摘要Sailesh Chittipeddi討論人工智能在半導體設計和制造中的作用。Sailesh Chittipeddi——Executive VP and GM, Embedded Processing, Digital Power and Signal Chain Solutions Group半導體產業正在經歷一場由數字化轉型引領的結構性變革，人工智能（AI）技術融入產品研發過程進一步加速了這一轉型。與此同時，摩爾定律從晶體管微縮向系統級微縮的演進以及新冠疫情引發的全球電子供應鏈重塑，也為
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半導體產業 人工智能 芯片
要點：· 高通FastConnect 7900利用AI樹立高性能、低時延和低功耗連接新標桿。· 高通FastConnect 7900系統是行業首個在單個芯片上集成Wi-Fi、藍牙和超寬帶技術的解決方案，支持數字鑰匙、物品尋找和室內導航等近距離感知應用場景的無縫體驗。· 高通FastConnec
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IT之家 2 月 23 日消息，根據彭博社報道，美國商務部長吉娜?雷蒙多（Gina Raimondo）認為，2800 億美元不足以推動美國在半導體領域取得世界主導地位，并呼吁推動第二部《芯片法案》。雷蒙多出席英特爾的 IFS Direct Connect 2024 代工活動，表示美國要成為世界芯片強國，聯邦補貼是必不可少的。雷蒙多認為美國有必要制定第二部《CHIPS 法案》，以繼續為半導體行業的國內舉措提供資金。雷蒙多在周三的演講中說：我認為，如果我們想引領世界，就必須繼續加大投資，而這就需要第
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據報道，三星已在硅谷成立了一個新的半導體研發組織，旨在開發下一代AGI芯片。三星不打算就此止步，因為他們決定抓住潛在的“黃金礦藏”與AGI半導體部門一擁而上，比其他公司更早
三星電子，特別是其鑄造部門，在擴大半導體能力方面正在迅速進展，公司宣布新的下一代工藝以及最終的客戶。然而，在人工智能時代，與像臺積電這樣的競爭對手相比，三星在AI方面沒有取得顯著進展，因為該公司未能引起像NVIDIA這樣的公司對半導體的關注，但看起來這家韓國巨頭計劃走在前面，隨著世界轉向AGI主導的技術領域。相關故事報告顯示去年銷售
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在汽車向軟件定義汽車架構轉型的時代，連接已成為支持這一變革不可或缺的基礎。驍龍汽車智聯平臺提供全面的連接解決方案組合，包括蜂窩5G/4G、Wi-Fi、藍牙、蜂窩車聯網（C-V2X）和精準定位等技術，旨在提供無縫的車內連接體驗。下一代應用和車內體驗正變得日趨重要，推動對更大容量、更高傳輸速率和更穩健無線連接的需求。今日，高通技術公司推出驍龍汽車智聯平臺的最新產品，業界首個車規級Wi-Fi 7接入點解決方案——高通QCA6797AQ，進一步擴大公司在連接領域的領導力。接下來，我們將探討Wi-Fi 7將如何變革
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最新報道，三星的3nm GAA生產工藝存在問題，原計劃搭載于Galaxy S25/S25+手機的Exynos 2500芯片在生產過程中被發現存在嚴重缺陷，導致良品率直接跌至0%。報道詳細指出，由于Exynos 2500芯片在3nm工藝下的生產質量問題，未能通過三星內部的質量檢測。這不僅影響了Galaxy S25系列手機的生產計劃，還導致原定于后續推出的Galaxy Watch 7的芯片組也無法如期進入量產階段。值得關注的是，Exynos 2500原計劃沿用上一代的10核CPU架構，升級之處在于將采用全新的
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美股前幾周大漲的主要動力芯片股暫時熄火，拖累兩大美股指周二險些未能成功反彈。連日創歷史新高的英偉達跌落紀錄高位。花旗策略師新近報告警告，科技股面臨大拋售的風險，認為從倉位看，投資者對科技股非常看好，以至于任何拋售都可能觸發更大范圍的崩盤。而中概股傲視群雄，周二強勢上攻。在中國證監會提出暫停新增轉融券等加強監管舉措、中央匯金公告繼續加大力度增持后，在美上市熱門中概股追隨周二A股暴力反彈的勢頭，表現遠勝大盤。三家新能源車車企表現突出，均漲超10%。理想汽車被德意志銀行將評級從持有上調至買入，并將目標價設為41
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加利福尼亞州圣何塞 - EQS Newswire - 2024年2月6日 - 領先的無線測試解決方案提供商LitePoint今天宣布與領先的Wi-Fi-HaLow芯片供應商Morse Micro及全球領先的無線連接和圖像處理解決方案提供商AzureWave Technologies公司開展戰略合作，以擴大Wi-Fi HaLow技術的創新用例。此次合作旨在加快基于 Wi-Fi HaLow IEEE 802.11ah 標準的產品的上市時間并簡化其開發流程。 Wi-Fi HaLow技術是工業物聯網和大
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2 月 2 日消息，根據韓媒 DealSite+ 報道，三星的 3nm GAA 生產工藝存在問題，嘗試生產適用于 Galaxy S25 / S25+ 手機的 Exynos 2500 芯片，均存在缺陷，良品率 0%。報道指出由于 3nm 工藝的 Exynos 2500 芯片因缺陷未能通過質量測試，導致后續 Galaxy Watch 7 的芯片組也無法量產。此前報道，Exynos 2500 將沿用上一代的 10 核 CPU 架構，同時引入全新的 Cortex-X5 核心。Exynos 2500 的
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根據Counterpoint Research的數據，2023年，由于企業和消費者支出放緩，全球半導體行業營收同比下降了8.8%，下降至5213億美元。不僅再次受到周期性變化影響，而且遭遇了史無前例的重大挑戰 ——?存儲器收入下降37%，是半導體市場降幅最大的領域；非存儲器收入表現相對較好，下降了3%。因此，英特爾超越三星成為世界上最大的半導體芯片制造商。Gartner認為，英特爾之所以能占據榜首，是因為三星受到了內存組件疲軟的打擊：2023年，三星半導體芯片部門的營收從2022年的702億美元
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下班回家的路上，提前打開家中的空調和熱水器，到家就可以直接泡澡；利用手機遠程一鍵預約時間洗衣，回到家時正好衣物洗完，不會因沒有及時晾曬產生異味；晚上睡覺前可以使用手機或語音來遙控窗簾關閉；早晨智能語音音箱可以播放愉悅的音樂聲將住戶喚醒...智能家居的出現，為我們的日常生活增添了不少便利。通過對家電的遠程控制讓住戶在生活節奏越來越快的當下，進一步提升生活品質。那么，對這些智能家居的遠程控制是如何實現的呢？哪些芯片起到主要作用？如何實現對智能家居的遠程控制？家居電器設備控制是指通過遠程控制或自動化控制的方式，
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三星稱其已經在美國硅谷開設了一個新的內存研發（R&D）機構，專注于下一代3D DRAM芯片的開發。該機構將在設備解決方案部門美國分部（DSA）的硅谷總部之下運營，由三星設備解決方案部門首席技術官、半導體研發機構的主管Song Jae-hyeok領導。全球最大的DRAM制造商自1993年市場份額超過東芝以來，三星在隨后的30年里，一直是全球最大的DRAM制造商，市場份額要明顯高于其他廠商，但仍需要不斷開發新的技術、新的產品，以保持他們在這一領域的優勢。三星去年9月推出了業界首款且容量最高的32 Gb
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標普再創歷史新高，芯片雙雄英偉達、AMD連創新高，特斯拉重挫超10%拖累納指
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北卡羅來納州克萊蒙特，2024年1月22日 ——全球領先的網絡連接解決方案提供商康普（納斯達克股票代碼：COMM）近日宣布，Wi-Fi Alliance為其Wi-Fi CERTIFIED 7?互操作性認證測試平臺選用了RUCKUS? Wi-Fi 7 接入點系列中的一款產品。該設備是測試平臺中唯一的商用接入點，可為Wi-Fi CERTIFIED 7設備提供無與倫比的平臺互操作性，并為全球下一代聯網設備帶來先進的Wi-Fi?性能。康普高級副總裁兼網絡、智能蜂窩和安全解決方案總裁Bart Giorda
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1 月 22 日消息，隨著企業和消費者對人工智能（AI）應用興趣的日益濃厚，對人工智能芯片的需求也在強勢上漲。因擔心人工智能芯片短缺，美國 AI 初創公司 OpenAI 正在討論解決方案，促使以 OpenAI 為代表的 AI 研發企業開始考慮走上自己生產 AI 芯片的道路。根據多家外媒的報道，OpenAI 希望成立一家芯片制造公司，因此 OpenAI CEO 薩姆?阿爾特曼（Sam Altman）正在說服更多潛在投資者加入這一計劃。韓國東亞日報稱，阿爾特曼本周訪問韓國首爾，期間可能同 SK 集團會長崔泰源
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