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        sub-ghz soc 文章 最新資訊

        聯發科現身說法:自研芯片很難

        • 稍微對半導體行業了解一些的網友都知道,自研芯片的難度是非常巨大的,許多長久的技術積累,更需要不計回報的資金投入。因此長久以來,手機廠商里面也只有三星、華為、蘋果等巨頭擁有自研芯片的能力。近日聯發科無線通信事業部協理李彥博士也發表了同樣的看法。今日消息,“MediaTek 5G豈止領先”發布會前夕,聯發科舉行了媒體溝通會。在溝通會上,李彥博士強調:我可以明確地說,做芯片這行需要經驗技術和時間的積累,不是一件很容易的事。對于我們過去20年來的想法和經驗來看,我想他們如果想這么做可能是下很大的決心,今年特別推出
        • 關鍵字: CPU處理器  聯發科  SoC  CPU  

        UltraSoC發布新一代基于硬件的網絡安全產品

        • 嵌入式監測器可檢測、阻止和記錄攻擊并防止傳播近日,?UltraSoC?今日發布了新一代基于硬件的網絡安全產品,它們可用于檢測、阻止和記錄各種網絡攻擊,其使用范圍覆蓋了從車輛和工廠機器人到消費類設備等廣泛的應用。這些新型產品將先進的實時網絡安全防護功能嵌入到系統級芯片(SoC)中,從而可支撐和控制每一款現代產品。該系列中的第一款產品?UltraSoC Bus Sentinel??使?SoC?設計人員能夠控制對其器件敏感區域的訪問,即時檢測
        • 關鍵字: 安全  SoC  

        智原系統單芯片ASIC設計接量連續三年倍數增長

        • ASIC設計服務暨IP研發銷售廠商智原科技9月18日發布其系統單芯片(SoC)設計案數量已連續三年倍增,其中以28納米與40納米工藝為主;相較于先進工藝,這兩個工藝的進入商業門坎較低,相對應的IP布局完整且低風險,為客戶提供更具競爭力的SoC成本優勢。
        • 關鍵字: ASIC  智原科技  SoC  

        可穿戴設備需要極低功耗和高集成度

        • Dialog半導體公司應用工程高級經理 張永遠1 可穿戴的技術方向智能手表和手環目前依然是主流的可穿戴產品,現在在硬件層面都有極大的提升,比如更強的處理器、彩屏和全屏觸控的支持、語音助理等。當然可穿戴設備不僅僅是一種硬件設備,更是通過軟件支持以及數據交互、云端交互來實現強大的功能。在可預見的將來,可穿戴設備將會對我們的生活、感知帶來很大的轉變。極低的待機功耗和高度的集成度依然是產品廠商的期望,因為這會給產品的設計者帶來更多的設計選擇和自由。2 Dialog的解決方案憑借對可穿戴產品市場的深刻洞察和杰出的硬
        • 關鍵字: SoC  藍牙5.1  

        臺積電打造40納米無線系統SoC

        • 臺積電、Ambiq Micro2日共同宣布,采用臺積電40納米超低功耗(40ULP)技術生產的Apollo3 Blue無線系統單芯片(SoC)締造領先全球的最佳功耗表現。
        • 關鍵字: 臺積電  Ambiq Micro2  SoC  

        賽靈思SoC賦能工業和醫療物聯網

        • 日前,“賽靈思工業物聯網研討會”在京舉行。公司ISM(工業、視覺、醫療和科學)部門的市場總監Chetan Khona在期間的新聞發布會上指出,當前工業物聯網(IIoT)和醫療物聯網(HcIoT)面臨諸多挑戰,并探討了時下熱門的AI云端和邊緣技術特點,稱賽靈思的SoC解決方案——Zynq及Zynq UltraScale+系列滿足了當前的需求,接下來的2020年上半年,還將會推出新一代Versal,帶有AI Edge版本,以滿足未來ISM的需要。?1? Xilinx增長率達24%Xilin
        • 關鍵字: SoC  IIoT  

        Strategy Analytics:到2024年,無線基站數量將翻倍

        • 在新興5G網絡爆炸式增長的推動下,2018年至2024年間部署的新基站數量將會翻倍。5G依賴于在sub-6 GHz和毫米波頻段內包含傳統宏蜂窩和低功率小型蜂窩的網絡架構。 Strategy Analytics高級半導體應用(ASA)研究服務發布的最新報告《2017  -  2024年無線基站行業預測:您應該知道什么?》預測,5G基站行業細分市場的年復合增長率將超過預期的100%。 5G的快速增長,加上4G網絡的持續增長, 2024年將會部署近940萬個新的和升級的無線基站設備。Stra
        • 關鍵字: 5G網絡sub-6 GHz  毫米波頻  

        Arm中國選擇借助 Mentor 的 Questa 驗證解決方案來提高功耗效率并加速 MCU 設計的開發

        • Mentor, a Siemens business 今天宣布,Arm中國已選擇 Mentor 的 Questa? Power Aware 仿真驗證解決方案,以處理下一代低功耗微控制器 (MCU) 內核開發中的關鍵任務,從而繼續擴大其在高增長市場和應用中的功能驗證占有率。在全面評估期間,Questa 解決方案順利調通,所有目標設計通過率均為 100%,因此,Arm中國選擇了 Mentor Questa 解決方案。“多年來,Mentor 一直是Arm的合作伙伴,我們很高興能將此合作擴展到Arm中國的設計團隊
        • 關鍵字: FPGA  SoC  EDA  

        新型無線平臺使能下一代可連接產品擴展物聯網應用

        • 中國,北京- 2019年4月23日- Silicon Labs(亦稱“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)日前推出了下一代Wireless Gecko平臺――Series 2,設計旨在使能物聯網(IoT)產品更加強大、高效和可靠。基于Wireless Gecko產品組合領先的RF和多協議能力,Series 2提供了業界最廣泛且可擴展的物聯網連接平臺。初期的Series 2產品包括小尺寸SoC器件,具有專用的安全內核和片上無線電,和競爭解決方案相比,其可提供2.5倍無線覆蓋范圍。物聯網開發人員經常面臨無線覆
        • 關鍵字: Silicon Labs  物聯網  Wireless Gecko平臺――Series 2  Series 2 SoC  

        適用于5G NR、實驗室和生產線高速測試的新型頻譜分析儀R&S?FSV3000和R&S?FSVA3000

        • 射頻元器件、發射機和模組的制造商正面臨著復雜的寬帶射頻信號測量任務和嚴苛的上市時間要求。特別是隨著5G NR技術的進步,工程師在研發和生產中需要使用支持5G帶寬和RF需求的測試解決方案分析無線通信信號。羅德與施瓦茨的新型中檔信號和頻譜分析儀R&S?FSV3000和R&S?FSVA3000正是為這些用戶量身定制。
        • 關鍵字: R&S  信號和頻譜分析儀  44 GHz  R&S?FSV3000  R&S?FSVA3000  

        基于ARM Cortex-M3的SoC系統設計

        • 本項目實現了一種基于CM3內核的SoC,并且利用該SoC實現網絡數據獲取、溫度傳感器數據獲取及數據顯示等功能。在Keil上進行軟件開發,通過ST-LINK/V2調試器進行調試,調試過程系統運行正常。在Quartus-II上進行Verilog HDL的硬件開發設計,并進行IP核的集成,最后將生成的二進制文件下載到FPGA開發平臺。該系統使用AHB總線將CM3內核與片內存儲器和GPIO進行連接,使用APB總線連接UART、定時器、看門狗等外設。
        • 關鍵字: FPGA  IP核  Cortex-M3  SoC  201902  

        一種基于SoC和阿里云的智能家居系統設計方案

        • 本文圍繞智能家居的實用性和便捷性展開研究,提出一種基于SoC和阿里云的智能家居系統設計方案。以Cotex-M3內核為基礎,定制一款適用于智能家居的SoC;以阿里云為平臺,設計了配套的Web客戶端,可方便地通過終端如電腦、手機、平板等,對家用電器進行遠程訪問,如開關電燈、開關窗簾、煙霧火災報警等;另外,開發了語音識別功能,可本地化實現人機間的語音交互,真正解放了人的雙手。
        • 關鍵字: Cortex-M3  SoC  阿里云  智能家居  人機交互  201902  

        RISC-V將幫助中國占據SoC領域的中心

        •   當我為參加2018年中國集成電路設計年會(ICCAD2018)的珠海之行做準備時,正好和一個朋友在進行交流,她剛剛在上海參加了由“四大”會計師事務所中某公司組織的一場會議。她告訴我說她從活動中得到的關鍵收獲是主題演講中的一個觀點——“中國不是新興市場,中國就是最大的市場”。  我很想知道這個觀點是否也適用于半導體行業。  ICCAD的確是一個大型而繁忙的展覽,其中最重要的主題之一是人工智能和機器學習,Cadence、VeriSilicon、Synopsys、Mentor和其他公司的演講也都談到了這一領
        • 關鍵字: RISC-V  SoC  

        面向SoC和微處理器應用的高效率20 A單芯片Silent Switcher 2穩壓器

        • 用于工業和汽車系統的先進SoC(片上系統)解決方案的功率預算不斷增加。后續每一代SoC都會添加需要高功率的器件并提高數據處理速度。這些器件需要可靠的功率,包括0.8V(用于內核)、1.2V和1.1V(用于DDR3和LPDDR4)以及5V、3.3V和1.8V(用于外設和輔助元件)。此外,相比傳統的PWM(脈寬調制)控制器和MOSFET所能提供的性能,先進SoC解決方案要求更高的性能。因此,SoC所需的解決方案必須更緊湊,具有更高的電流能力、更高的效率,更重要的是,出色的抗EMI(電磁干擾)性能。ADI公司的
        • 關鍵字: SoC  穩壓器  201901  

        Arm中國DesignStart“開芯計劃 助你開芯”系列路演在武漢、西安、重慶和成都成功舉辦

        •   Arm中國DesignStart“開芯計劃 助你開芯”系列路演再次上路,在過去兩周內,分別在武漢(12月11日)、西安(12月13日)、重慶(12月18日)和成都(12月20日)順利舉行。此次路演活動旨在幫助廣大中國SoC開發者更好地了解Arm DesignStart項目,并且通過加入DesignStart獲得強大的Arm生態系統的支持,實現更快速、更高效、更低成本的SoC開發。  繼廈門和上海站之后,此次DesignStart系列路演活動來到了武漢、西安、重慶和成都這四座中國中西部半導體和集
        • 關鍵字: Arm,SoC  
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        sub-ghz soc介紹

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