TDK推出用于新型IGBT模塊的直流支撐電容器

　　TDK集團推出新型愛普科斯 (EPCOS) 直流支撐電容器。該元件專為英飛凌科 技公司 (Infineon Technologies) HybridPACK™1-DC6 IGBT模塊而設計，采 用多觸點結構，具備尺寸大小與IGBT模塊精確匹配的六個母線端子。其優異的結構設計不僅提供了極佳的導電性能，還大大降低了寄生效應，如最大等效串聯電阻為0.6 m?，等效串聯電感僅為25 nH。由于元件的ESL值極低，IGBT關斷所產生的電壓尖峰幾乎能完全消除。

　　訂貨號為B25655P4607J021新型電容器的額定電壓為450 V DC，電容值為600 µF。當該電容器的底部表面散熱板溫度 是75 °C，環境溫度為最大的105 °C，則最大連續工作電流是150 A。電容器元件針對性地采用了塊狀電力電容器 (PCC) 技術，通過采用層疊繞組形成電容器組，使其體積填充系數接近于1。電容器的外殼尺寸也較為緊湊，僅為140 mm x 72 mm x 50 mm。

　　此外，新電容器還提供采用相同外殼的扁平繞組型號 (B25655P4477J121)。該型號電容值為470 µF，額定電壓同樣為 450 V DC，等效串聯電阻為0.8 m?，等效串聯電感為25 nH。在最高105°C的環境溫度和最低-75°C的冷凝溫度條件下，其電流承載能力同樣約為150 A。

　　除標準型號外，我們還可提供帶連接愛普科斯 (EPCOS) 高壓直流EMC濾波器接口的電容器型號。總之，IGBT模塊與新型鏈路電路電容器相結合實現了緊湊的逆變器結構，滿足xEV或工業逆變器應用要求。

　　主要應用

　　用于英飛凌科技公司 (Infineon Technologies) HybridPACK 1-DC6的直流支撐電容器

　　主要特點與優勢 低等效串聯電感，僅為25 nH 最小等效串聯電阻僅為0.6 m?

　　尺寸緊湊，僅為140 mm x 72 mm x 50 mm