TDK 株式會社針對車載 LAN 規格的 CANBUS、FlexRay 開發出了行業最 小尺寸的高耐熱性、高可靠性 ACT1210(L:3.2×W:2.5×H:2.4mm)產品系列,并從 2013 年 12 月起量產。 相對于以往的產品尺寸(L:4.5×W:3.2×H:2.8mm),ACT1210 系列的尺寸為 L:3.2×W:2.5×H:2.4mm,封裝面積和體積分別實
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TDK ACT1210
TDK株式會社開發出了帶觸覺反饋的“PiezoHapt?執行器”,并將從今3月開始提供樣品。PiezoHapt執行器是由積層壓電元件與振動板構成的單晶結構的振動裝置,實行低電壓驅動的同時,支持各種振動模式。與以往用于振動的偏心旋轉電機執行器、線性執行器(線性諧振執行器)相比,本產品具有世界最薄級別*1的厚度(約0.35mm)、可瞬時反應的特點。 本產品的壓電元件為積層型,可生成比相同厚度的單板型元件更大的位移量。因此,與一般情況下壓電式觸覺反饋技術需具備高電壓環境不同,PiezoHapt執行器即使在
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TDK 執行器
2016 年 12 月,TDK 公司發布了 TDK-Lambda 的新一代 150W 單路輸出醫療開關電 CU150M1 系列。 CUS150M1 作為超薄,高效率,高可靠性的新一代醫療電源,擁有全球輸入電壓范圍和工業標準 3x5 尺 寸, 廣泛適用于 B 和 BF 等級醫療設備,廣播和專業音響,測試與測
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TDK CU150M1
近日,高通和TDK公開宣布,合資企業RF360控股新加坡有限公司已籌備完成。該合資企業將支持Qualcomm的射頻前端(RFFE)業務部門為用于移動終端和新興業務領域(例如物聯網IoT、汽車應用和聯網計算等)的全集成系統提供射頻前端模塊和射頻濾波器。轉移的業務是TDK SAW業務集團(TDK SAW Business Group)業務活動的一部分。
Qualcomm Incorporated執行副總裁兼QCT總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙表示:“移動通信正在拓展至多個行業,而多
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Qualcomm TDK
2016年底,TDK宣布以13.3億美元收購Inven Sense。這次收購的一大意義在于提升TDK在物聯網領域的機會,從Inven Sense在上周最新公布的一些物聯網新技術來看,TDK對其進行收購還是比較明智的動作。
預計物聯網在2020年將形成7.1萬億美元的市場,TDK希望借助Inven Sense的MEMS技術幫助其完成從移動市場到物聯網的轉型。
下面這些就是TDK可以從Inven Sense獲得的新技術。
全球首款七軸運動傳感器
Inven Se
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Inven Sense TDK
2016年馬上就要過去了,但半導體行業并購潮仍在繼續。今天,日本電子零件制造商TDK官方宣布,已經與InvenSense達成協議,將以13.3億美元(約合人民幣92.5億元)的價格收購這家美國芯片廠商。TDK表示,將以13美元每股的價格買下Invensense的所有股票,相比其周二收盤價溢價19.9%。
與STMicroelectronics NV和Bosch Sensortech等大型MEMS器件供應商不同,InvenSense是全球前20大MEMS企業中唯一一家完全以MEMS 器件為主業的企
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TDK InvenSense
據路透社報道,日本電子零件制造商TDK證實,已經同意斥資13億美元收購美國芯片制造商InvenSense。InvenSense為蘋果和三星公司制造運動傳感器。
在周三發表的聲明中,TDK宣稱將以每股13美元的價格收購InvenSense的所有股票。這意味著,TDK的收購價比周二收盤時InvenSense股價溢價19.9%。早在12月初時,路透社就曾報道,TDK正與InvenSense就收購事宜進行磋商。
收購InvenSense后,身為智能手機零部件主要供應商的TDK,在傳感器技術方面將實
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TDK InvenSense
半導體行業整并不停歇,繼7月軟銀以320億美元收購ARM、10月高通以470億美元收購恩智浦、11月西門子以45億美元收購Mentor后,近日又傳出日本電子零部件制造商TDK公司正在與美國傳感器供應商InvenSense公司洽談收購事宜。據悉,TDK開出的收購價是12美金每股,收購總價約為11.3億美金。
InvenSense為蘋果、三星等智能手機廠商提供MEMS慣性傳感器,如6軸慣性測量單元(IMU)、9軸組合傳感器等,其主要競爭對手是博世和意法半導體。
TDK 本身已是一家智能機零部件
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TDK InvenSense
近年來,全球IC市場頻繁出現大手筆并購案。2015年5月,Avago 370億美元拿下博通;同年6月,Intel 167億美元鯨吞可編程邏輯芯片巨頭Altera;今年7月,日本軟銀240億英鎊購得ARM。
2015年,半導體行業出現了空前的并購狂潮,去年全球并購額超過了1300億美元。而今年,這一熱潮不但沒有減退,反而呈現出愈演愈烈之勢,據統計,2016年前三個季度,全球半導體行業并購額就超過了1200億美元,全年總額超過2015毫無懸念。
隨著半導體產業的成熟,許多半導體公司已經根據新的
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TDK InvenSense
路透社報道,據知情人士透露,日本電子零部件制造商TDK公司正在與美國傳感器供應商InvenSense公司洽談收購事宜。此前業界有過中國電子信息產業集團有限公司CEC和華為競購InvenSense的傳聞,競購價格在20億美金左右。
作為智能手機元件的重要供應商,TDK有望通過此次收購擴大傳感器業務。與STMicroelectronics NV和Bosch Sensortech等大型MEMS器件供應商不同,InvenSense是全球前20大MEMS企業中唯一一家完全以MEMS 器件為主業的企業,該公
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InvenSense TDK
作者/ 李健 電子產品世界編輯 以磁性材料起家的TDK今年響應CEATEC展會倡導的IoT大趨勢,以“IoX技術引領我們迎接未來”為展臺的中心主題,因應TDK產品的應用重點領域,將IoT分解成具體的6大領域應用,詮釋TDK在引領IoT技術方面的核心產品和技術。TDK IoX涉及的六大應用領域分別是農業應用的IoA,個人應用的IoH(Human),機器人的IoR,運動應用的IoS,汽車電子的IoV以及醫療應用的IoM。 在IoA農業應用方面,借助TDK的溫濕度傳感器搭建的Bee sensing系統可以讓
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TDK CEATEC展會 IoT IoA 201612
TDK集團推出三種全新系列愛普科斯 (EPCOS) 鋁電解電容器。相比同等尺寸的舊系列,B43743*/B43763* 系列螺釘式電容器的耐波紋電流性能高出40%。該新系列電容器工作電壓范圍為350V DC至450 V DC,電容量范圍為1,500 nF至18,000 nF,最大允許工作溫度為105°C,且在最大工作溫度和額定電流下工作時,使用壽命達6,000小時。電容器的鋁外殼直徑范圍為64.3 mm到90&n
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TDK 鋁電解電容器
在智能手機和汽車電子領域,隨著客戶對設備安全性、可靠性以極致微型化要求的不斷提升,ESD保護技術也不斷向前發展,比如汽車頭燈上的先進LED系統以及緊湊的相機閃光燈都需要更好的ESD保護能力,因為汽車ECU、智能手機和平板電腦中的集成電路對靜電非常敏感。 為滿足客戶極致微型化和ESD保護的要求,TDK集團開發了一種集成ESD保護功能的超薄基板CeraPad?。CeraPad可在這類敏感應用中實現最大集成度的ESD保護。因此,這種全新的技術特別適用于如今單位LED數量和密度日益增長的LED應用。 Ce
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TDK CeraPad
特別是在設備和應用的微型化以及使用簡單化要求的帶動下,多動能觸控屏和觸控面已經得到了普及。盡管人機交互 (HMI) 具有眾多優勢,但它有一個嚴重缺點:對用戶動作的觸覺反饋非常有限,并且不夠強大。因此,此類人機交互常常操作復雜,而且容易發生輸入錯誤,甚至還存在安全風險,比如,在汽車上使用時。因為此類人機互動觸覺反饋不足或缺失,駕駛員不得不留意它們,從而無法顧及路面交通。 無與倫比的加速度、力和響應性 創新型TDK集團帶觸覺反饋的壓電執行器在加速度、力和響應性方面具有無可匹敵的性能
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TDK LRA
TDK集團推出適合直流支撐和直流濾波器應用的新型愛普科斯 (EPCOS) MKP(金屬化聚丙烯)薄膜電容器。該系列薄膜電容器最大允許工作溫度可達125°C,電容量范圍為1μF至50μF,并且可提供630V DC、700V DC和840V DC三種不同的額定電壓。 新型直流支撐電容器的訂貨號為B32774P*至B32778P*,引腳間距為27.5 mm、37.5 mm或52.5 mm,具體視型號而定。為了保證電容在PCB板
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TDK 薄膜電容器
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