LED燈設計思路:減少芯片

通過減少芯片數降低成本

取下LED燈泡的燈罩后，呈現在眼前的便是LED封裝(圖4，圖5)。封裝有LED芯片的LED封裝是決定光質量的重要部件，同時也是“LED燈泡中成本最高的部分”(多數LED燈泡廠商)。

圖4：拆解A組LED燈泡(點擊圖片放大)

注釋：東芝照明技術的7.2W產品采用發光效率較高的COB型LED。而三星LED的7.1W產品和勤上光電的7.5W產品均采用了普通的SMD型LED。最近，SMD中發光效率高的產品也不斷增多，因此已經不能簡單認為只有COB的發光效率出色了。部件的廠商名和部件作用為本站推測。

圖5：B組LED的封裝形態(點擊圖片放大)

注釋：荷蘭皇家飛利浦電子的6W產品配備的飛利浦流明生產的LED“LUXEON Rebel”，LED芯片的尺寸達到了1mm見方。為了避免熱應力，飛利浦流明推薦將該LED封裝到進行了圖案加工的FR-4基板中，而實際上就使用了這種基板。除此之外的其他品種都采用了鋁LED封裝基板。

海外廠商的LED燈泡大多都為僅采用少量高功率表面貼裝器件(Surface-Mounted Device，SMD)型LED封裝的設計。例如，中國真明麗控股有限公司(真明麗控股)的7W產品和荷蘭皇家飛利浦電子(Royal Philips Electronics)的6W產品只使用了4個SMD封裝，每個SMD封裝里配備1枚大型LED芯片。這種設計“不利于光的均勻性和發光效率，但在成本方面占有優勢”(協助拆解的技術人員)。原因是，可以通過增加每枚芯片的輸入功率來提高亮度，減少所需的LED芯片數量。不過，這樣做芯片的發熱量會增加，因此需要相應的散熱機構。

相反，東芝照明技術的7.2W產品則通過采用多個小型LED芯片，降低每枚芯片的輸入功率，由此提高發光效率。該公司采用在基板上直接封裝96枚LED芯片的COB(Chip On Board)技術。雖然有觀點認為，由于使用的芯片數量較多，因此LED本身的成本會升高，但“此舉能改善發光效率，不但可簡化散熱機構，還不容易出現發光不均現象”(該公司)。

另外，在此次拆解中，根據LED的外觀可以推斷出以下4款產品的LED供應商。勤上光電的7.5W產品和皇家飛利浦電子的6W產品估計配備的是美國飛利浦流明(Philips Lumileds Lighting)的LED“LUXEON Rebel”。韓國錦湖電機的6W產品估計是日亞化學工業的LED，真明麗控股的7W產品采用的是美國科銳(Cree)的LED。

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