刀片式服務(wù)器、高性能筆記本電腦、游戲主機(jī)和負(fù)載點(diǎn)(point-of-load)模塊的新系統(tǒng)規(guī)范，正在推動(dòng)業(yè)界對(duì)更高效率、更大電流、更高開關(guān)頻率以及更大功率密度的需求。為了配合行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor)開發(fā)出FDMF68xx Gen III DrMOS多芯片模塊(MCM)系列。
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意法半導(dǎo)體推出新一代Smart Reset 芯片

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商、世界領(lǐng)先的標(biāo)準(zhǔn)芯片制造商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)推出新一代Smart Reset?芯片。智能復(fù)位集成IC為手機(jī)、媒體播放器等便攜式消費(fèi)電子設(shè)備提供安全、便利且直接的系統(tǒng)復(fù)位方法，作為智能復(fù)位芯片市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者，意法半導(dǎo)體向主要消費(fèi)電子廠商的出貨量已達(dá)到數(shù)千萬(wàn)片。
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聯(lián)想控股欲收購(gòu)爾必達(dá)：意義大于結(jié)果

　　近日，聯(lián)想控股下的弘毅欲收購(gòu)剛剛申請(qǐng)破產(chǎn)的存儲(chǔ)器廠商爾必達(dá)。弘毅與聯(lián)想都是聯(lián)想控股的子公司，所以弘毅的此舉引來(lái)了業(yè)界對(duì)聯(lián)想的關(guān)注和種種猜測(cè)。此次收購(gòu)的意圖是什么?收購(gòu)能否成功?如果收購(gòu)成功，聯(lián)想是否會(huì)將芯片與其整機(jī)整合，提高其全面競(jìng)爭(zhēng)力?在我國(guó)整機(jī)與芯片加快聯(lián)動(dòng)的形勢(shì)下，此舉意味著什么? 　　對(duì)手非企業(yè)而是日本政府　　在競(jìng)標(biāo)成功幾率方面，業(yè)界專家均認(rèn)為幾率不高，且日本政府的意圖在競(jìng)標(biāo)中起決定性作用。　　今年年初，存儲(chǔ)器企業(yè)爾必達(dá)申請(qǐng)破產(chǎn)。爾必達(dá)曾是世界三大存儲(chǔ)器廠商之一，是日本唯一一家存儲(chǔ)器
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芯片要“走出去”終端要“走進(jìn)來(lái)”

　　當(dāng)前，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的境況讓人為之興奮，也為之憂慮。喜的是，我國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模在過去幾年中保持連續(xù)上升，預(yù)計(jì)到2015年，國(guó)內(nèi)集成電路市場(chǎng)規(guī)模將超過1萬(wàn)億元;憂的是，去年我國(guó)進(jìn)口芯片額超過1700億美元，這不僅僅是經(jīng)濟(jì)問題，也對(duì)國(guó)產(chǎn)整機(jī)的安全性和可控性上產(chǎn)生很大的影響。不難看出，這一喜一憂也折射出我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)既充滿機(jī)遇，也面臨考驗(yàn)。　　慶幸的是，國(guó)家在《集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》中已經(jīng)清醒認(rèn)識(shí)到當(dāng)前的不足，并提出了相對(duì)應(yīng)的解決措施。　　“芯片與
關(guān)鍵字：芯片終端