宜普電源轉換公司(EPC)是硅基增強型氮化鎵場效應晶體管及集成電路的領先供應商，基于eGaN?FET與集成電路的低成本解決方案是在發射端采用單個功率放大器，而在接收端無論是采用什么標準，也可以實現無線充電。 我們誠摯邀請工程師蒞臨中國上海，出席于2017年6月28日(星期三)上午11時在上海世博展覽館B2層2號會議室舉行的PCIM Asia 2017研討會(電力轉換與智能運動研討會)。屆時EPC公司的應用工程副總裁Michael de Rooij博士將分享在高
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EPC eGaN
6月7日~9日，引領亞洲消費科技產業技術趨勢、旨在分享全球科技行業創新成果的年度頂級盛會CES Asia 2017(2017年亞洲消費電子展)將于上海新國際博覽中心盛大開幕，集中展示智能家居、無人機、VR、汽車技術等19大產品類別的創新。在歷屆CES Asia上，你可以輕易體會到傳感器，特別是MEMS傳感器的創新演進對于物聯網不斷發展的重要性，CES Asia 2017亦不例外。 作為全球領先的傳感器解決方案供應商，加盟TDK后的InvenSense
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InvenSense TDK
剛剛被TDK收購的InvenSense一直是傳感器市場的領軍者。
據知情人士透露，羅伯特·博世有限公司最近拿下了蘋果公司的訂單，將為下一代iPhone提供部分運動傳感器，這對該智能手機組件當前的主要供應商InvenSense將造成相當程度的打擊。
InvenSense的財務負責人早在去年八月份就暗示了這種變化，當時，這家來自于加州圣何塞市的運動感應芯片制造商正在尋求以13億美金出售給TDK，這項交易部分原因是為了提升TDK與蘋果的業務往來。
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博世 TDK
2016年底才以約13億美元買下微機電系統(MEMS)傳感器開發商應美盛(InvenSense)的日商TDK，近日宣布旗下全資子公司TDK-Micronas已與專門設計特定應用集成電路(ASIC)的業者ICsense NV簽署股權收購協議，未來ICsense NV將成為TDK-Micronas的全資子公司。 此波收購動作將有助TDK進一步擴展其傳感器與致動器(Actuator)業務。
TDK-Micronas執行長兼TDK磁傳感器事業群總經理Matthias Bopp表示，此次并購對于TDK擴展
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TDK ICsense
TDK集團宣布愛普科斯(EPCOS)中國的銷售公司被中國風力發電機制造商金風科技股份有限公司授予“2016年度技術合作獎”。集團的奉獻精神、優質技術和售后支持服務獲得金風科技公司一致認可。金風科技股份有限公司成立于1998年，是全球最大的風力發電公司之一，也是中國領先的風力發電機制造商。TDK集團為金風科技公司供應愛普科斯 (EPCOS) 3線式電源EMC濾波器和鋁電解電容器，這兩種產品分別在中國紅旗和廈門基地制造。這些元件廣泛用于金風科技公司制造的風機中，后者已遍及全球和中國風力
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TDK 電容器
2017年4月26日，TDK 集團宣布其子集團TDK-Micronas已向汽車和工業市場交付了超過四十億個霍爾傳感器。
對于汽車和工業應用中的非接觸式測量來說，霍爾傳感器是首選。汽車市場最重要的趨勢-減排、自動駕駛、車輛電氣化-需求綜合的傳感器技術。所有這些都帶來對于磁場傳感器，特別是霍爾傳感器的需求增加。
“Micronas霍爾傳感器優秀的設計，數十年在CMOS霍爾技術領域的經驗，以及歸功于本地生產的便捷使得我們能提供給客戶高質量標準來滿足最高的要求“，TDK-M
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TDK 霍爾傳感器
日本TDK于3月28日宣布，全資子公司TDK-Micronas已與歐洲ASIC大廠ICsense簽訂全資收購協議。總部位于比利時魯汶的ICsense是歐洲首屈一指的IC設計公司，其核心業務為ASIC和定制IC設計服務。
ICsense擁有歐洲最大的無晶圓廠IC設計團隊，在類比、數字、混合訊號和高壓IC設計方面擁有世界一流的專業知識。該公司為汽車、醫療、工業和消費市場開發和提供客戶獨家的ASIC解決方案。
ICsense的核心專長是傳感器和MEMS介面、高壓IC設計、電源和電池管理。加入TD
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TDK ICsense
日本TDK于3月28日宣布，全資子公司TDK-Micronas已與歐洲ASIC大廠ICsense簽訂全資收購協議。總部位于比利時魯汶的ICsense是歐洲首屈一指的IC設計公司，其核心業務為ASIC和定制IC設計服務。
ICsense擁有歐洲最大的無晶圓廠IC設計團隊，在類比、數字、混合訊號和高壓IC設計方面擁有世界一流的專業知識。該公司為汽車、醫療、工業和消費市場開發和提供客戶獨家的ASIC解決方案。
ICsense的核心專長是傳感器和MEMS介面、高壓IC設計、電源和電池管理。加入TD
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TDK ICsense
TDK集團推出創新型帶觸覺反饋和集成傳感器(PowerHap?) 功能的壓電執行器，新產品在 加速度、力和響應時間方面均具有無與倫比的性能，可提供前空前的觸覺反饋質量。這款結構緊湊且功能強大的執行器通過結合各種人類觸角的敏感性，大大增強人機交互 (HMI) 的傳感體驗。 帶觸覺反饋的新執行器的基礎是帶高性價比銅內電極的多層壓電板。正是憑借多層壓電板技術，新型執行器能通過相對較低≤120 V的電壓驅動。啟動時，壓電板僅沿z軸略微擴張，并在因定量的壓電效
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TDK 壓電執行器
TDK集團近日推出一款新型愛普科斯?(EPCOS)?NTC傳感器元件，專為測量高?達650?°C的高溫而設計。該元件基于高溫陶瓷傳感器元件，連接至一根金屬?化氧化鋁棒，然后進行玻璃封裝，測量精度高，溫度為200?°C時，溫度容差?僅為±1?K。由于采用了玻璃封裝，該新型元件極其堅固耐用。新型傳感器長16?mm，玻璃封裝直徑為2?mm，還配備了焊接至氧化鋁棒的連接線(可選)。 該高溫傳感器符合AEC-Q
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TDK NTC
TDK集團現推出愛普科斯?(EPCOS)?NTC沖擊電流限制器的新系列產品：P27?系列。該系列產品正常圓盤直徑為27?mm，引線間距為7.5?mm，擴展了適用?于工業電子應用的大型NTC沖擊電流限制器?(ICL)?的產品組合，。新款NTC?沖擊電流限制器具有高材料密度，且圓盤厚度?≤7?mm，有助于實現高性能設?計。全新的P27系列的訂購代碼為B57127P0*M301，且具有極其
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TDK P27
TDK集團推出新型愛普科斯?(EPCOS)?直流支撐電容器。該元件專為英飛凌科?技公司?(Infineon?Technologies)?HybridPACK?1-DC6?IGBT模塊而設計，采?用多觸點結構，具備尺寸大小與IGBT模塊精確匹配的六個母線端子。其優異的結構設計不僅提供了極佳的導電性能，還大大降低了寄生效應，如最大等效串聯電阻為0.6?m?，等效串聯電感僅為25?nH。由于元件的ESL值極低
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TDK 電容器
TDK集團新近推出全新的超薄陶瓷基板CeraPad?，其采用多層結構設計，并在其中集成了ESD保護功能，無需其它獨立的ESD元件。這種創新的基板可滿足極致微型化的需求，并且還具有最佳的ESD保護功能，因此在敏感應用中可實現最大集成度的ESD保護。 CeraPad陶瓷基板的ESD保護能力可達25?kV，而目前最先進的齊納二極管的標準保護能力僅為8?kV，CeraPad陶瓷基板的ESD保護能力優于傳統產品的3倍。此外，這種陶瓷基板厚度僅有300?μm至400?μm
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TDK CeraPad
TDK集團新近推出基于PLZT(摻鑭鋯鈦酸鉛)的CeraLink?系列電容器擴展?產品。現在，這種適用于表面貼裝焊接的低剖面(LP型)產品可提供?500V/1μF和700V/0.5?μF兩種規格，具有顯著的體積小，結構緊湊的特點 ，如采用L型端子的產品尺寸僅為10.84?mm?x?7.85?mm?x?4?mm。緊湊的結構?和高達150?°C的最大耐受溫度讓該電容器可作為吸收電容而直
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TDK CeraLink
TDK集團推出第一款抗振性能達60g的鋁電解電容器*?(符合IEC?60068-2-6標?準**)。該新一代愛普科斯?(EPCOS)?電容器堅固耐用，其單個元件抗振強度?極佳，電氣性能優異，提供三種端子結構(軸向引線式、焊接星式和雙板式)，尺寸范圍為16?mm?x?25?mm至18?mm?x?39?mm?(直徑x長度)，電容量?值介于270&n
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TDK 鋁電解電容器
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