據國外媒體報道，高通CEO保羅·雅各布(Paul Jacobs)今天在香港表示，明年將推出一款對中國本土標準意義重大的TD-LTE芯片，預計未來幾年中國業務對該公司收入的貢獻將會加大。
LTE是3G的長期演進技術，有FDD-LTE和TD-LTE兩種技術制式，我國自主標準TD-SCDMA的演進方向便是TD-LTE。雅各布表示，由于中國的3G用戶基礎仍很小，因此最大的機會來自中國。分析師預計，中國3G使用人數到2013年底將增至2.11億，2008年為3000萬。雅各布沒有提供中國業務
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高通 TD-LTE
在今天舉行的“2009國際LTE論壇”上，中國移動總裁王建宙表示，移動早已成為生活的一部分，移動的未來也是我們生活未來的一部分，未來是移動互聯網的世界，而移動寬帶技術特別是LTE是未來移動互聯網的基石。
王建宙稱，中國移動正在大規模的建設TD-SCDMA網絡，由于演進路線的明晰，現在提供給中國移動的3G設備都要求能夠平滑演進到LTE網絡，在主設備不變的情況下，由TD-SCDMA可以實現平滑軟件升級到TD-LTE。
同時，對TD-LTE的發展，王建宙闡述了三大觀點：&
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中國移動 TD-SCDMA 3G
全球領先的創新媒體處理解決方案提供商 Octasic Inc. 宣布已將 RADVISIONs 3G-324M 協議棧添加到其最近推出的增強型 Vocallo Media Gateway (MGW) 解決方案中。Octasic 與 IP 和 3G 網絡統一視頻通信領域首屈一指的產品和技術提供商 RADVISION (Nasdaq:RVSN) 建立有穩固的合作伙伴關系，雙方聯手為快速發展的移動視頻市場提供了一款完整的網關解決方案。
Vocallo MGW 是一款完整的視頻處理解決方案，可以通過基于
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Octasic 視頻處理 視頻通信 3G
近日，愛立信在瑞典進行了TD-LTE端到端互操作演示，這也是首家設備上在符合最新全球標準的環境下完成TD-LTE的端到端互操作的廠商，這也標志著TD-LTE技術標準發展邁向了全新的階段。
據了解，愛立信此次演示的LTE/EPC網絡和由Aeroflex提供的用戶設備在完全符合3GPP于2009年3月發布的最新行業標準的環境下實現了端到端的連接。Aeroflex是全球領先的測試設備提供商，其設備被LTE業界用于驗證LTE基礎設施及設備的有效性。
據業內人士分析，此次互操作性演示的成功，充分肯定
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愛立信 TD-LTE
先進無線技術、產品和服務的領先開發及創新廠商高通公司今天宣布，業內首款雙載波HSPA+和多模3G/LTE芯片組正在出樣。Mobile Data Modem™(MDM™)MDM8220™解決方案是首款支持雙載波HSPA+的芯片組;MDM9200™ 和MDM9600™芯片組是業內首款多模3G/LTE解決方案。這些芯片組展示出兩大下一代網絡技術面向大眾市場商用部署的顯著進展，為針對北美乃至新的全球市場的移動終端帶來了更為先進的數據能力。雙載波HSP
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高通 芯片組 3G LTE
距離ITU(全球電信聯盟)定奪4G標準終審還有一年，但中國4G故事已經搶先開講。
先是11月5日，中國主導的TD-LTE-Advanced在德國舉行的ITU工作組第6次會議上正式入圍ITU4G候選國際標準，成為六大候選標準之一。工信部科技司司長聞庫表示，作為LTE-A技術的TDD分支，中國標準“已獲得歐洲標準化組織3GPP和國際通信企業的廣泛認可和支持”。
緊接著，11月8日，華為聯合挪威跨國運營商Telenor聯合宣布簽定一項價值1.76億美元的協議，替換和升級一
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華為 4G TD-LTE-Advanced
近日，黑手機之父聯發科發布了10月份營收，以及2009年第四季度盈利預期。聯發科作為中國最大的手機芯片提供商，特別是中國山寨機芯片提供商，其一舉一動都備受關注。公告顯示，聯發科10月合并營收96.37億臺幣，較9月113.82億元下滑15.33%;聯發科預估營收第四季衰退幅度約13%-19%，毛利率也將下滑至60%以下。
此外，還有消息稱，聯發科正在降低其主要的基帶芯片6225的價格，致使其主芯片套片價格下降1美元左右。結合近期手機行業的發展趨勢，以及手機芯片行業的趨勢，筆者認為中低端手機的聯發
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聯發科 基帶芯片 TD
11月11日消息，知情人士透露，“山寨機之父”聯發科已下調手機芯片價格，盡管聯發科對下游廠商表示“這是例行性的降價，與競爭對手殺價無關。”但這句話顯示出聯發科要與其競爭對手展開價格戰，引起業內和山寨機市場關注。
聯發科芯片降價
市場人士預計其手機芯片的降幅為10%到15%之間。一家手機設計公司人士透露，近期聯發科調整了兩次6225基帶芯片價格，算在一起差不多一個主芯片套片降了1美元左右，且在不到兩個月的時間內連續兩次調低價格，這是聯發科牢控G
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聯發科 3G TD
工業和信息化部上周發布了2009年前三季度工業運行情況。統計情況表明，中國移動TD網絡二期工程全面完工，TD網絡運行質量明顯改善，接通率、2G/3G切換成功率較TD一期顯著提高;三期工程中200個城市工程計劃年底前全部完工;TD產業化進程明顯加快，各項扶持政策逐步落實。
《中國電子報》記者在TD城市行采訪調研中看到，無論是地方政府、主導運營商中國移動還是TD產業鏈上的企業，對TD的重視程度都達到了前所未有的高度。各級政府部門下達文件支持TD發展，對與TD相關的事務一路綠燈，特事特辦;各地方移動分
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CDMA TD 無線移動通信
由WAPI產業聯盟主辦的“WAPI測試實驗室落成”發布會日前在京召開。 WAPI產業聯盟通過廣泛的意見征求和籌備，確定了WAPI測試實驗室由產業聯盟牽頭聯盟企業共同參建的形式。經過了半年的建設期，實驗室正式落成。WAPI測試實驗室是WAPI標準和相關擴展協議、規范、指導性技術文件的研究、測試單位，其宗旨是服務聯盟、服務產業，為WAPI產業提供非盈利性的技術支持和測試服務，輔助廠商開發基于WAPI的產品和方案，進行產品咨詢和互操作測試。
目前階段實驗室可開展WAPI協議一致
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WLAN WAPI 3G
電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
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3G 手機電視 聯通
應廣大中國用戶的要求，廣受關注的羅德與施瓦茨公司英文版LTE上行功率控制在線研討會現已推出中文版本，并于2009年11月6日起在EDN China網站上首播，本次在線研討會將針對如何進行LTE中不同的物理層信號及物理信道(PUSCH, PUCCH, SRS)上行功率控制，為您提供詳盡的技術解答。會上還將進一步討論與3G(WCDMA)的差異，以及LTE終端上行功率控制測試方法。
本次網上研討會為期三個月，感興趣的朋友可在2009年11月6日至2010年2月5日之間的任何時間免費點播，趕快點擊htt
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R&S LTE芯片 3G
日前，聯發科CFO兼新聞發言人喻銘鐸先生在做客騰訊科技時表示，截至目前為止，聯發科在TD方面的投入累計已達30億元。
早在去年的通信展上，聯發科就展示了HSUPA的TD芯片以及基于此芯片的終端解決方案，今年通信展將著重展示其各類TD-HSUPA終端產品，包括獲選中移動深度的4款產品，此外，還有一些列該產品的精彩體驗。
據喻銘鐸坦言，我們對TD芯片的發展一直抱著十分重視的態度。從TD一開始，我們就投入了很多財力和人力。兩年前，投入了3.2億美元，截至目前在TD方面的投入累計已達30億元。
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聯發科 3G TD
近日,由WAPI產業聯盟牽頭組建的WAPI測試實驗室正式落成,該實驗室的建成將為WAPI產業提供非盈利性的技術支持和測試服務,輔助廠商開發基于WAPI的產品和方案,進行產品咨詢和互操作測試.
據了解,目前階段實驗室可開展WAPI協議一致性測試、WAPI多信任證書技術測試、WAPI漫游測試、WAPISOM系統等測試項目. WAPI測試實驗室的建成,為WAPI產業健康發展,確保各廠商之間產品的互操作和一致性,提升WAPI產業聯盟的服務能力,提供了良好的服務平臺.
在收費模式方面,實驗室想聯盟成
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WLAN WAPI 3G
電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
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