PicoTechnology（英國比克科技）?已為其獲得巨大成功的 PicoVNA 矢量網絡分析儀增加了兩種重要的校準選件：E-Cal校準件和 TRL/TRM 校準件。PicoVNA 108 8.5 GHz 矢量分析儀的現有用戶和新用戶現在可以充分得益于新的選件。PicoVNA 自動化校準件E-Cal矢量網絡分析儀的所有者和用戶通常會堅持要求提供自動化的校準解決方案。自動化校準的顯著優勢是速度快、效率高和流程簡單，適用于工作場所中的各種應用以及具有不同技能水平的使用者。?還有個可能不太
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PicoVNA 108 8.5 GHz 矢量網絡分析儀 TRL/TRM 校準件 自動化 E-Cal校準件
昨晚，博主 數碼閑聊站爆料，明年是聯發科沖擊高端市場的關鍵一年，聯發科下一代旗艦芯片將是前期唯一一款基于臺積電4nm工藝打造的產品。 此前披露的信息顯示，聯發科下一代旗艦Soc可能會命名為天璣2000。 據爆料，天璣2000將采用超大核+大核+小核的三叢核架構，其中超大核為Cortex X2，與目前的Cortex-X1相比，Cortex-X2在指令集升級為ARMv9-A的同時，還針對分支預測與預取單元、流水線長度、亂序執行窗口、FP/ASIMD流水線、載入存儲窗口和結構等進行了專門優化，提升處理效
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聯發科 Soc
近日，物聯網智能終端系統SoC芯片提供商芯翼信息科技（上海）有限公司（以下簡稱：芯翼信息科技或公司）完成近5億元B輪融資，資金主要用于加強芯片產品研發、完善生產制造供應鏈、擴充核心團隊等。本輪投資由招銀國際、中金甲子聯合領投，招商局資本、寧水集團、亞昌投資等跟投，另外老股東峰瑞資本、晨道資本、華睿資本等持續加注。芯翼信息科技成立于2017年，是一家專注于物聯網智能終端系統SoC芯片研發的高新技術企業，產品涵蓋通訊、主控計算、傳感器、電源管理、安全等專業領域。公司創始人及核心研發團隊來自于美國博通、邁凌、瑞
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芯翼信息 智能終端 SoC
– Silicon Labs擴展Series 2平臺，支持Amazon Sidewalk、mioty、無線M-Bus和Z-Wave
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Silicon Labs 物聯網 SoC
英特爾推出兩大x86 CPU內核、兩大數據中心SoC、兩款獨立GPU，以及變革性的客戶端多核性能混合架構 本文作者：Raja M.Koduri英特爾公司高級副總裁兼加速計算系統和圖形事業部總經理 架構是硬件和軟件的“煉金術”。它融合特定計算引擎所需的先進晶體管，通過領先的封裝技術將它們連接，集成高帶寬和低功耗緩存，在封裝中為混合計算集群配備高容量、高帶寬內存和低時延、可擴展互連，并確保所有軟件無縫地加速。披露面向新產品的架構創新，是英特爾架構師在每年架構日上的期許，今年舉辦的第三屆英特爾架構日令人
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英特爾 架構日 CPU SoC GPU IPU
動力電池模擬系統是新能源汽車測試平臺等工業領域的重要裝備，而電池模型是該系統能否精確模擬電池特性的關鍵環節。為兼顧數據容量和給定電壓的精確性，提出逐次最鄰近插值算法應用于電池模型數據查表，該方法根據動力電池在電池電荷狀態(State of Charge，SOC)初始段、平穩段和末尾段的輸出特性，建立了三個不同分辨率的模型子表，并借鑒最鄰近插值算法的計算量小和容易實現的優點，采用對模型表逐次迭代分區，進而逼近實際SOC和采樣電流對應的電池模型給定電壓值，達到細化電池模型表分辨率效果。討論了迭代次數選擇對算法
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查表 最鄰近插值算法 動力電池 SOC 給定電壓 202102
1? ?可穿戴設備SoC的動向Nordic Semiconductor看到市場對公司無線藍牙5 (BLE) 系統級芯片(SoC)產品的需求激增，尤其是在可穿戴運動產品領域。隨著消費者對于產品功能和電池使用壽命越來越挑剔，使用具有充足的處理能力的高功效SoC 變得越來越重要。此外，還有一種趨勢是增加更多的醫療級傳感器來測量血氧飽和度(SPO2)、血壓、心電圖(EKG)等，這對SoC 提出了更高的處理性能要求。具有超低功耗LTE-M 和NB-IoT 網絡的蜂窩物聯網的推出，開始推動可穿戴設
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SoC 可穿戴 202105
我們需要透過智慧的預防措施來恢復正常生活。當人們必須估量并遵守1.5至2公尺的強制社交距離，很難想象購物、學習或工作如何變得輕松起來。在忘記保持安全社交距離時略帶驚恐地跳開，這已經見怪不怪。盡管存在著所有的預防措施，我們仍要盡快恢復常態的生活：企業需要再次提高產量，商店迫切需要營業，兒童和青少年需要上學，以及安排各項休閑活動。但我們還缺乏一個有效、通用和能快速實施這個衛生理念的方法。為此，政府發起了圍繞「距離/衛生/日常戴口罩」的運動，目前該運動為遏制新的感染提供了行動綱要，例如受惠于現代科技，企業和公共
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SoC 可穿戴 物聯網
Pico Technology?近日宣布進一步開發其 PicoScope 6000E 系列混合信號示波器 (MSO) 產品，推出四款新型 4 通道產品型號，每種型號可配置 16 個可選數字通道。這些產品具有 750 MHz 或 1 GHz 的帶寬、8 位或 8/10/12 位靈活分辨率以及高達 4 GS 的深度捕捉內存，進一步提升了現有 PicoScope 6000E 系列產品的功能，在 2020 年推出的 350 MHz 和 500 MHz 產品型號的基礎上添加了新的產品。多次獲獎的 Pico
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Pico Technology 1 GHz 混合信號示波器 PicoScope 6000E 系列
芯片級驗證的挑戰鑒于先進工藝設計的規模和復雜性，而且各方為 搶先將產品推向市場而不斷競爭，片上系統 (SoC) 設計團隊沒有時間等到所有芯片模塊都全 部完成后才開始組裝芯片。因此，SoC 設計人員 通常會在模塊開發的同時開始芯片集成工作，以 便在設計周期的早期捕獲并糾正任何布線違規， 從而幫助縮短至關重要的上市時間。錯誤在早期 階段更容易修復，而且對版圖沒有重大影響，設 計人員在此階段消除錯誤，可以減少實現流片所 需的設計規則檢查 (DRC) 迭代次數（圖 1）。但是，早期階段芯片級物理驗證面臨許多挑 戰
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芯片 soc 設計人員
簡介版圖與電路圖比較 (LVS) 驗證是片上系統 (SOC) 設計周期中集成電路 (IC) 驗證必不可少的組 成部分，但鑒于當今高密度且層次化的版圖、不斷提高的電路復雜性以及錯綜復雜的晶圓 代工廠規則，運行 LVS 可能是一項耗時且資源密集的工作。全芯片 LVS 運行不僅會將設計版 圖與電路圖網表進行比較，而且通常還包含會增加 LVS 運行時間的其他驗證，例如電氣規則 檢查 (ERC) 和短路隔離。根據設計的復雜性，調試這些設計的 LVS 結果可能同樣具挑戰性且耗時，進而影響總周轉時 間 (TAT) 和計
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LVS SOC IC設計 Mentor
市調機構CounterPoint今天公布了2020年第三季度全球智能手機SoC芯片市場統計報告，聯發科意外超越高通而登頂，這也是“發哥”第一次拿到第一。2019年第三季度的時候，聯發科的份額為26％，落后高通5個百分點，但是現在，聯發科來到了對手水平，拿下31％的市場，高通則滑落至29％。CounterPoint分析認為，在中國、印度千元機市場上的強勁表現，是聯發科最大的資本，當季搭載聯發科芯片的智能手機出貨量也突破了1億部。不過，高通在5G領域仍然無敵，39％ 5G手機都基于高通平臺。第三季度，17％的
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聯發科 智能手機 SoC
高通和日本運營商巨頭NTT DOCOMO今天聯合宣布，雙方攜手，在日本實現了全球首個5G Sub-6GHz載波聚合的商用，即日起可為用戶帶來數千兆的移動下載速度。本次商用基于DOCOMO 5G網絡、高通驍龍865＋驍龍X55 5G基帶及射頻系統的部分終端，移動網絡下載速度最高達到4.2Gbps，這也是目前日本最快的移動網速。這一服務基于5G Sub-6GHz載波聚合實現，利用了DOCOMO多樣化的頻譜資源，聚合了N78頻段中的100MHz帶寬載波、N79頻段中的100MHz帶寬載波，從而提升5G性能和網絡
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5G Sub-6GHz 載波聚合
此前蘋果發布了基于ARM機構的自研芯片M1，其性能表現十分出色，并且對于蘋果打造全生態用戶體驗的計劃又進了一步。谷歌作為安卓生態的領導者，也有意效仿蘋果打通PC、平板、手機的終端壁壘，打造全生態體驗。 來自Axios的最新報道稱，谷歌代號Whitechapel的SoC芯片已于近期流片成功。據了解，這顆芯片基于三星5nmLPE工藝，8核ARM架構，除了CPU、GPU等，還集成了谷歌的TPU神經網絡加速單元。 值得一提的是，一顆芯片從流片到商用大概需要1年左右時間，因此還需要消費者耐心等待。 此外，
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谷歌 5nm SoC
蘋果iPad Air 4首發A14仿生芯片，成為業界一款搭載5nm處理器的平板設備。不出意外，iPhone 12系列也將使用蘋果A14仿生芯片，預計在10月份亮相。 與iPhone 12同期亮相的預計還有華為Mate 40系列，它將首發麒麟9000芯片。 9月17日消息，據外媒報道，華為Mate 40 Pro首發商用的麒麟9000芯片將是業界第一款5nm 5G Soc，與蘋果A14仿生芯片不同，麒麟9000直
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5G Soc 麒麟9000
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