在當今競爭激烈的形勢下，使富含嵌入式軟件的復雜電子設備更快面市，但是同時確保其更便宜更可靠，是一種相當冒險的做法。未經徹底測試的硬件設計不可
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硬件仿真 soc 嵌入式
作者 迎九 近日，ST公司Power Discretes及Analog Sub產品部的市場及應用資深總監Francesco Muggeri先生來京，介紹了面向智能工業的解決方案。智能工業需要元器件支撐 當前，我們正面臨從工業到智能工業的變革，第四次工業革命的特點是使用網絡物理系統、通信、物聯網和采用分散式的決策，需要更多智能和意識，更高效，有更多連接，更安全。 ST豐富的產品組合提供所有關鍵應用的核心。例如有電機控制所用的系統級封裝(SiP)電機驅動器和配備MCU的電機驅動器，工業機器人用柵極驅動器
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ST Power Discretes Analog Sub Francesco Muggeri 201808
在當今競爭激烈的形勢下，使富含嵌入式軟件的復雜電子設備更快面市，但是同時確保其更便宜更可靠，是一種相當冒險的做法。未經徹底測試的硬件設計不可
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智能硬件 半導體芯片 soc
北京時間7月2日晚間消息，高通公司日前宣布，旗下子公司“高通技術國際有限公司”推出了一款閃存可編程的藍牙音頻系統級芯片(SoC)QCC 3026。 QCC 3026專為無線Qualcomm TrueWireless耳機設計。與前一代入門級閃存SoC相比，新產品能耗最多可降低50%。 在此之前，高通在今年的CES展會上發布了低功耗藍牙系統級芯片QCC5100。該產品大幅提高了無線耳塞的處理性能，接收效率，還能大幅降低電池功耗，備受好評。 此次推出的QCC3026 SoC針對手機廠商而設計，其主要特
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高通，SoC
美國，加利福利亞州，圣何塞， 2018年6月20日—今日，NetSpeed Systems宣布推出業界首款以人工智能為基礎的SoC芯片內部互連解決方案Orion AI。該方案支持多播與廣播等先進特性，能極大提升人工智能SoC與加速器ASIC的性能與效率，可廣泛應用于數據中心、自動駕駛、AR/VR，以及先進視頻分析。Orion AI由NetSpeed經過硅驗證的Orion IP構建而成，這些Orion IP已經授權給地平線機器人、寒武紀、百度以及Esperanto等領先的人工智能公司。 NetSpee
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NetSpeed SoC
雖然系統級芯片(SoC)的架構師們已了解嵌入式FPGA(eFPGA)內核能如何為他們的ASIC/SoC設計增加價值，甚至是在規劃出一個具體應用之前就了解，但可能還不清楚如何開始進行一次評估。Achronix將該階段稱為準備階段或者Phase Zero——這是一個客戶去規劃其應用概念的評估期，客戶可以通過使用Achronix的工具和模型來對這些概念進行測試。 以下是一種非常實用的方法，可以幫助設計人員去決定eFPGA是否是其下一代SoC的正確選擇。 為什么會考慮使用eFPGA 設計人員通常會遇到各
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eFPGA SoC
Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)日前發布了針對其Wireless Gecko產品系列的新版軟件，可在單芯片上同時實現Sub-GHz和2.4 GHz Bluetooth? Low Energy(LE)連接。這個Silicon Labs解決方案支持商業和工業IoT應用，將遠距離的Sub-GHz通信與藍牙連接相結合，簡化設備設置、數據采集和維護。通過免除雙芯片無線架構的復雜性，開發人員可加快產品上市時間，并可將物料清單(BOM)成本和占板尺寸減少多達40%。 通過Silicon Labs新型W
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Silicon Labs Sub-GHz
據外媒報道，美國無線通信和互聯網協會(CTIA)正在敦促美國聯邦通信委員會(FCC)在今年7月份就3.5 GHz和3.7-4.2 GHz頻段頻譜分配做出行動，從而確保美國在全球5G競賽中取得領先。 CTIA一直在為移動行業爭取更多頻譜，但隨著全球其他地區尤其在3.5GHz頻段方面持續加速發展，其意見呈現出了新的緊迫感。在美國，FCC為3.5GHz頻段——也被稱成為公民寬帶無線電業務(CBRS)頻段——設立了獨特的共享模式。而3.5GHz頻段中的授權頻譜部分，一直是美國存在諸多爭議的話題。 在5月3
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FCC 3.5 GHz
5G發展日新月異，目前已具備可實現的目標和可實施的標準，通信行業將要開始5G部署工作。與此同時，業內會面臨許多技術及測試測量方面的挑戰。為此，本媒體邀請部分5G從業廠商，探討5G最新技術進展及解決方案。
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5G 基站 MIMO Sub-6GHz 毫米波 測試 201806
移動電源的發展路線，由早期的MCU+電源的方案結構，隨著市場的成熟而慢慢轉變為SoC集成化。與之類似，無線充電行業勢必也會淘汰落后的MCU方案，走上相同的SoC發展路線。
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SoC 無線充電
楷登電子(美國Cadence公司)今日宣布，瑞昱半導體股份有限公司(Realtek Semiconductor Corp.)將 Cadence? Innovus? 設計實現系統用于其最新 28nm 數字電視(DTV)系統級芯片的研發并成功流片，同時成功縮小了芯片面積并降低了功耗。除了改善結果質量(QoR)之外，Innovus 設計實現系統容量更高，可支持實現更大的頂層模塊，降低 SoC 頂層設計的分割區
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Cadence SoC
引言：2018年4月11日，工業和信息化部、公安部和交通運輸部聯合發布“關于印發《智能網聯汽車道路測試管理規范(試行)》的通知”，為我國智能網聯汽車道路測試提供了相關法律依據。三部委在賦予智能網聯汽車上路資格的同時，也提出了若干嚴格的條件。 其中，在第二章“測試主體、測試駕駛人及測試車輛”的第七條第(四)點中，三部委要求：具備車輛狀態記錄、存儲及在線監控功能，能實時回傳下列第1、2、3項信息，并自動記錄和存儲下列各項信息在車輛事故或失效狀況發生前至少90秒的數據，數據存儲時間不少于3年： 1.&n
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eFPGA SoC
Arm宣布推出一套基于PSA規范的全新物聯網解決方案——Arm SDK-700系統設計套件，以用于加速安全SoC的開發。作為一套綜合的SoC系統框架，使用 Arm SDK-700系統設計套件可設計安全的SoC，并應用于豐富多樣的IoT節點、網關設備和嵌入式產品。該解決方案不僅使合作伙伴能夠在通用軟件開發環境中打造安全設備，同時還使其業務的多樣性和差異化可以在新的物聯網應用中蓬勃發展。 Arm是物聯網的首選架構，迄今為止已為1250億芯片提供了計算能力。公司有一個宏大的愿
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Arm SoC
自iPhone 8/X標配無線充電功能后，無線充電市場開始爆發且持續升溫，給國內無線充電廠商帶來了巨大的市場紅利，其中發射端無線充電器快速起量，增幅超10倍。然而，隨著蘋果無線充電器AirPower即將上市，小米、華為也將發布帶有無線充電功能的新機，整個無線充電市場將會迎來又一輪的爆發。不過，在新一輪的爆發潮中，由MCU和SoC方案引發的價格戰也隨之而來。 AirPower上市在即，新一輪爆發開啟價格戰 近日，業界傳出最新消息稱，蘋果原裝的無線充電器AirPower會在月底正式上市發售，
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MCU SoC
功耗和帶寬： 將任何電腦橋接到任何高清顯示器的解決方案的兩大挑戰 從設計和配置目前辦公空間、零售店、酒店運營和工廠的趨勢來看，該方案比以往更具移動性和靈活性。 這對提供各類設備顯示器接口具有重要作用。尤其是 用戶和雇主需要通過 USB 連接到便攜式或共享顯示器的設備。 USB(通用串行總線)，名符其實，在計算設備(如筆 記本電腦、平板電腦和智能設備)中得到普遍使用。 雖然筆記本電腦或平板電腦可能不包含目前所有顯示 器接口(如&
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慧榮科技 SoC
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