IT之家?10 月 18 日消息，國外科技媒體 Macworld 混合對比了?iPhone、iPad?和 Mac 芯片性能，發現?iPhone 15 Pro?系列機型搭載的 A17 Pro 芯片，性能可以媲美入門級 MacBook Air。Mac 芯片的性能自然是最強的，其次是 iPad 和 iPhone 上所用的芯片，不過從跑分來看，iPad Pro?的性能和 MacBook Air 差別不大； 399 美元的?iPhone SE&n
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Apple 智能手機 SoC
Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）智慧城市高級營銷總監Abhijit Grewal先生近期參與了Wi-SUN聯盟的成員公司訪談，與Wi-SUN聯盟總裁兼首席執行官Phil Beecher一同討論了芯科科技與印度海得拉巴國際信息技術研究所（IIIT-H, International Institute of Information Technology in Hyderabad）的合作，以及如何將芯科科技領先的Sub-GHz和Wi-SUN網格技術用于支持其智能城市生活實驗室（Smart City
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芯科科技 智慧城市 Sub-GHz Wi-SUN
10 月 13 日消息，根據路透社報道，蘋果及其 Wi-Fi 芯片供應商博通（Broadcom），已經和加州理工學院（Caltech） 達成協議，結束了長達 7 年的無線通信專利法律糾紛。三方并未公布和解條款，不過加州理工學院在 prejudice（損害或者剝奪法定權利或私密性）的情況下，放棄現在和未來繼續訴訟蘋果和博通。這起糾紛最早追溯到 2016 年，加州理工學院指控蘋果和博通兩家公司侵犯其 Wi-Fi 專利，涉及 iPhone、iPad、Mac 和 Apple Watch 等多款產品，專利內容涵蓋用
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Wi-Fi 專利 蘋果 博通
IT之家 10 月 8 日消息，隨著 2023 年的臨近結束，聯發科與高通正準備推出新一代的旗艦 Soc，為手機市場的競爭增添新的火花。今日，數碼博主 @數碼閑聊站 在微博上透露了聯發科天璣 9300 的最新消息。據稱，該芯片的最新樣機頻率為 3.25 GHz±，CPU 調度為 1*X4+3*X4+4*A720，GPU 為 Immortalis G720 MC12。IT之家注意到，這是聯發科首次采用全大核架構設計，擁有 4 顆 Cortex-X4 超大核心，相比 X3 性能提升 15%，功耗降低
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SoC 智能手機 天璣 聯發科
隨著物聯網（IoT）領域的不斷創新，專注于物聯網（IoT）連接的快速發展的無晶圓廠半導體公司摩爾斯微電子（Morse Micro），宣布與卓越電子（AsiaRF Corp）合作推出最新的 Wi-Fi HaLow IoT 解決方案。產品陣容包括 Wi-Fi HaLow 物聯網網關（ARFHL-AP)、Wi-Fi HaLow 可穿戴網關（ARFHL-UM)、Wi-Fi HaLow 戶外網關（ARFHL-OD)、Wi-Fi HaLow 戶外繼電器（ARFHL-ODR) 、及多功能 Wi-Fi HaLow DIY
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摩爾斯微電子 卓越電子 Wi-Fi HaLow
提供超豐富半導體和電子元器件?的業界知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨CEL (California Eastern Laboratories) 的CMP961x Wi-Fi?和藍牙模塊。此系列模塊基于NXP Semiconductors的IW611和IW612無線片上系統 (SoC)，提供Wi-Fi 6和Matter的性能和網絡優化功能。Matter作為Apple、Amazon、Google和數百家其他公司倡導的新連接標準，適用于醫療保健、醫療
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隨著物聯網應用的迅速擴展，Wi-Fi 6/6E 技術正在成為無線通信市場的焦點。全球物聯網領域的領導廠商英飛凌科技股份公司與其長期合作伙伴——無線通信模組領域的專家海華科技 (AzureWave) 宣布，將雙方的合作范圍擴展至Wi-Fi 6 領域，由海華科技推出針對英飛凌 Wi-Fi 6 技術開發的無線模組產品。結合英飛凌AIROC?無線通信芯片強大的連接性、效能與穩定性，以及海華科技的模組化能力，將大幅提升物聯網的效能，簡化物聯網設備的設計復雜度，從而加速新產品的上市進程并滿足更廣泛的工業及消費物聯網市
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英飛凌 海華科技 Wi-Fi 6
IT之家 10 月 6 日消息，三星在今天召開的 System LSI Tech Day 2023 活動中，展示了多項新的半導體技術和芯片，而其中主角莫過于 Exynos 2400 處理器。CPU 方面三星表示 Exynos 2400 的 CPU 性能要比 Exynos 2200 快 70%，AI 處理能力快 14.7 倍。GPU 方面在 GPU 方面，新芯片還配備基于 AMD 最新 GPU 架構 RDNA3 的 Xclipse 940 GPU，之前的泄密稱這款新芯片的 GPU 中有 6 個 W
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三星 SoC 獵戶座
IT之家 9 月 24 日消息，韓國 gamma0burst 放出了一份高通內部資料，雖然大部分關鍵信息都打了碼，但我們還是可以看到一些關于高通未來代工合作的意向。其中大家最關心的一點在于：高通正在考察三星 SF2P 工藝，不過下下款產品（驍龍 8 Gen 4）確認將基于臺積電 N3E 工藝打造。此外，高通驍龍 8 Gen 3 除了臺積電 4nm 版本外還有 3nm 版本，其 Cortex-X4、Cortex-A720 將采用 4nm / 3nm 工藝打造，具體細節不明，可能是在為“S
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驍龍 SoC 臺積電
隨著倉儲物流行業逐漸導入自動化系統，工業級Wi-Fi無線通信技術不僅可高效串聯搬運設備與管理系統，同時也是提高對象、搬運設備與現場人員安全的核心環節。近10年來，物聯網（Internet of Things；IoT）的崛起及工業4.0的趨勢，在工業現場導入自動化系統的市場逐漸活絡。更新老舊設備的同時，如何導入智能制造、提高機臺設備效能與稼動率等等，是各行業需求所在。全球近幾年遭受COVID-19疫情的沖擊，促使電子商務加快發展；倉儲物流體系是電商強而有力的后盾，快速配送的物流運輸是一鍵輕松購物的重要地基。
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Wi-Fi 無線通信設備 倉儲物流
美國拉斯維加斯2023世界移動通信大會——專注于物聯網連接快速成長的無晶圓廠半導體公司，摩爾斯微電子（Morse Micro,）今天宣布與致伸科技股份有限公司（Primax Electronics Ltd. TWSE: 4915）合作，推出一款智能家居門鈴，該門鈴搭載摩爾斯微電子的 MM6108 Wi-Fi HaLow SoC。新型Buzz-HaLow門鈴為支持IEEE 802.11ah Wi-Fi HaLow的現代家居安防系統提供了創新的解決方案，IEEE 802.11ah Wi-Fi HaLow是一種
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專注于推動行業創新的知名新品引入 (NPI) 代理商?貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨Qorvo的QM45639 5 GHz至7 GHz Wi-Fi? 7前端模塊 (FEM)。Wi-Fi 7提供比6 GHz頻譜更寬的信道和容量增益，從而帶來巨大的吞吐量提升。Wi-Fi 7的峰值速率超過40 Gbps，比Wi-Fi 6E快4倍。QM45639 FEM可為游戲和工作環境中的個人電腦提供快如閃電的無線連接，并為客戶現場設備、智能家居設備、便攜式消費電子產品和可穿戴設備提供卓越的性能
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隨著物聯網（IoT）設備數量的激增（根據預測，至2025年物聯網設備的總數量將超過400億臺），對于快速、節能和安全連接的期望也在飆升。這種對物聯網設備的巨大增長和需求，顯現出當前聯機協議中的空隙，無線技術創新者也正在競相填補這些空隙。 什么是Wi-Fi CERTIFIED 6？Wi-Fi 6是最新一代的Wi-Fi技術，適用于2.4GHz、5GHz和6GHz免許可和類許可頻段，指定用于采用IEEE 802.11ax規范的產品。前幾代產品包括用于2.4 GHz和5 GHz頻段的Wi-Fi 4（IEEE 80
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2023年9月18日,澳大利亞悉尼—— 自 1996 年成立以來一直是無線通信領域領導者的卓越電子（AsiaRF Corp），在萬眾期待的2023世界移動通信大會 （MWC , Mobile World Congress）即將開幕之際，準備推出一款革命性的 Wi-Fi HaLow 解決方案，有望顛覆工業物聯網的連接方式。 展位3D 效果圖 先進的 Wi-Fi HaLow 技術Wi-Fi HaLow 技術以其長達一公里的運行范圍和超低功耗令人驚艷。卓越電子的 Wi-Fi Ha
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卓越電子 Wi-Fi HaLow 物聯網
自 1996 年成立以來一直是無線通信領域領導者的卓越電子（AsiaRF Corp），在萬眾期待的2023世界移動通信大會? （MWC , Mobile World Congress）即將開幕之際，準備推出一款革命性的 Wi-Fi HaLow 解決方案，有望顛覆工業物聯網的連接方式。展位3D效果圖先進的Wi-Fi HaLow技術Wi-Fi HaLow 技術以其長達一公里的運行范圍和超低功耗令人驚艷。卓越電子的 Wi-Fi HaLow 網關 AP7688-WHM，搭載摩爾斯微電子的 MM6108
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卓越電子 2023世界移動通信大會 Wi-Fi HaLow
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