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        tdk-lambda 文章 最新資訊

        技術合作獎: TDK的卓越技術獲得金風科技公司的認可

        •   TDK集團宣布愛普科斯(EPCOS)中國的銷售公司被中國風力發電機制造商金風科技股份有限公司授予“2016年度技術合作獎”。集團的奉獻精神、優質技術和售后支持服務獲得金風科技公司一致認可。金風科技股份有限公司成立于1998年,是全球最大的風力發電公司之一,也是中國領先的風力發電機制造商。TDK集團為金風科技公司供應愛普科斯 (EPCOS) 3線式電源EMC濾波器和鋁電解電容器,這兩種產品分別在中國紅旗和廈門基地制造。這些元件廣泛用于金風科技公司制造的風機中,后者已遍及全球和中國風力
        • 關鍵字: TDK  電容器  

        TDK-Micronas已交付超40億個霍爾傳感器

        •   2017年4月26日,TDK 集團宣布其子集團TDK-Micronas已向汽車和工業市場交付了超過四十億個霍爾傳感器。   對于汽車和工業應用中的非接觸式測量來說,霍爾傳感器是首選。汽車市場最重要的趨勢-減排、自動駕駛、車輛電氣化-需求綜合的傳感器技術。所有這些都帶來對于磁場傳感器,特別是霍爾傳感器的需求增加。   “Micronas霍爾傳感器優秀的設計,數十年在CMOS霍爾技術領域的經驗,以及歸功于本地生產的便捷使得我們能提供給客戶高質量標準來滿足最高的要求“,TDK-M
        • 關鍵字: TDK  霍爾傳感器  

        日本TDK收購歐洲ASIC大廠ICsense 擴大傳感器業務

        •   日本TDK于3月28日宣布,全資子公司TDK-Micronas已與歐洲ASIC大廠ICsense簽訂全資收購協議。總部位于比利時魯汶的ICsense是歐洲首屈一指的IC設計公司,其核心業務為ASIC和定制IC設計服務。   ICsense擁有歐洲最大的無晶圓廠IC設計團隊,在類比、數字、混合訊號和高壓IC設計方面擁有世界一流的專業知識。該公司為汽車、醫療、工業和消費市場開發和提供客戶獨家的ASIC解決方案。   ICsense的核心專長是傳感器和MEMS介面、高壓IC設計、電源和電池管理。加入TD
        • 關鍵字: TDK  ICsense   

        日本TDK收購歐洲ASIC大廠ICsense 強化定制IC設計服務

        •   日本TDK于3月28日宣布,全資子公司TDK-Micronas已與歐洲ASIC大廠ICsense簽訂全資收購協議。總部位于比利時魯汶的ICsense是歐洲首屈一指的IC設計公司,其核心業務為ASIC和定制IC設計服務。   ICsense擁有歐洲最大的無晶圓廠IC設計團隊,在類比、數字、混合訊號和高壓IC設計方面擁有世界一流的專業知識。該公司為汽車、醫療、工業和消費市場開發和提供客戶獨家的ASIC解決方案。   ICsense的核心專長是傳感器和MEMS介面、高壓IC設計、電源和電池管理。加入TD
        • 關鍵字: TDK  ICsense   

        TDK推出帶觸覺反饋的壓電執行器 全新尺寸,非凡性能

        •   TDK集團推出創新型帶觸覺反饋和集成傳感器(PowerHap?) 功能的壓電執行器,新產品在 加速度、力和響應時間方面均具有無與倫比的性能,可提供前空前的觸覺反饋質量。這款結構緊湊且功能強大的執行器通過結合各種人類觸角的敏感性,大大增強人機交互 (HMI) 的傳感體驗。  帶觸覺反饋的新執行器的基礎是帶高性價比銅內電極的多層壓電板。正是憑借多層壓電板技術,新型執行器能通過相對較低≤120 V的電壓驅動。啟動時,壓電板僅沿z軸略微擴張,并在因定量的壓電效
        • 關鍵字: TDK  壓電執行器  

        TDK推出NTC傳感器元件測量溫度最高可達650°C

        •   TDK集團近日推出一款新型愛普科斯?(EPCOS)?NTC傳感器元件,專為測量高?達650?°C的高溫而設計。該元件基于高溫陶瓷傳感器元件,連接至一根金屬?化氧化鋁棒,然后進行玻璃封裝,測量精度高,溫度為200?°C時,溫度容差?僅為±1?K。由于采用了玻璃封裝,該新型元件極其堅固耐用。新型傳感器長16?mm,玻璃封裝直徑為2?mm,還配備了焊接至氧化鋁棒的連接線(可選)。  該高溫傳感器符合AEC-Q
        • 關鍵字: TDK  NTC  

        TDK推出適合供大功率應用的大尺寸沖擊電流限制器 (ICL)

        •   TDK集團現推出愛普科斯?(EPCOS)?NTC沖擊電流限制器的新系列產品:P27?系列。該系列產品正常圓盤直徑為27?mm,引線間距為7.5?mm,擴展了適用?于工業電子應用的大型NTC沖擊電流限制器?(ICL)?的產品組合,。新款NTC?沖擊電流限制器具有高材料密度,且圓盤厚度?≤7?mm,有助于實現高性能設?計。全新的P27系列的訂購代碼為B57127P0*M301,且具有極其
        • 關鍵字: TDK  P27  

        TDK推出用于新型IGBT模塊的直流支撐電容器

        •   TDK集團推出新型愛普科斯?(EPCOS)?直流支撐電容器。該元件專為英飛凌科?技公司?(Infineon?Technologies)?HybridPACK?1-DC6?IGBT模塊而設計,采?用多觸點結構,具備尺寸大小與IGBT模塊精確匹配的六個母線端子。其優異的結構設計不僅提供了極佳的導電性能,還大大降低了寄生效應,如最大等效串聯電阻為0.6?m?,等效串聯電感僅為25?nH。由于元件的ESL值極低
        • 關鍵字: TDK  電容器  

        TDK推出CeraPad?集成ESD保護功能的超薄基板

        •   TDK集團新近推出全新的超薄陶瓷基板CeraPad?,其采用多層結構設計,并在其中集成了ESD保護功能,無需其它獨立的ESD元件。這種創新的基板可滿足極致微型化的需求,并且還具有最佳的ESD保護功能,因此在敏感應用中可實現最大集成度的ESD保護。  CeraPad陶瓷基板的ESD保護能力可達25?kV,而目前最先進的齊納二極管的標準保護能力僅為8?kV,CeraPad陶瓷基板的ESD保護能力優于傳統產品的3倍。此外,這種陶瓷基板厚度僅有300?μm至400?μm
        • 關鍵字: TDK  CeraPad  

        TDK推出CeraLink?系列擴展產品

        •   TDK集團新近推出基于PLZT(摻鑭鋯鈦酸鉛)的CeraLink?系列電容器擴展?產品。現在,這種適用于表面貼裝焊接的低剖面(LP型)產品可提供?500V/1μF和700V/0.5?μF兩種規格,具有顯著的體積小,結構緊湊的特點  ,如采用L型端子的產品尺寸僅為10.84?mm?x?7.85?mm?x?4?mm。緊湊的結構?和高達150?°C的最大耐受溫度讓該電容器可作為吸收電容而直
        • 關鍵字: TDK  CeraLink  

        TDK推出具備最佳抗振性能的新一代產品

        •   TDK集團推出第一款抗振性能達60g的鋁電解電容器*?(符合IEC?60068-2-6標?準**)。該新一代愛普科斯?(EPCOS)?電容器堅固耐用,其單個元件抗振強度?極佳,電氣性能優異,提供三種端子結構(軸向引線式、焊接星式和雙板式),尺寸范圍為16?mm?x?25?mm至18?mm?x?39?mm?(直徑x長度),電容量?值介于270&n
        • 關鍵字: TDK  鋁電解電容器  

        TDK推出效率高達93%的480W高功率密度導軌電源

        •   TDK?公司宣布推出?TDK-Lambda?的?DRB?系列新增型號?DRB480-24-1?導軌電源。DR?B480-24-1?的額定功率為?480W,功率密度高達?6?W/inch3,且擁有極窄的寬度,易于?安裝在狹小的空間內。另外,DRB480-24-1?的平均效率高于?87%,符合?ErP?標準。  DRB480-24-1&n
        • 關鍵字: TDK  導軌電源  

        TDK推出超窄、外形小巧的 DIN 導軌電源提供超高效率

        •   TDK?公司宣布推出?DRL?系列?10?至?100W?DIN?導軌安裝型?AC-DC?電源,效率高達?90%。這?款電源外形小巧、寬度極窄,非常適合樓宇自動化和安全應用中常用的壁裝式外殼。此系列?DIN?電源的平均效率高達?87%,因此還滿足?ErP?效率標準。  DRL?系列安裝在堅固的塑料外殼中,采用常見的深度和高度,
        • 關鍵字: TDK  電源  

        TDK推出高可靠性小尺寸高效率三路輸出 PCB 基板式電源-CUT35

        •   2016?年?12?月,TDK?公司發布了?TDK-Lambda?的新一代?35W?三路輸出?PCB?基板式開關電源?CUT35?系列,作為超薄,高效率,高可靠性的開關電源,廣泛適用于工業自動化,電力繼電保護,分析儀器和?測試測量設備,具有出色的性價比。  CUT35?支持全球輸入電壓范圍,?擁有工業標準?2x4?尺寸和先進的多路輸出
        • 關鍵字: TDK  CUT35   

        積層陶瓷電容器C0G特性樹脂電極產品及帶金屬端子的迭容新系列產品投入量產

        •   TDK 株式會社(社長:石黑 成直)發布將自 2016 年 12 月起開始量產和銷售的積 層陶瓷電容器 C0G 特性的樹脂電極產品及帶金屬端子的迭容(Mega Cap)新系列產品。 作為防止基板翹曲裂紋、焊接裂紋對策上最后的有力手段,樹脂電極系列產品及帶金屬 端子的迭容產品被廣泛應用于汽車產業及重視產品可靠性的其他用途。對于 X5R、X7R、 X8R 特
        • 關鍵字: TDK   陶瓷電容器  
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