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        tdk-epc 文章 最新資訊

        TDK推出效率高達93%的480W高功率密度導軌電源

        •   TDK?公司宣布推出?TDK-Lambda?的?DRB?系列新增型號?DRB480-24-1?導軌電源。DR?B480-24-1?的額定功率為?480W,功率密度高達?6?W/inch3,且擁有極窄的寬度,易于?安裝在狹小的空間內。另外,DRB480-24-1?的平均效率高于?87%,符合?ErP?標準。  DRB480-24-1&n
        • 關鍵字: TDK  導軌電源  

        TDK推出超窄、外形小巧的 DIN 導軌電源提供超高效率

        •   TDK?公司宣布推出?DRL?系列?10?至?100W?DIN?導軌安裝型?AC-DC?電源,效率高達?90%。這?款電源外形小巧、寬度極窄,非常適合樓宇自動化和安全應用中常用的壁裝式外殼。此系列?DIN?電源的平均效率高達?87%,因此還滿足?ErP?效率標準。  DRL?系列安裝在堅固的塑料外殼中,采用常見的深度和高度,
        • 關鍵字: TDK  電源  

        TDK推出高可靠性小尺寸高效率三路輸出 PCB 基板式電源-CUT35

        •   2016?年?12?月,TDK?公司發布了?TDK-Lambda?的新一代?35W?三路輸出?PCB?基板式開關電源?CUT35?系列,作為超薄,高效率,高可靠性的開關電源,廣泛適用于工業自動化,電力繼電保護,分析儀器和?測試測量設備,具有出色的性價比。  CUT35?支持全球輸入電壓范圍,?擁有工業標準?2x4?尺寸和先進的多路輸出
        • 關鍵字: TDK  CUT35   

        積層陶瓷電容器C0G特性樹脂電極產品及帶金屬端子的迭容新系列產品投入量產

        •   TDK 株式會社(社長:石黑 成直)發布將自 2016 年 12 月起開始量產和銷售的積 層陶瓷電容器 C0G 特性的樹脂電極產品及帶金屬端子的迭容(Mega Cap)新系列產品。 作為防止基板翹曲裂紋、焊接裂紋對策上最后的有力手段,樹脂電極系列產品及帶金屬 端子的迭容產品被廣泛應用于汽車產業及重視產品可靠性的其他用途。對于 X5R、X7R、 X8R 特
        • 關鍵字: TDK   陶瓷電容器  

        EMC對策元件 行業最小尺寸車載LAN用共模濾波器 ACT1210 系列的開發?量產

        •   TDK 株式會社針對車載 LAN 規格的 CANBUS、FlexRay 開發出了行業最 小尺寸的高耐熱性、高可靠性 ACT1210(L:3.2×W:2.5×H:2.4mm)產品系列,并從 2013 年 12 月起量產。  相對于以往的產品尺寸(L:4.5×W:3.2×H:2.8mm),ACT1210 系列的尺寸為 L:3.2×W:2.5×H:2.4mm,封裝面積和體積分別實
        • 關鍵字: TDK  ACT1210  

        帶觸覺反饋的壓電執行器(低電壓/薄型)PiezoHapt?執行器的開發

        •   TDK株式會社開發出了帶觸覺反饋的“PiezoHapt?執行器”,并將從今3月開始提供樣品。PiezoHapt執行器是由積層壓電元件與振動板構成的單晶結構的振動裝置,實行低電壓驅動的同時,支持各種振動模式。與以往用于振動的偏心旋轉電機執行器、線性執行器(線性諧振執行器)相比,本產品具有世界最薄級別*1的厚度(約0.35mm)、可瞬時反應的特點。  本產品的壓電元件為積層型,可生成比相同厚度的單板型元件更大的位移量。因此,與一般情況下壓電式觸覺反饋技術需具備高電壓環境不同,PiezoHapt執行器即使在
        • 關鍵字: TDK  執行器  

        高可靠性超薄高效率單路輸出醫療電源-CUS150M1

        •   2016 年 12 月,TDK 公司發布了 TDK-Lambda 的新一代 150W 單路輸出醫療開關電 CU150M1 系列。 CUS150M1 作為超薄,高效率,高可靠性的新一代醫療電源,擁有全球輸入電壓范圍和工業標準 3x5 尺 寸, 廣泛適用于 B 和 BF 等級醫療設備,廣播和專業音響,測試與測
        • 關鍵字: TDK  CU150M1   

        Qualcomm和TDK宣布合資企業正式啟動

        •   近日,高通和TDK公開宣布,合資企業RF360控股新加坡有限公司已籌備完成。該合資企業將支持Qualcomm的射頻前端(RFFE)業務部門為用于移動終端和新興業務領域(例如物聯網IoT、汽車應用和聯網計算等)的全集成系統提供射頻前端模塊和射頻濾波器。轉移的業務是TDK SAW業務集團(TDK SAW Business Group)業務活動的一部分。   Qualcomm Incorporated執行副總裁兼QCT總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙表示:“移動通信正在拓展至多個行業,而多
        • 關鍵字: Qualcomm  TDK  

        13億美元收購Inven Sense TDK買到了什么?

        •   2016年底,TDK宣布以13.3億美元收購Inven Sense。這次收購的一大意義在于提升TDK在物聯網領域的機會,從Inven Sense在上周最新公布的一些物聯網新技術來看,TDK對其進行收購還是比較明智的動作。   預計物聯網在2020年將形成7.1萬億美元的市場,TDK希望借助Inven Sense的MEMS技術幫助其完成從移動市場到物聯網的轉型。     下面這些就是TDK可以從Inven Sense獲得的新技術。   全球首款七軸運動傳感器   Inven Se
        • 關鍵字: Inven Sense  TDK  

        加強傳感器技術實力 TDK正式收購InvenSense

        •   2016年馬上就要過去了,但半導體行業并購潮仍在繼續。今天,日本電子零件制造商TDK官方宣布,已經與InvenSense達成協議,將以13.3億美元(約合人民幣92.5億元)的價格收購這家美國芯片廠商。TDK表示,將以13美元每股的價格買下Invensense的所有股票,相比其周二收盤價溢價19.9%。   與STMicroelectronics NV和Bosch Sensortech等大型MEMS器件供應商不同,InvenSense是全球前20大MEMS企業中唯一一家完全以MEMS 器件為主業的企
        • 關鍵字: TDK  InvenSense  

        13億美元!日本TDK收購美國芯片制造商InvenSense

        •   據路透社報道,日本電子零件制造商TDK證實,已經同意斥資13億美元收購美國芯片制造商InvenSense。InvenSense為蘋果和三星公司制造運動傳感器。   在周三發表的聲明中,TDK宣稱將以每股13美元的價格收購InvenSense的所有股票。這意味著,TDK的收購價比周二收盤時InvenSense股價溢價19.9%。早在12月初時,路透社就曾報道,TDK正與InvenSense就收購事宜進行磋商。   收購InvenSense后,身為智能手機零部件主要供應商的TDK,在傳感器技術方面將實
        • 關鍵字: TDK  InvenSense  

        半導體整并不停歇 傳TDK洽購InvenSense

        •   半導體行業整并不停歇,繼7月軟銀以320億美元收購ARM、10月高通以470億美元收購恩智浦、11月西門子以45億美元收購Mentor后,近日又傳出日本電子零部件制造商TDK公司正在與美國傳感器供應商InvenSense公司洽談收購事宜。據悉,TDK開出的收購價是12美金每股,收購總價約為11.3億美金。   InvenSense為蘋果、三星等智能手機廠商提供MEMS慣性傳感器,如6軸慣性測量單元(IMU)、9軸組合傳感器等,其主要競爭對手是博世和意法半導體。   TDK 本身已是一家智能機零部件
        • 關鍵字: TDK  InvenSense  

        即將揮別的2016 半導體行業十大并購案盤點

        •   近年來,全球IC市場頻繁出現大手筆并購案。2015年5月,Avago 370億美元拿下博通;同年6月,Intel 167億美元鯨吞可編程邏輯芯片巨頭Altera;今年7月,日本軟銀240億英鎊購得ARM。   2015年,半導體行業出現了空前的并購狂潮,去年全球并購額超過了1300億美元。而今年,這一熱潮不但沒有減退,反而呈現出愈演愈烈之勢,據統計,2016年前三個季度,全球半導體行業并購額就超過了1200億美元,全年總額超過2015毫無懸念。   隨著半導體產業的成熟,許多半導體公司已經根據新的
        • 關鍵字: TDK  InvenSense  

        iPhone供應商InvenSense真的要被收購了 買家是日本TDK!

        •   路透社報道,據知情人士透露,日本電子零部件制造商TDK公司正在與美國傳感器供應商InvenSense公司洽談收購事宜。此前業界有過中國電子信息產業集團有限公司CEC和華為競購InvenSense的傳聞,競購價格在20億美金左右。   作為智能手機元件的重要供應商,TDK有望通過此次收購擴大傳感器業務。與STMicroelectronics NV和Bosch Sensortech等大型MEMS器件供應商不同,InvenSense是全球前20大MEMS企業中唯一一家完全以MEMS 器件為主業的企業,該公
        • 關鍵字: InvenSense  TDK  

        CEATEC巡禮之TDK:用IoX引領未來

        • 作者/ 李健 電子產品世界編輯  以磁性材料起家的TDK今年響應CEATEC展會倡導的IoT大趨勢,以“IoX技術引領我們迎接未來”為展臺的中心主題,因應TDK產品的應用重點領域,將IoT分解成具體的6大領域應用,詮釋TDK在引領IoT技術方面的核心產品和技術。TDK IoX涉及的六大應用領域分別是農業應用的IoA,個人應用的IoH(Human),機器人的IoR,運動應用的IoS,汽車電子的IoV以及醫療應用的IoM。  在IoA農業應用方面,借助TDK的溫濕度傳感器搭建的Bee sensing系統可以讓
        • 關鍵字: TDK  CEATEC展會  IoT  IoA  201612  
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