11月14日消息，全球市值最高的芯片制造商英偉達公司，正在升級其H100人工智能處理器，為這款產品增加更多功能，進一步鞏固其在人工智能計算市場的領先地位。新款芯片的型號名為H200，將具備使用高帶寬內存（HBM3e）的能力，從而更好地處理開發和實施人工智能所需的大型數據集。亞馬遜AWS、谷歌云和甲骨文云基礎設施已承諾從明年開始使用這款新芯片。圖片來源：英偉達官網目前的英偉達處理器（被稱為人工智能加速器）已經極受追捧。像拉里·埃里森（Larry Ellison）和埃隆·馬斯克（Elon Musk）這樣的科技
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英偉 AI 芯片
當地時間11月9日，存儲大廠美光科技宣布推出32Gb單片芯片128GB DDR5 RDIMM內存，速度高達8000MT/s，可支持當前和未來的數據中心工作負載。據美光介紹，該產品采用美光1β(1-beta)技術，與競爭性3DS硅通孔(TSV)產品相比，位密度提高45%以上、能源效率提高高達24%、延遲降低高達16%、AI訓練性能提升高達28%。該產品旨在滿足數據中心和云環境中各種關鍵任務應用程序的性能和數據處理需求，包括人工智能(AI)、存儲數據庫(IMDB)）以及多線程、多核計數一般計算工作負載的高效處
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據法新社報道，日本近期表示計劃斥資2萬億日元（約合130億美元）促進本國具有重要戰略意義的半導體生產和生成式人工智能技術。近年來，日本作為尖端半導體及相關產品生產國的競爭力有所減弱，日本一直在尋求促進關鍵技術的生產。日本經濟產業省官員栗田宗樹表示，計劃中的支出將包括46億美元用于支持臺積電在熊本的工廠建設，這是該公司在日本南部地區的第二家工廠。此外，據栗田消息，日本還將斥資43億美元支持日本初創企業Rapidus公司，該公司旨在開發下一代微芯片。消息顯示，日本首相岸田文雄的內閣于近期批準了芯片和人工智能相
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據世界半導體技術論壇官微消息，近日，谷歌宣布，將擴大與 Anthropic 的合作伙伴關系，致力于實現人工智能安全的最高標準，并且 Anthropic 將利用谷歌最新一代的，用于人工智能推理的 Cloud TPU v5e 芯片。據悉，在宣布了雙方的新合作后，Anthropic 成為首批大規模部署 TPU v5e 的公司之一，TPU v5e 是 Google Cloud 迄今為止最通用、最高效且可擴展的 AI 加速器。TPU v5e現已全面上市，使 Anthropic 能夠以高性能且高效的方式為其 Clau
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中國集成電路設計業2023年會暨廣州集成電路產業創新發展高峰論壇（ICCAD 2023）11月10日開啟。重頭戲的中國IC設計分會理事長魏少軍的主旨報告，今年的題目：提升芯片產品競爭力。魏少軍今天公布的中國IC設計統計數據依舊引人關注：2023年中國IC設計全行業收入5774億元，增長8%。設計企業數量為3451家，以上年的3243家為基數計算又增加了208家。2023年從業人員有28.7萬人，少于100人小微企業有2897家，占總數83.8%，比2023年又多了180家。魏少軍在演講中指出，大家一方面對
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荷蘭高級官員 11 月 2 日表示，荷蘭首相馬克·呂特（Mark Rutte）正在率領一個商業代表團在河內進行訪問，為荷蘭半導體企業和供應商投資越南制造業進行籌劃。據外媒報道，荷蘭官員表示，初期的投資量并不大，但這發出了荷蘭投資方向正在轉變的信號。隨同呂特訪問越南的有大約三十名商業界人士，其中有十幾人來自芯片企業或者半導體供應商。訪問期間，荷蘭芯片設備制造商 BEsi 公司宣布已獲準在越南南部租用一家工廠，初始投資 500 萬美元。BEsi 負責全球運作的副總裁亨克·簡·珀林克（Henk Jan Poer
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昨天，芯片制造商AMD發布了2023財年第三季度財報。報告顯示，AMD第三季度凈利潤同比大增353%，達到2.99億美元，但給出的第四季度營收展望低于華爾街分析師的預期。在營收連降兩季后，AMD三季度營收終于出現了上漲，同比增長4%至58億美元，高于市場預期的57.1億美元，公司營收指引區間的中值為57億美元。美國通用會計準則（GAAP）下，凈利潤2.99億美元，同比增長353%；GAAP下調整后每股收益為0.18美元，同比增長350%；非美國通用會計準則（Non-GAAP）下，凈利11.35億美元，同比
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11 月 2 日消息，蘋果公司在近日召開的“來勢迅猛”主題活動中，正式發布了 M3、M3 Pro、M3 Max 芯片。在 M3 芯片現身 GeekBench 跑分庫之后，M3 Max 芯片也出現在該跑分平臺上。在 GeekBench 跑分庫上，搭載 M3 Max 芯片的設備標識符為 Mac15,9，目前共有 4 條信息，其中一條單核成績跑分為 2943 分，多核為 21084 分。相比較而言，搭載 M2 Ultra 的 Mac Studio 單核得分為 2692 分，多核得分為 21231 分。以上述多核
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專注于引入新品的全球電子元器件和工業自動化產品授權代理商貿澤電子?(Mouser Electronics)?即日起供貨Espressif Systems的ESP32-C6-WROOM-1多協議模塊。這些多協議模塊提供全套解決方案，可用于為智能家居、工業自動化、醫療保健和消費電子等應用增加無線連接。貿澤供應的Espressif Systems?ESP32-C6-WROOM-1多協議模塊內置嵌入式ESP32-C6片上系統?(SoC)?和160MHz 32位RI
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10月31日消息，北京時間周二早晨，蘋果舉辦了主題為“快得嚇人”（Scary Fast）的線上發布會，宣布推出搭載M3系列芯片的新款MacBook Pro和iMac。縱觀整場發布會，可以說是有喜有憂，似乎貼合了萬圣節“不給糖就搗蛋”的主題。以下為翻譯內容：蘋果萬圣節前帶來的驚喜就像是給了糖又搗了蛋（trick and treat）。發布會上介紹的電腦都配備了功能強大的M3芯片，但其他方面基本沒變化，這次線上發布會可以說“相似得嚇人”。蘋果公司在發布會上承諾，搭載M3芯片的電腦性能超群，圖形圖像處
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10月31日消息，周一，芯片制造商英偉達發布了一項新研究成果，他們在芯片設計過程中使用聊天機器人，以提高溝通和測試效率。現代芯片是由上千億晶體管組成的大規模集成電路，將它們排列在小小的硅片上是科技行業最困難的任務之一，需要上萬名工程師耗費長達兩年的時間才能完成。英偉達芯片非常復雜，也是ChatGPT等人工智能技術的核心。這項新研究利用了聊天機器人背后的大語言模型和英偉達公司30年的芯片設計檔案數據。其中一個應用是利用公司悠久的芯片設計歷史來回答問題。英偉達首席科學家比爾·戴利（Bill Dally）表示：
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10月31日消息，韓國三星電子公司周二發布了截至2023年9月30日的第三季度財報。財報顯示，該季度營收為67.4萬億韓元（約500億美元），同比下降12%；營業利潤為2.4萬億韓元（約17.8億美元），同比下滑78%；凈利潤為5.84萬億韓元（約43億美元），同比下降37.8%。三星電子表示，第三季度營業利潤為2.4萬億韓元，基本符合分析師平均預期。盡管經濟持續低迷，營業利潤較去年同期的10.85萬億韓元（約80.5億美元）下降了78%，但仍遠高于第一季度的6400億韓元（約4.7億美元）和第二季度的6
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當前的工業4.0正在改變工業領域的發展，并創造了數萬億美元的新市場機會，其中的節能制造、供應鏈和資產密集型場所，均可以用工業物聯網（IIoT）智能解決方案來實現。用于IIoT連接的低功耗Wi-Fi無線連接，將在惡劣條件和具有挑戰性的RF（射頻）環境中，為各種IIoT應用提供支持。本文將為您介紹IIoT的應用需求與低功耗Wi-Fi無線連接的特性，以及由Silicon Labs（芯科科技）推出的低功耗Wi-Fi無線連接解決方案。工業物聯網設備和系統的無線連接無線連接技術為各行各業都帶來了重大的變化，像是工業、
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10 月 31 日消息，據iClarified 博客從蘋果公司通過反饋助手應用收到的回復，蘋果即將推出的 iOS 17.2 更新將修復一些自 iOS 17 推出以來部分 iPhone 用戶遇到的 Wi-Fi 問題。蘋果公司表示，iOS 17.2 的第一個測試版已經解決了 Wi-Fi 連接問題，但該公司沒有提供具體的細節。IT之家注意到，此前一些用戶抱怨 Wi-Fi 速度慢和斷連問題，但不清楚這些問題有多普遍。iOS 17.2 預計將在 12 月向公眾推出，因此距離所有用戶可以使用這個更新還有幾
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蘋果 iOS 17.2 Wi-Fi 連接問題
10月31日消息，蘋果舉行新品發布會，線上發布M3系列芯片（M3、M3 Pro以及M3 Max），除了芯片更新蘋果還帶來了搭載M3系列芯片的MacBook Pro以及24英寸版iMac。這是蘋果首次將Pro與Max首次與基礎款同時公布，蘋果官方在發布會中也表示：這一系列的芯片采用了最新的3nm工藝制程，意味著比當前的M2系列將要「快得嚇人」。M3系列芯片信息：M3配備8核CPU，10核GPU，24GB統一內存，速度最高比M2提升20%M3 Pro配備12核CPU，18核GPU，36GB統一內存，速度最高比
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