快充充放電平臺系列芯片近日，水芯電子旗下芯片M12269正式通過了USB-IF協會官方PD3.1合規性監測認證，并入選www.usb.org集成商產品列表清單。至此，MERCHIP水芯電子M12269成為業界第一顆獲得PD3.1雙向認證的電源SOC芯片。在USB-IF官網，可以查詢該芯片的認證TID號為8833。USB-IF認證M12269作為水芯快充充放電平臺中的一款明星芯片，是面向多串電芯大功率移動電源和儲能應用的專用SOC，集成了同步升降壓電壓變換器、驅動模塊、電池充放電管理模塊、顯示模塊、電量計算
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水芯電子 SOC
IT之家 2 月 14 日消息，南芯科技今日推出全新集成 36V 高效同步降壓控制器的雙端口快充 (1C1A) SoC - SC9712。官方表示，相較于傳統雙口充方案，選用 SC9712 可節省 3 顆芯片，大大精簡多口快充充電器的電路設計，易于產品開發，實現雙 USB 口 (1C1A, Type C + USB A) 快速充電。據介紹，SC9712 方案能為電腦、平板電腦、手機等便攜式設備提供高達 140W (28V5A) 的充電功率。參數方面，SC9712 的 Type C 接口為 DFP
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南芯 SoC
致力于以安全、智能無線技術，打造更加互聯世界的領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）近日宣布，其旗艦版FG25 sub-GHz?SoC已實現全面供貨，該產品可通過Silicon Labs及其分銷商合作伙伴進行供應。FG25是專為Wi-SUN等低功耗廣域網（LPWAN）和專有sub-GHz協議打造的旗艦版SoC，它配置有強大的ARM Cortex-M33處理器和更大的內存。FG25是用于長距離、低功耗傳輸的理想SoC，當它與Silicon Labs EFF01前端模塊配合使用時，能夠
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sub-GHz SoC Silicon Labs
IT之家 2 月 6 日消息，小米今日宣布小米 13 系列、Redmi K60 Pro、小米萬兆路由器即將升級全新一代 Wi-Fi 7。對此，小米創辦人、董事長兼 CEO 雷軍發文表示，Wi-Fi 7 在多項技術加持下，實現更高速、更穩定、更低延時、更廣覆蓋的全面變強，是手機行業的一次巨大升級，也讓用戶能體驗到劃時代的全新 Wi-Fi 體驗。據介紹，Wi-Fi 7 上引入了全新的 MLO（Multi-Link Operation）芯片級多路連接技術，手機可以一次選兩條信號通道，同時高速傳輸數據。IT之家了
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小米 Wi-Fi 7
杭州聯芯通半導體有限公司（簡稱聯芯通）是Wi-SUN系統單芯片和網絡軟件設計的領導廠商，提供智能電網和物聯網通信解決方案，宣布其?VC735X SoC?已成功被?Wi-SUN?聯盟認證為首批?FAN 1.1?認證測試用基準器（CTBU），并且通過PHY Layer for FAN 1.1 Profile?認證。VC735X?是聯芯通的新一代無線?SoC，一款具有?OFDM/FSK?并發的?
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聯芯通 Wi-SUN聯盟 FAN 1.1 基準器 CTBU
意法半導體單片天線匹配 IC系列新增兩款優化的新產品，面向BlueNRG-LPS系統芯片(SoC)，以及STM32WB1x 和STM32WB5x*無線MCU。單片天線匹配 IC有助于簡化射頻電路設計。針對BlueNRG-LPS優化的 MLPF-NRG-01D3和針對STM32WB優化的MLPF-WB-02D3集成了一個外部天線實現最佳射頻輸出功率和接收靈敏度所需的完整濾波和阻抗匹配電路。每款器件的天線側標稱阻抗都是50Ω。片級封裝面積很小，凸點間距0.4mm，回流焊后的封裝高度630μm。意法半導體的新天
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意法半導體 天線匹配IC Bluetooth LE SoC STM32無線MCU 射頻
Arm是全球知名芯片架構企業，也是知名芯片IP核供應商。大部分IP核都可以直接向IP廠商采購獲得，再由芯片設計企業在此基礎上設計出自己的芯片。高通和華為即在Cortex-A系列處理器的基礎上，設計出驍龍和麒麟芯片。就是這家知名的企業在近期迎來一波大裁員，據媒體報道，Arm中國從上周開始裁員，主要裁減研發團隊， 其中SoC、HPC兩個團隊裁撤人數最多，其余的研發團隊會有不同程度的小范圍裁減，賠償比例N+3。當前，Arm中國人員1000人左右，研發人員在700人規模， 研發產品覆蓋：SOC
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ARM中國 芯片架構 IP核 SOC 裁員
新型nRF7002完美補充Nordic蜂窩物聯網和多協議無線解決方案，幫助物聯網應用開發人員有效利用Wi-Fi 6的更高吞吐量和無處不在的家居和工業基礎設施。Nordic的統一軟件開發套件nRF Connect SDK和nRF7002 DK提供有力支持，使得設計工作事半功倍，幫助用戶更便捷、更快速地推出新產品。?挪威奧斯陸 – 2023年2月2日 –– Nordic Semiconductor宣布推出nRF7002? Wi-Fi 6協同IC以及相關的nRF7002開發套件（DK）。這款低功耗Wi
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Nordic nRF7002 Wi-Fi 6
澳大利亞悉尼——專注于物聯網（IoT）連接、快速發展的無晶圓廠半導體公司摩爾斯微電子與領先的電子制造商群光電子（Chicony Electronics）近日宣布建立戰略合作伙伴關系，將Wi-Fi Certified HaLow IP攝像頭推向市場。作為物聯網安全性的一項重大突破，本次合作將通過尖端無線連接技術，顯著提高攝像頭設備的連接范圍和可靠性。通過將Wi-Fi HaLow納入設計，這款一流無線攝像頭的連接范圍比在2.4GHz和5GHz下運行的傳統Wi-Fi 6攝像頭遠十倍。基于新IEEE 802.11
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摩爾斯微電子 群光電子 Wi-Fi Certified HaLow 安防攝像頭
Wi-Fi 6，也稱為802.11ax。802.11ax是無線局域網絡的下一代標準，是專為現在人人上網、萬物連網世界設計的新標準。前幾代的Wi-Fi著眼于速度，在邁入802.11ax之后，則是效率與速度并重，同時要讓眾多使用者同時享有更好的連網速度。由于Wi-Fi頻譜相當擁擠，而舊有標準在設計之初，未并將機場、體育場、公寓大樓等用戶密度較高的情境納入考慮。802.11ax結合Wi-Fi與LTE兩者之特色，可提供2倍以上的流量，數據容量也可達到10倍以上。更好的網絡效率Wi-Fi 6可提供更好的網絡效率，特
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Wi-Fi Wi-Fi 6
先對目前電視音箱的使用需求和市面上常見的音頻傳輸方式做了簡單的分析，基于分析提出了基于Wi-Fi私有協議的音頻系統的設計方案，重點闡述了如何優化音頻傳輸方案以保證系統中的音畫同步滿足用戶需求及行業標準。
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無線音箱 音頻傳輸 音畫同步 Wi-Fi協議 202301
羅德與施瓦茨（以下簡稱"R&S"公司）和博通公司(Broadcom Inc.)成功驗證用于測試Broadcom Wi-Fi 7芯片組的R&S CMP180無線通信綜測儀。無線設備的OEM和ODM廠商即將把第一批Wi-Fi 7產品推向市場。R&S聯合博通公司宣布推出面對Broadcom Wi-Fi 7芯片組的自動化測試解決方案，這是目前業界首款針對手機優化的Wi-Fi 7芯片組，同時支持IEEE 802.11be的雙頻2x2 操作。R&S是無線通信領先進的
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羅德與施瓦茨 博通 Wi-Fi 7測試
近日，Rambus宣布推出全球首個PCIe 6.0接口子系統，主要面向高性能數據中心、AI SoC等領域。Rambus的方案包括完整的PHY物理層、控制器IP，完整符合PCIe 6.0規范，針對異構計算架構全面優化，同時也支持最新的CXL 3.0規范，可優化內存資源。Rambus大中華區總經理蘇雷介紹，Rambus作為一家業界領先的Silicon IP和芯片提供商，致力于讓數據傳輸更快、更安全。Rambus目前的主要業務包括專利授權、IP授權，以及芯片產品。經過30多年的發展，Rambus有3000多項技
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PCIe 6.0 接口子系統 Rambus SoC
2023年1月6日 - 作為全球率先投入研發Wi-Fi 7無線連接技術的企業之一，MediaTek在2023年國際消費類電子產品展覽會（CES 2023）上，首次展示了其構建的完整Wi-Fi 7全球生態系統，以迎接下一代無線終端設備的規模量產。MediaTek Wi-Fi 7產品致力于在各種類型的終端上實現穩定且長效的無線連接體驗，包括住宅網關、Mesh路由器、電視、流媒體設備、智能手機、平板電腦、筆記本電腦等，這些終端產品將展示出MediaTek在Wi-Fi 7技術上持續投資的成果。作為最新一代Wi-F
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MediaTek Wi-Fi 7
2023 年 1 月 5 日，中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，推出首款支持新Matter協議的開發套件，同時宣布將在未來所有Wi-Fi、低功耗藍牙?（BLE），和IEEE 802.15.4（Thread）方案中，以及最近收購的Dialog Semiconductor和Celeno Communications產品上，提供對Matter的支持。?Matter協議安全、穩健地將不同制造商的各類智能設備在整個生態系統中相互連接，有望解決智能家居設備的互操作
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瑞薩電子 Matter協議 Wi-Fi開發套件
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