3 月 20 日消息，三星電子 DS（設備解決方案）部門負責人慶桂顯（Kye Hyun Kyung）在今日的三星電子股東大會上宣布，三星電子計劃今年底明年初推出采用 LPDDR 內存的 AI 芯片 Mach-1。慶桂顯表示，Mach-1 芯片已完成基于 FPGA 的技術驗證，正處于 SoC 設計階段。該 AI 芯片將于今年底完成制造過程，明年初推出基于其的 AI 系統。韓媒 Sedaily 報道指，Mach-1 芯片基于非傳統結構，可將片外內存與計算芯片間的瓶頸降低至現有 AI 芯片的 1/8。此外，該芯
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三星 AI 芯片 LPDDR 內存
3 月 21 日消息，聯發科去年發布的天璣 9300 芯片因其放棄了低性能核心并采用全大核設計而備受關注，據最新爆料，聯發科將把這一激進的設計理念繼續用于其下一代芯片。據
@數碼閑聊站 透露，天璣 9400 將采用 Cortex-X5、Cortex-X4 和 Cortex-A7xx 全大核設計。爆料并未透露具體的
CPU 架構，但如果與天璣 9300 相似，則可能是一顆 Cortex-X5 超大核、三顆 Cortex-X4 大核和四顆
Cortex-A730 大核。從紙面參數來看，這將是一個很
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聯發科 天璣 9300 芯片
騰訊科技訊 3月20日消息，據國外媒體報道，當地時間周三，美國商務部宣布將向芯片巨頭英特爾公司撥付高達85億美元的資助款項，并額外提供最多達110億美元的貸款支持，以推動其在美國半導體工廠的擴建計劃。這是美國政府旨在重振國內芯片產業計劃中最大的一筆撥款。美國商務部指出，此項計劃旨在加強英特爾在美國本土的投資，該公司計劃未來五年的投資總額超過1000億美元。此外，美國商務部還透露，英特爾計劃利用財政部的投資稅收抵免政策，此舉有望覆蓋其最高25%的資本支出。這筆撥款源于2022年頒布的《芯片與科學法
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芯片 補貼 英特爾
隨著人工智能革命席卷而來，抓住生成式AI機會的英偉達全面出擊，為大小挑戰者設下新標桿。3月19日，英偉達在2024年GTC大會上發布Hopper架構芯片的繼任者 ——?全新Blackwell架構芯片平臺，包括AWS、微軟和谷歌在內的公司計劃將其用于生成人工智能和其他現代計算任務。
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英偉達 Blackwell 芯片 GPU AI
為了在高端處理器市場提供更多選擇，高通今日發布了驍龍 8s Gen 3芯片。該芯片主打強勁性能的同時兼顧價格實惠，相比于旗艦定位的驍龍 8 Gen 3更具性價比。簡單來說，驍龍 8s Gen 3可以看作是驍龍 8 Gen 3的精簡版本。驍龍 8s繼續搭載高通 Kryo CPU，采用了與驍龍 8 Gen 3相同的全新CPU架構，最大的區別在于前者少了?顆大核，不過依然采用相同的4nm制程工藝打造。驍龍 8s配備一顆3GHz的Cortex-X4超大核、四顆2.8GHz的Cortex-A720大核以及三顆2GH
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高通 驍龍 AI 大模型 芯片
領先的Wi-Fi HaLow芯片供應商摩爾斯微電子，今天宣布全球首次現場演示Wi-Fi CERTIFIED HaLow技術，成功將傳輸距離延長到三公里（近兩英里）。摩爾斯微電子在美國加州舊金山海洋海灘（Ocean Beach）附近，進行了這次創紀錄的遠程視頻通話現場測試，展示了 sub-GHz Wi-Fi HaLow 信號在極具挑戰性的現實條件下的遠距離傳輸能力。Wi-Fi HaLow 是一種基于 IEEE 802.11ah 標準的低功耗、遠距離 Wi-Fi 版本，覆蓋范圍是傳統 Wi-Fi 技術的 10
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摩爾斯微電子 Wi-Fi HaLow
本次要介紹的產品，是來自高通（Qualcomm）最新一款車用Wi-Fi芯片「QCA6797AQ」。這款產品最大的特色，就是它是全球首款車規等級的Wi-Fi芯片，是專為更高速、更強大的車用網絡連接所設計的。 圖一 : 車規等級Wi-Fi 7存取點方案「QCA6797AQ」為什么汽車會需要使用Wi-Fi 7？我們可以從Wi-Fi 7的技術規格來看起。首先，Wi-Fi 7推出的一大目標，就是要滿足更高帶寬傳輸需求的應用，像是4K和8K的影音串流，以及目前正積極發展的AR與VR的游戲。而這類的應用除了傳
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IT之家 3 月 17 日消息，過去幾年里，三星在高端芯片方面對高通的依賴程度顯著增加。其可折疊手機系列一直只采用高通驍龍芯片，Galaxy S23 系列也全部搭載了高通芯片。三星自家的 Exynos 芯片僅在今年推出的 Galaxy S24 系列中得以回歸，部分市場也仍然搭載驍龍處理器。芯片是三星移動部門成本投入最大部分的之一，如果高通漲價，三星就別無選擇，只能接受他們的報價。據悉高通芯片的價格相當高，三星似乎希望從今年開始在更多 Galaxy 設備中使用 Exynos 芯片來降低成本。一份近
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三星 Exynos 芯片 SoC 智能手機
歐盟版“芯片法案”已于去年正式通過生效，該法案計劃調動430億歐元的公共和私人投資，吸引全球芯片公司赴歐洲投資建廠，2030年歐洲芯片產量占世界份額將從10%上升到20%。德國、意大利等國將擔任重要角色，它們將通過利好政策積極招攬各大芯片廠商投資與布局。近期，半導體新創公司Silicon Box宣布計劃與意大利合作，投資36億歐元在意大利北部建設先進封測產能。Silicon Box意大利工廠將引入面板級封裝、芯粒集成等技術，面向AI、大模型、電動汽車等領域提供封測服務。意大利工業部長阿道夫·烏爾索表示，意
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杭州聯芯通半導體有限公司（簡稱聯芯通）是Wi-SUN系統單芯片和網絡軟件設計的領導廠商，提供智能電網和物聯網通信解決方案，聯芯通近日宣布其VC735X SoC成功被?Wi-SUN?聯盟認證為首批Wi-SUN FAN 1.1 Ready (PHY Layer only)應用于863-876MHz頻帶認證測試用基準器（CTBU），并且同時通過認證，亦即VC735X SoC可以應用在歐盟、印度、新加坡等國家。聯芯通VC735X SoC?在2024年1月即成功被Wi-SUN?
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聯芯通 Wi-SUN
截至美東時間3月4日收盤，英偉達股價上漲3.6%，總市值達到2.13萬億美元，超過沙特阿美，成為全球第三大公司，僅次于微軟和蘋果。圖片來源：百度股市通值得一提的是，沙特阿美為石油公司，英偉達此番超越，使得“芯片取代石油成為最值錢的商品”不再是一番戲言。AI利好，英偉達、AMD狂飆得益于ChatGPT、Sora等生成式AI大模型推動，AI芯片需求水漲船高，相關廠商營收與市值節節高升。英偉達股價在2023年已經漲了兩倍多，市值也先后超越亞馬遜、谷歌，成為美股第三、全球第四大公司。進入2024年，2月媒體曾報道
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IT之家 3 月 4 日消息，洛圖科技今天發布 2024 年中國智能投影線上市場分析報告，其中提到今年投影機技術和供應鏈將發生變化，隨著國產芯片商海思開始向 LCoS 激光投影技術發力，今年投影儀市場許多廠商會推出搭載相關技術的產品。IT之家注意到，相對于傳統 LCD 的上下玻璃基板光線穿透式工藝，LCoS 技術采用玻璃 + CMOS 基板光線反射式工藝，在分辨率與光源利用率方面表現更好。不過相關技術制造工藝要求較高，良品率難以把控。洛圖科技提到
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3月1日消息，當地時間2月29日，印度政府批準了價值1.26萬億盧比（152億美元）的半導體制造廠投資計劃，其中包括塔塔集團建設該國首座大型芯片制造廠的方案。具體來看，塔塔集團將與力積電合作，在古吉拉特邦Dholera建立印度第一家芯片制造廠，投資規模9100億盧比；塔塔集團子公司塔塔半導體組裝和測試將在阿薩姆邦建立價值2700億盧比的芯片封裝廠。值得注意的是，塔塔集團也在與聯華電子進行談判。據了解，新工廠將所謂的成熟制程芯片，采用40nm或更成熟的技術，廣泛用于消費性電子、汽車、國防系統和飛機。此外，印
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隨著新款14英寸和16英寸MacBook Pro型號的推出，蘋果宣布了最新的M3芯片。公司計劃在下個月將新芯片引入iPad Pro和MacBook Air系列，相比當前的M2芯片，新芯片將顯著更為強大。蘋果的M3芯片基于TSMC的3納米架構，這意味著它的晶體管數量比M2芯片更多。這最終轉化為更好的性能和改進的效率。盡管M3芯片還處于早期階段，但公司已經開始設計基于TSMC的2納米工藝的即將推出的芯片。蘋果已經開始開發基于TSMC的2納米架構的芯片。根據從LinkedIn上一位蘋果員工發現的最新信息（由ga
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盡管作為最新最快的Wi-Fi技術，Wi-Fi 7備受關注，但一種名為Wi-Fi HaLow的新興無線技術正悄然改變著物聯網（IoT）的格局。以下是大家需要了解的有關Wi-Fi HaLow的所有信息。Wi-Fi HaLow概述Wi-Fi HaLow 是一種基于IEEE 802.11ah協議的無線技術規范。該技術于2016年首次推出，運行于 1GHz 以下頻率，與使用2.4GHz、5GHz和6GHz頻率的傳統 Wi-Fi 5、Wi-Fi 6、Wi-Fi 6E 和 Wi-Fi 7 協議不同。由于較低的頻率可以傳
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