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        HTC One拆解步驟詳解 比iPhone還難修

        作者: 時間:2014-06-11 來源:網絡 收藏

        科技網站Gizmodo的編輯表示: 我們見過的最漂亮的Android手機,所以它很難拆解也不算奇怪。iFixit網站的專業拆解人員費了老大的勁兒才把它拆開。那簡直是一場噩夢,我們不建議你親自嘗試。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/248148.htm

        iFixit的人員們使用了吸盤,進行了加熱,才把 鋁合金一體成型外殼打開,看到了里面的東西。這時候,拆卸過程開始變得艱難起來:里面有大量銅箔,而且螺絲很少。經過一番拼搏之后,iFixit給 的“可修復分數”打了1分。“可修復分數”最高分是10分,代表最容易維修。連iPhone 5都可以拿到5分。

        但是你不能貪心不足,既要它外觀美麗,又要它容易維修,對不對?在這里,我們可以肯定地告訴你,如果你不小心摔壞了HTC One,那你只能掏錢去買個新手機了。想知道拆解HTC One有多難?以及它的光鮮外表下包含了哪些謎團?請看iFixit 發布的辛酸拆解步驟圖:

         

        Step 1 — HTC One Teardown

         

         

        Step 1 — HTC One Teardown

         

        第1步

        有些人耗費整個一生來尋找“the one”(真命天子)。現在我們也找到了一個合適人選,并決定對TA展開追求,但我們懂得的求愛方式只有一種,就是一點一點地深入探索。

        規格參數:

        全鋁合金一體式機身結構

        4.7英寸顯示屏,分辨率為1920×1080(像素密度468 ppi)

        高通Snapdragon 600四核1.7 GHz CPU

        2 GB DDR2 RAM

        400萬像素UltraPixel攝像頭

        HTC BoomSound 揚聲器技術

         

        Step 1 — HTC One Teardown

         

         

        Step 1 — HTC One Teardown

         

         

        Step 1 — HTC One Teardown

         

        第2步

        在設計這款光滑的鋁質機身手機時,HTC似乎借鑒了iPhone 5的設計模式,這倒也并不奇怪。

        iPhone的背部是平坦的,有利于控制整體厚度。但HTC One 的背部有一定弧度,更符合人體工程學要求。

        HTC再三表示,他們希望構建一款“無縫的”產品,HTC One外部沒有任何螺絲就是這一努力的最好證明。

        iPhone的音量鍵有些突出,而 One的音量鍵與側面齊平,保持了連貫流暢的機身線條。

         

        Step 1 — HTC One Teardown

         

         

        Step 1 — HTC One Teardown

         

        第3步

        我們從不是鋁質的地方開始拆解,也就是說,從4.7英寸的1080p高清顯示屏下手。

        稍微加熱(熱風機?)一下,再動用一個吸盤,你就可以在One的“零間隙”結構中創造出間隙。

         

        Step 1 — HTC One Teardown

         

        第4步

        顯示屏可以揭開,但是不能完全取下來,因為和它相連的排線埋在下面很深的地方。

        我們揭下了一大片填充泡沫塑料墊,希望能發現隱藏的螺絲。

        結果還是沒有螺絲。

         

        Step 1 — HTC One Teardown

         

        第5步

        由于沒有發現明確的深入路徑,我們只能開動腦筋想新辦法了……足足想了半個多小時。

        我們是設備外科醫生,經驗豐富,心靈手巧。靠著一把金屬撬棒(spudger),我們把One的內部部件整塊從地牢式的鋁合金外殼中挖了出來。

        我們的經驗是:如果某個設備比較容易維修,它就不會需要你像這樣“挖出內臟”。

         

        Step 1 — HTC One Teardown

         

         

        Step 1 — HTC One Teardown

         

        第6步

        老實說,我們費了老大的勁兒才拆解到這個地步。把內部組件和鋁合金后蓋分開這個任務太艱巨了。

        無論如何,我們還是做到了。One的內部就是這個樣子。

        在使用撬棒的時候,我們似乎對鋁合金外殼周圍的注塑部分造成了永久損傷。也許一邊加熱,一邊用蝸牛般的速度撬它,可以最大限度地減少這種損傷,但是否真的如此,我們也不敢抱太大希望。這款手機在設計的時候根本就沒有考慮過“被打開的能力”。

        第7步

        One最突出的特點就是鋁合金一體成型機身了。要完美地做出這種機身,HTC需要采用特制的器具和特殊的工藝。

        在攝像頭周圍的擋板上,我們發現近場通信(NFC)天線及其壓力觸點。 NFC近來已經成為了智能手機領域的標準配置。

        后蓋去掉后,我們看到它上面有寫有一些分數(檢測得分?),全都是A。不過到了這個時候,我們已經覺得它的“可維修性”分數得不了A了。

         

        Step 1 — HTC One Teardown

         

         

        Step 1 — HTC One Teardown

         

        第8步

        One的背面被銅箔和排線的海洋所覆蓋。在經過一番認真搜索后,我們才找到了電池接頭——雖然還沒有找到抵達電池本身的明確路徑。

        電池接頭用螺釘固定在主板上。用“iFixit 54合1螺絲刀套裝”的精密螺絲刀(廣告植入提示)擰了幾下后,螺絲松開,它可以取下來了。

         

        Step 1 — HTC One Teardown

         

        第9步

        HTC One主板的大部分都被銅箔所覆蓋。主板的兩面各貼著一大片銅箔。

        銅箔的功能是散熱和接地。但是,如果你想把拆解開的設備重新組裝起來,銅箔就非常讓人頭痛了——就好像是把已經弄皺的鋁箔重新捋平一樣。

         

        Step 1 — HTC One Teardown

         

         

        Step 1 — HTC One Teardown

         

        第10步

        所有IC芯片卡都在主板的前面:

        紅色: 爾必達(Elpida)BA164B1PF 2GB DDR2 RAM +高通Snapdragon 600四核1.7 GHz CPU

        橙色:三星KLMBG4GE2A 32 GB NAND閃存

        黃色:高通 PM8921 電源管理芯片

        綠色:高通MDM9215M 4G GSM / UMTS / LTE 模塊

        藍色: Synaptics S32028 觸控芯片

        紫色: TriQuint QM7M9023 多頻功率放大器

        紫色: TriQuint QM7M9023 多頻功率放大器

        黑色:Broadcom BCM4335單芯片5G WiFi 802.11ac MAC/baseband/radio及藍牙4.0 + HS&FM接收器

         

        Step 1 — HTC One Teardown

         

         

        Step 1 — HTC One Teardown

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        關鍵詞: HTC One

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