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全球半導體景氣今年回升，但力道溫和，DIGITIMES分析師陳澤嘉預估，2024年全球晶圓代工業營收估達1,591億美元、年增14％，陳澤嘉進一步表示，在AI及HPC應用帶動先進制程與先進封裝需求強勁，是未來5年推升晶圓代工產業營收成長主要動能。半導體產業自2022年進入庫存調整，至2024年上半雖進入尾聲，但消費性電子需求迄今仍現疲軟，電子業傳統旺季效應表現溫和，致2024年成熟制程將承壓。不過，AI／HPC應用帶動先進制程需求暢旺下，陳澤嘉預估今年全球晶圓代工產業營收成長動能營收將達1,591億美元，
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AI 半導體 DIGITIMES
據PC供應鏈傳出消息，惠普正在調整其在中國臺灣的員工隊伍，計劃從10月開始分兩個階段裁員，其中，研發部門將裁員20~30人，中國臺灣高級管理層也將發生變化。這是惠普針對研發團隊首次采取的大規模舉措。
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惠普 裁員 AI PC 供應鏈
在 2024 年的今天，人工智能已經滲透到各個領域，從醫療診斷到智能交通，從金融分析到智能家居，AI 技術的發展正以前所未有的速度改變著我們的生活和工作方式。這一背景下，算力和存力成為了支撐人工智能發展的兩大關鍵要素。究竟算力與存力誰更重要，成為了一個備受關注的問題。何為算力與存力？算力，顧名思義，是指計算能力。算力是數字時代的核心驅動力之一。隨著人工智能、大數據等技術的不斷進步，算力的需求呈現出爆炸式增長。從云端的大規模數據處理到邊緣設備的實時計算，算力的提升使得我們能夠更快地處理數據、更準確地模擬復雜
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AI GPU SSD HDD
半導體一周要聞 2024.10.1- 2024.10.71. SEMI中國半導體產業自主率逐年攀升，預計2027年達26.6%全球半導體市場趨勢：2024年全球半導體營收將實現16%的增長。全球晶圓產能：全年增長6%，到2026年中國12英寸晶圓產能將占到26%。全球半導體設備：上半年，出貨總額為532億美元，預計2025年出現16%的反彈。下圖表示全球半導體銷售額從2000年達到2000億美元，2014年達3000億美元2014年達4000億美元，2018年達5000億美元及2021年實現60
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AI 半導體
據外媒，當地時間10月3日，三星電子在美國加州硅谷麥克納里會議中心舉辦了2024三星開發者大會（SDC）。會上，三星電子重磅發布了將人工智能（AI）技術應用于其物聯網（IoT）平臺SmartThings的計劃，標志著家庭智能設備互聯互通的新進展。報道稱，三星電子在此次大會上宣布的目標是通過AI技術的輔助，將SmartThings平臺的功能進一步擴展到更多家庭產品，包括擴展內置SmartThings Hub設備至配備7英寸屏幕的家電設備。通過該項技術，用戶無需額外Hub就能連接其他廠商設備。這一愿景不僅是為
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三星 物聯網 AI
如果您厭倦了完成驗證碼測試以證明自己不是機器人的日子，那么您并不孤單。現在，reCAPTCHAv2 似乎是您可能熟悉的直接測試圖像識別的最新版本，可以被當前一代 AI 模型以 100% 的成功率擊敗。根據 9 月 13 日提交給 arXiv 的一篇題為“Breaking reCAPTCHAv2”的研究論文，在用 14000 張標記的流量圖像訓練現有的 You Only Look Once （YOLO） 對象識別模型后，使用該模型，它能夠以 100% 的成功率擊敗 reCAPTCHAv2。那么，這對今天的互
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AI 在線 CAPTCHA
上海，9月24-28日，2024——全球工業物聯網廠商研華科技攜最新AIoT產品及產業應用解決方案精彩亮相2024中國工博會（6.1H A152）。本次展會，研華以“產業驅動 數智賦能”為主題，圍繞智能制造、智慧能源、Edge AI三大產業，攜手生態合作伙伴，一起展示了20+當前熱門的數智化產業應用場景及方案，共繪AIoT發展新藍圖，亦落實研華“永續智能推手”的ESG發展愿景。展會期間（9月26日），研華科技在展臺上隆重發布了《研華x群聯首創業界混合型AI訓練服務器》新品方案！這款混合型AI訓練服務器，旨
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服務器 AIoT AI
恩智浦半導體宣布推出全新i.MX RT700跨界MCU系列，旨在為支持智能AI的邊緣端設備賦能，例如可穿戴設備、消費醫療設備、智能家居設備和HMI平臺。i.MX RT700系列為邊緣AI計算的新時代提供了高性能、廣泛集成、先進功能和能效的優化組合。i.MX RT700在單個設備中配備多達五個強大的內核，包括在跨界MCU中首次集成eIQ Neutron NPU，可將AI相關應用的處理加速高達172倍，同時將每次推理的能耗降低高達119倍。i.MX RT700跨界MCU還集成了高達7.5MB的超低功耗SRAM
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NXP MCU AI
新聞重點：●? ?在Arm CPU上運行Meta最新Llama 3.2版本，其云端到邊緣側的性能均得到顯著提升，這為未來AI工作負載提供了強大支持●? ?Meta與Arm的合作加快了用例的創新速度，例如個性化的端側推薦以及日常任務自動化等●? ?Arm十年來始終積極投資AI領域，并廣泛開展開源合作，為?1B?至?90B?的?LLM?實現在?Arm?計算平臺上無縫運行人
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Arm Llama 3.2 LLM AI 推理 Meta
今天的數字音頻和語音市場比以往任何時候都繁榮和多元化，一款好的音頻產品或者邊緣智能話音解決方案可能獲得全球最終消費者或者系統設計廠商的熱烈歡迎。不過要面向全球市場捕捉機遇，就需要基于最為普及、最為靈活和最便于開發的傳輸協議和核心器件去開發平臺化的產品，同時還要為產品針對細分市場或者區域市場的特定需求留足足夠的靈活性，以及及快速的差異化產品開發時間。在協議方面，發端于PC平臺的USB傳輸協議早已廣泛被用于包括語音和音樂等的音頻應用，并在近年來應用于基于PC和新興的邊緣智能系統開發出的全新電話系統、會議系統和
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XMOS xcore.ai 音頻解決方案
人工智能(AI)技術已走進我們的世界。每次您讓Alexa做事時，機器學習技術都會努力弄清楚您說的內容，并試圖對您想讓它做的事情做出最佳判斷。每次Netflix或亞馬遜向您推薦“下一部電影”或“下一次購貨商品”時，都是基于復雜的機器學習算法，為您提供更有吸引力的推薦，這些推薦遠比過去的促銷更誘人。雖然我們可能不是每個人都有自動駕駛汽車，但我們都敏銳地意識到了該領域的發展和自主導航的潛力。人工智能技術大有前途——它讓機器可以根據周圍的世界做出決策，像人類一樣處理信息，甚至處理方式還會優于人類。但是，如果您仔細
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ADI AI
顧問公司貝恩（Bain ＆ Co）25日發布報告，表示受到人工智能（AI）帶動，半導體以及AI功能智能型手機與計算機需求大增，加上地緣政治風險，可能掀起全球新一波芯片短缺。上一波全球芯片荒是出現在新冠疫情期間，當時人們被迫在家工作使得消費者電子產品需求大增，導致全球供應鏈出現混亂，芯片市場供不應求。貝恩指出，GPU與AI消費者電子產品需求將成為芯片缺貨的原因。該顧問公司美洲技術業務部門主管Anne Hoecker提及，「圖形處理器（GPU）需求暴增，使半導體價值鏈的特定元素出現短缺。如果再加上一波AI裝置
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芯片荒 GPU AI
Intel 今天正式推出了適用于 AI 工作負載的 Gaudi 3 加速器。新處理器在 AI 和 HPC 方面的速度比 Nvidia 流行的 H100 和 H200 GPU 慢，因此英特爾將其 Gaudi 3 的成功押注在其較低的價格和較低的總擁有成本 （TCO） 上。Intel 的 Gaudi 3 處理器使用兩個小芯片，其中包含 64 個張量處理器內核（TPC、256x256 MAC 結構，帶 FP32 累加器）、八個矩陣乘法引擎（MME，256 位寬矢量處理器）和 96MB 片上 SRAM 緩存，帶寬
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英特爾 AI Gaudi 3 加速器 Nvidia H100
具有 AI 功能的處理器最近變得流行起來，尤其是隨著 Qualcomm Snapdragon X、AMD Ryzen AI 300 和 Intel Core Ultra 200V 處理器的推出，這些處理器具有提供 40 TOPS 及以上的 NPU。然而，IDC Research 表示，這些 AI 電腦（尤其是 Windows Copilot+ 電腦）的采用主要是由于需要購買新計算機或升級現有筆記本電腦，而不是因為它們的 AI 功能。“雖然 AI 最近是一個流行詞，但它尚未成為 PC 購買者的購買驅動力，”
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AI PC
摩根士丹利的分析師認為，盡管一個重大但易于修復的設計問題導致良率低，但 Nvidia 將基于 Blackwell 架構生產大約 450,000 個 AI GPU。如果信息準確無誤，并且公司設法在今年出售這些單位，這可能會轉化為超過 100 億美元的收入機會。“預計 Blackwell 芯片將在 2024 年第四季度生產 450,000 件，這意味著英偉達的潛在收入機會超過 100 億美元，”投資銀行摩根士丹利的分析師在給客戶的一份報告中寫道，據報道The_AI_Investor，一位傾向于訪問此類筆記的博
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Nvidia Blackwell AI GPU
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