TDK推出CeraPad?集成ESD保護功能的超薄基板

　　TDK集團新近推出全新的超薄陶瓷基板CeraPad™，其采用多層結構設計，并在其中集成了ESD保護功能，無需其它獨立的ESD元件。這種創新的基板可滿足極致微型化的需求，并且還具有最佳的ESD保護功能，因此在敏感應用中可實現最大集成度的ESD保護。

　　CeraPad陶瓷基板的ESD保護能力可達25 kV，而目前最先進的齊納二極管的標準保護能力僅為8 kV，CeraPad陶瓷基板的ESD保護能力優于傳統產品的3倍。此外，這種陶瓷基板厚度僅有300 µm至400 µm，但具有高達22 W/mK的導熱能力，也超過傳統載體的三倍。根據客戶的要求，CeraPad的接觸焊盤可根據焊接工藝要求進行設計，可適用標準SAC(Sn/Ag/Cu，260 °C)回流焊或共晶焊(AuSn，320 °C)工藝。

　　在單位LED數量和密度日益增長的今天，這種全新的技術特別適合各種LED應用。CeraPad可將標準LED元件定制芯片規格封裝 (CSP)從 CSP1515降低到CSP0707。此外，CeraPad還具有極低的熱膨脹系數 (6 ppm/mK)，與LED的熱膨脹系數幾乎相同。因此，當溫度變化時，基板與LED之間幾乎沒有機械應力。

　　與PCB板類似，CeraPad陶瓷基板的多層技術還可以通過穿孔將內部的每層重新分配相連，從而設計出某種集成電路。一般來說，如今的矩陣LED包含多個串聯的雙LED。相比之下，全新的CeraPad模塊首次實現了一種新型的LED陣列，在這種LED陣列中，數百個LED燈源點都可以獨立控制。應用設計者將能夠使用這種技術在最小的空間內創造出創新的高分辨率和安全的燈光效果，例如智能手機上的多LED閃光燈，或汽車的自適應大燈。

　　通過CeraPad陶瓷基板，TDK集團能夠為客戶提供具有吸引力的自定義封裝解決方案，從而讓他們能夠更好地面對未來不斷上升的IC敏感度的挑戰，讓客戶能夠利用一種全新的方式進行燈光設計，并且還提高了LED的照明效率。

　　主要應用

　　· 汽車頭燈和智能手機閃光燈的LED系統

　　· 汽車ECU、智能手機和平板電腦

　　主要特點與優勢

　　· 集成于多層基板中的ESD保護功能

　　· ESD保護能力可達25 kV

　　· 高達22 W/mW的導熱性

　　· 300 µm至 400 µm的超薄厚度