微軟(MSFT.US)周四宣布了新的醫療數據和人工智能工具，包括一系列醫療成像模型、一項醫療代理服務和一項針對護士的自動文檔解決方案。這些工具旨在幫助醫療保健組織更快地構建人工智能應用程序，并節省臨床醫生在管理任務上的時間，這是導致行業倦怠的主要原因。根據美國外科醫生辦公室的一份報告，護士要花費多達41%的時間來處理文件。“通過將人工智能整合到醫療保健中，我們的目標是減輕醫務人員的壓力，促進集體醫療團隊的協作，提高全國醫療保健系統的整體效率，”微軟健康與生命科學公司負責投資組合演變和孵化的副總裁普雷斯蒂(
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微軟 醫療 AI
今年以來，得益于AI+大數據時代存儲需求的爆發，疊加下游去庫存成效顯著，帶動存儲行業復蘇率先引領半導體市場進入了周期性新拐點。在產業變革的關鍵時期，“破局共贏”已成共識。 近日，第三屆GMIF2024創新峰會在深圳隆重召開，本次峰會以“AI驅動 存儲復蘇”為主題，匯聚半導體產業上下游企業，圍繞全球存儲器技術創新、工藝創新、產品創新、應用創新、生態建設等熱門話題，從各自立場、角度發表精彩分享，剖析存儲產業的創新之道，為行業奉上一場貫通生態的半導體存儲產業盛宴。 G
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AI 大數據 存儲 GMIF2024
2024 年10月9日 – MediaTek發布旗艦5G智能體AI芯片——天璣9400，憑借先進的第二代全大核架構設計、強力升級的GPU和NPU處理器，帶來一如既往強大的高智能、高性能、高能效、低功耗特性，在端側AI、移動游戲及專業影像等方面實現體驗躍升，賦能移動終端向AI智能體化加速邁進。MediaTek董事、總經理暨營運長陳冠州表示：“作為前沿科技的推動者，MediaTek始終堅定不移地踐行使命，積極推動生成式AI技術與應用的快速發展和普及。天璣9400支持各類功能強大的‘智能體化’AI應用，可預測用
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當地時間周二（10月8日），瑞典皇家科學院宣布，將2024年諾貝爾物理學獎授予約翰·J·霍普菲爾德（John J. Hopfield）和杰弗里·E·辛頓（Geoffrey E. Hinton）。霍普菲爾德和辛頓將平分1100萬瑞典克朗（約合110萬美元）的獎金，以表彰他們在使用人工神經網絡進行機器學習的基礎性發現和發明，這些發現為當今的機器學習應用奠定基礎。1982年，霍普菲爾德在論文中提出了“霍普菲爾德網絡”，旨在模擬人腦記憶的存儲和檢索過程。這個自聯想記憶網絡能夠在部分或不完整輸入下，通過動態調整神經
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全球半導體景氣今年回升，但力道溫和，DIGITIMES分析師陳澤嘉預估，2024年全球晶圓代工業營收估達1,591億美元、年增14％，陳澤嘉進一步表示，在AI及HPC應用帶動先進制程與先進封裝需求強勁，是未來5年推升晶圓代工產業營收成長主要動能。半導體產業自2022年進入庫存調整，至2024年上半雖進入尾聲，但消費性電子需求迄今仍現疲軟，電子業傳統旺季效應表現溫和，致2024年成熟制程將承壓。不過，AI／HPC應用帶動先進制程需求暢旺下，陳澤嘉預估今年全球晶圓代工產業營收成長動能營收將達1,591億美元，
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AI 半導體 DIGITIMES
據PC供應鏈傳出消息，惠普正在調整其在中國臺灣的員工隊伍，計劃從10月開始分兩個階段裁員，其中，研發部門將裁員20~30人，中國臺灣高級管理層也將發生變化。這是惠普針對研發團隊首次采取的大規模舉措。
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惠普 裁員 AI PC 供應鏈
在 2024 年的今天，人工智能已經滲透到各個領域，從醫療診斷到智能交通，從金融分析到智能家居，AI 技術的發展正以前所未有的速度改變著我們的生活和工作方式。這一背景下，算力和存力成為了支撐人工智能發展的兩大關鍵要素。究竟算力與存力誰更重要，成為了一個備受關注的問題。何為算力與存力？算力，顧名思義，是指計算能力。算力是數字時代的核心驅動力之一。隨著人工智能、大數據等技術的不斷進步，算力的需求呈現出爆炸式增長。從云端的大規模數據處理到邊緣設備的實時計算，算力的提升使得我們能夠更快地處理數據、更準確地模擬復雜
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半導體一周要聞 2024.10.1- 2024.10.71. SEMI中國半導體產業自主率逐年攀升，預計2027年達26.6%全球半導體市場趨勢：2024年全球半導體營收將實現16%的增長。全球晶圓產能：全年增長6%，到2026年中國12英寸晶圓產能將占到26%。全球半導體設備：上半年，出貨總額為532億美元，預計2025年出現16%的反彈。下圖表示全球半導體銷售額從2000年達到2000億美元，2014年達3000億美元2014年達4000億美元，2018年達5000億美元及2021年實現60
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AI 半導體
據外媒，當地時間10月3日，三星電子在美國加州硅谷麥克納里會議中心舉辦了2024三星開發者大會（SDC）。會上，三星電子重磅發布了將人工智能（AI）技術應用于其物聯網（IoT）平臺SmartThings的計劃，標志著家庭智能設備互聯互通的新進展。報道稱，三星電子在此次大會上宣布的目標是通過AI技術的輔助，將SmartThings平臺的功能進一步擴展到更多家庭產品，包括擴展內置SmartThings Hub設備至配備7英寸屏幕的家電設備。通過該項技術，用戶無需額外Hub就能連接其他廠商設備。這一愿景不僅是為
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三星 物聯網 AI
如果您厭倦了完成驗證碼測試以證明自己不是機器人的日子，那么您并不孤單。現在，reCAPTCHAv2 似乎是您可能熟悉的直接測試圖像識別的最新版本，可以被當前一代 AI 模型以 100% 的成功率擊敗。根據 9 月 13 日提交給 arXiv 的一篇題為“Breaking reCAPTCHAv2”的研究論文，在用 14000 張標記的流量圖像訓練現有的 You Only Look Once （YOLO） 對象識別模型后，使用該模型，它能夠以 100% 的成功率擊敗 reCAPTCHAv2。那么，這對今天的互
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上海，9月24-28日，2024——全球工業物聯網廠商研華科技攜最新AIoT產品及產業應用解決方案精彩亮相2024中國工博會（6.1H A152）。本次展會，研華以“產業驅動 數智賦能”為主題，圍繞智能制造、智慧能源、Edge AI三大產業，攜手生態合作伙伴，一起展示了20+當前熱門的數智化產業應用場景及方案，共繪AIoT發展新藍圖，亦落實研華“永續智能推手”的ESG發展愿景。展會期間（9月26日），研華科技在展臺上隆重發布了《研華x群聯首創業界混合型AI訓練服務器》新品方案！這款混合型AI訓練服務器，旨
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恩智浦半導體宣布推出全新i.MX RT700跨界MCU系列，旨在為支持智能AI的邊緣端設備賦能，例如可穿戴設備、消費醫療設備、智能家居設備和HMI平臺。i.MX RT700系列為邊緣AI計算的新時代提供了高性能、廣泛集成、先進功能和能效的優化組合。i.MX RT700在單個設備中配備多達五個強大的內核，包括在跨界MCU中首次集成eIQ Neutron NPU，可將AI相關應用的處理加速高達172倍，同時將每次推理的能耗降低高達119倍。i.MX RT700跨界MCU還集成了高達7.5MB的超低功耗SRAM
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新聞重點：●? ?在Arm CPU上運行Meta最新Llama 3.2版本，其云端到邊緣側的性能均得到顯著提升，這為未來AI工作負載提供了強大支持●? ?Meta與Arm的合作加快了用例的創新速度，例如個性化的端側推薦以及日常任務自動化等●? ?Arm十年來始終積極投資AI領域，并廣泛開展開源合作，為?1B?至?90B?的?LLM?實現在?Arm?計算平臺上無縫運行人
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Arm Llama 3.2 LLM AI 推理 Meta
今天的數字音頻和語音市場比以往任何時候都繁榮和多元化，一款好的音頻產品或者邊緣智能話音解決方案可能獲得全球最終消費者或者系統設計廠商的熱烈歡迎。不過要面向全球市場捕捉機遇，就需要基于最為普及、最為靈活和最便于開發的傳輸協議和核心器件去開發平臺化的產品，同時還要為產品針對細分市場或者區域市場的特定需求留足足夠的靈活性，以及及快速的差異化產品開發時間。在協議方面，發端于PC平臺的USB傳輸協議早已廣泛被用于包括語音和音樂等的音頻應用，并在近年來應用于基于PC和新興的邊緣智能系統開發出的全新電話系統、會議系統和
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XMOS xcore.ai 音頻解決方案
人工智能(AI)技術已走進我們的世界。每次您讓Alexa做事時，機器學習技術都會努力弄清楚您說的內容，并試圖對您想讓它做的事情做出最佳判斷。每次Netflix或亞馬遜向您推薦“下一部電影”或“下一次購貨商品”時，都是基于復雜的機器學習算法，為您提供更有吸引力的推薦，這些推薦遠比過去的促銷更誘人。雖然我們可能不是每個人都有自動駕駛汽車，但我們都敏銳地意識到了該領域的發展和自主導航的潛力。人工智能技術大有前途——它讓機器可以根據周圍的世界做出決策，像人類一樣處理信息，甚至處理方式還會優于人類。但是，如果您仔細
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