橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)宣布公司監事會將于2014年12月和2015年3月分別向2014年第四季度和2015年第一季度在冊股東派發每股0.10美元的普通股現金分紅。
巴黎泛歐證券交易所 (Euronext Paris) 和意大利證券交易所 (Borsa Italiana) 的首個派發日是2014年12月17日，紐約證券交易所 (New York Stock Exchange) 的首個派發日是2014年12月23日(關
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意法半導體 ST
意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)宣布，其創新的壓電式MEMS 技術已進入商用階段。創新的壓電式技術(piezoelectric technology)憑藉意法半導體在MEMS設計和制造領域的長期領導優勢，將可創造更多的新興應用商機。意法半導體的薄膜壓電式(Thin-Film Piezoelectric，TFP) MEMS技術是一個可立即使用且可任意客制化的平臺，使意法半導體能與全球客戶合作開發各種MEMS應用產品。
poLight是首批采用意法半導體的薄膜壓電式(TF
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ST MEMS
微機電系統(MEMS)感測器制造技術邁入新里程碑。意法半導體(ST)宣布成功結合面型微加工(Surface-micromachining)和體型微加工(Bulk-micromachining)制程優點，研發出兼具成本效益與高精準度的新一代MEMS專屬制程--THELMA60，并已用于加速度計和陀螺儀生產，可望大幅提升MEMS元件性價比，開創新的應用市場。
意法半導體執行副總裁暨類比、MEMS及感測器事業群總經理Benedetto Vigna表示，該公司最新的THELMA60面型微加工制程將開啟慣
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ST MEMS
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)公布了截至2013年9月28日的第三季度及前九個月的財報。
第三季度凈收入總計20.13億美元，毛利率32.4%。意法半導體第三季度凈虧損1.42億美元，因為公司發生一筆1.20億美元的支出，以非現金支出為主，與第三季度年度減值審查和之前公布的重組計劃有關。
意法半導體總裁兼首席執行管Carlo Bozotti表示：“第三季度財務結果顯示機遇與挑戰并存。一方面，我們看到，除無
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意法半導體 MEMS 微控制器 st
意法半導體MP23AB02B MEMS麥克風能夠保持10%以下的超低失真度，這有助于提升智能手機和穿戴式裝置在嘈雜環境中的通話和錄音質量。
聲學過載聲壓級為125dBSPL，信噪比為64dBA，大小僅為3.35mm x 2.5mm x 0.98mm，相對于其超微的尺寸，這款麥克風擁有市場領先的優越性能，這歸功于意法半導體的專用前級放大器設計。該放大器可防止輸出信號飽和，尤其是當背景噪聲很高，例如，在音樂廳、酒吧和俱樂部內，或者用戶靠近麥克風大聲說話時，該放大器的防飽和
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ST MEMS 麥克風
谷歌在今年的I/O 2014大會上首次推出了Android One項目，該項目的意在幫助手機制造商生產出更加便宜的、入門級的Android設備，同時提供給用戶完整的谷歌體驗。
在Android One項目中，谷歌除了會提供幾乎原生的Android操作系統之外，還開發了硬件設計的參考。也就是說，手機廠商不需要再自己開發和測試他們的手機，只要拿來谷歌的設計參考，然后貼上自己的logo直接生產即可。
該項目主要針對發展中國家市場，預計生產的智能手機售價不到100美元，
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谷歌 Android One 微軟
意法半導體(ST)執行副總裁暨類比、MEMS和感測器事業群總經理BenedettoVigna于日前MEMS產業集團(MEMSIndustryGroup)上海會議上發表主題演講，闡述MEMS元件和感測器如何推動下一波智慧型物聯網產品浪潮。
意法半導體執行副總裁暨類比、MEMS和感測器事業群總經理BenedettoVigna表示，透過持續的技術創新和多元化發展，輔以穩健可靠的大規模生產供應鏈和強大的合作關系，MEMS元件及感測器供應商將推動物聯網市場的發展與成長。
過去10年，動作感測器技術徹
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ST MEMS
今年初，意法半導體(ST)推出Teseo III獨立式定位單芯片，能夠接收五大衛星導航系統發射的信號，包括中國北斗、美國GPS、歐洲Galileo、俄羅斯GLONASS和日本的QZSS。Teseo III產品系列傳承了Teseo II單芯片衛星導航IC領先的產品性能，將定位準確度提升至一個新的水平。
據悉，我國北斗衛星導航系統自2012年12月27日正式對外開放以來，先后吸引高通、博通、聯發科和ST等國際半導體巨頭加入。前三者的目標市場主要針對大眾消費類領域，例如智能手機、平板及可穿戴設備。而S
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ST Teseo 衛星導航 201409
如果設計中有多個模塊，每個模塊內部有許多寄存器或者存儲塊需要配置或者提供讀出那么實現方式有多種，主要如下：
實現方式一：可以在模塊頂部將所有寄存器引出，提供統一的模塊進行配置和讀出。這種方式簡單是簡單，但是頂層連接工作量較大，并且如果配置個數較多，導致頂層中寄存器的數目也會較多。
實現方式二：通過總線進行連接，為每個模塊分配一個地址范圍。這樣寄存器等擴展就可以在模塊內部進行擴展，而不用再頂層進行過多的頂層互聯。如下圖所示：
那如果進行總線的選擇，那么有一種
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FPGA AVALON-MM AVALON-ST
根據市調公司YoleDeveloppement指出，MEMS產業正持續發生變化。隨著客戶變得越來越重視裝置的功能性(軟、硬件組合)而非所使用的組件，一向著重于供應組件的老字號主導制造商開始感受到來自無晶圓廠MEMS供貨商的競爭與價格壓力。
YoleDeveloppement的數據顯示，2013年全球MEMS市值約有120億美元，增長約10%;然而，事實上，單位出貨量雖以更快的速度增長，但平均銷售價格(ASP)卻下滑達7%。這是由于MEMS持續成功地滲透至消費電子產品和手機領域，特別是競爭日益
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ST MEMS
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第一批買到Xbox One的鐵桿粉絲。
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Xbox One搭載8核x86處理器、8G RAM、500G存儲空間、藍光/DVD光驅，802.11n無線Wi-fi支持，HDMI In/Out與USB 3.0端口。
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再來欣賞一下首日版Xbox One的手柄。上面明顯的2013首日版(DAY ONE 2013)字樣，表明了它的特殊身份。
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Kinect 2.0單元和一個Xbox One主機。Xbox控
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微軟 Xbox One x86
iFixit的速度真沒的說，HTC新旗艦M8發布還不到24小時內，完全拆解就出來了。在進入正文之前，很遺憾的告訴大家M8零件壞了的話基本上就是沒救了，因為實在是太難拆了(當然這難不倒iFixit)，在購買之前你要做好這個準備。
本次拆解的HTC M8是美國運營商Verizon的定制版，采用5英寸1080p觸控屏，搭載高通驍龍801四核2.3GHz處理器，內置2GB內存和32GB機身存儲空間，最大支持128GB micro SD卡擴展，提供一顆500萬像素前置攝像頭以及
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HTC One M8 iFixit
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HTC ONE X
科技網站Gizmodo的編輯表示：HTC One我們見過的最漂亮的Android手機，所以它很難拆解也不算奇怪。iFixit網站的專業拆解人員費了老大的勁兒才把它拆開。那簡直是一場噩夢，我們不建議你親自嘗試。
iFixit的人員們使用了吸盤，進行了加熱，才把HTC One鋁合金一體成型外殼打開，看到了里面的東西。這時候，拆卸過程開始變得艱難起來：里面有大量銅箔，而且螺絲很少。經過一番拼搏之后，iFixit給HTC One的“可修復分數”打了1分。“可修復分數&rdqu
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HTC One
科技網站Gizmodo的編輯表示：HTC One我們見過的最漂亮的Android手機，所以它很難拆解也不算奇怪。iFixit網站的專業拆解人員費了老大的勁兒才把它拆開。那簡直是一場噩夢，我們不建議你親自嘗試。
iFixit的人員們使用了吸盤，進行了加熱，才把HTC One鋁合金一體成型外殼打開，看到了里面的東西。這時候，拆卸過程開始變得艱難起來：里面有大量銅箔，而且螺絲很少。經過一番拼搏之后，iFixit給HTC One的“可修復分數”打了1分。“可修復分數&rdqu
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