iPhone 6、iPhone 6 Plus才剛推出一個季度，外資圈就已經開始預測明年新款iPhone 規格;野村證券認為，明年新款iPhone名稱有可能是iPhone 6S、也有可能是iPhone 7，而3D觸控、鏡頭模組升級將是明年新機兩大亮點，F-臻鼎、F-TPK宸鴻、瑞儀、大立光有望因此受惠。
綜觀2014年iPhone 6、iPhone 6 Plus三大新功能，分別是NFC(近場通訊)、OIS(光學防手震)以及Haptics(觸覺回饋線性馬達)，而生產這三大新功能零組件的業
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蘋果 iPhone NXP
作為消費電子和移動應用MEMS最大供應商的意法半導體公司，由于較早地針對MEMS和傳感器進行了布局，因而現在已經形成了數字和模擬產品在內的獨特物聯網生態系統。Benedetto Vigna先生是意法半導體(ST)模擬、MEMS和傳感器事業部總經理，他1995加入ST并開始主導MEMS開發，領導并見證了MEMS和傳感器業務的發展，且聽他現在如何介紹成功經驗和面向未來的戰略布局。 產品的多元化是ST 2013年度的重要特征，其中MEMS部分不僅僅是加速傳感器，里面還有很多不同類別的產品，如運動類的MEM
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ST，MEMS 物聯網 傳感器
2013年博世(Robert Bosch)來自微機電(Micro Electro Mechanical System;MEMS)營收以11億美元，超越意法半導體(STMicroelectronics)的9.7億美元，首次居全球MEMS龍頭廠地位，由于第三大廠德州儀器(Texas Instruments)與第四大廠惠普(Hewlett Packard;HP)來自MEMS營收均呈現下滑，預估博世與意法半導體在2015年將持續爭奪龍頭地位。
比較2013年博世與意法半導體源自消費性電子(Consume
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博世 ST MEMS
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)宣布公司監事會將于2014年12月和2015年3月分別向2014年第四季度和2015年第一季度在冊股東派發每股0.10美元的普通股現金分紅。
巴黎泛歐證券交易所 (Euronext Paris) 和意大利證券交易所 (Borsa Italiana) 的首個派發日是2014年12月17日，紐約證券交易所 (New York Stock Exchange) 的首個派發日是2014年12月23日(關
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意法半導體 ST
近幾年，隨著國內市場需求增長以及國產芯片的快速發展，在中國人民銀行各種政策的推動下，國內多家知名芯片廠商提供的芯片已通過銀行卡檢測中心金融IC卡的檢測，并符合社保部、衛生部、交通部等規范，這標志著中國智能卡芯片企業在安全保障、客戶使用上，已經具備向金融支付、社會保障、居民健康等領域供貨的實力。
華虹、大唐科技、國民技術等國內芯片廠商正在加緊進入金融IC卡市場
根據人民銀行最新數據，截至2014年第三季度末，我國金融IC卡累計發卡量突破10億張。2014年前三季度新增金融IC卡發卡量4.5億
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NXP 微電子 NXP
車用電子成為半導體廠另一個發展機會，除了產品要具有極高的穩定性和安全性之外，還要求半導體廠具有常年穩定供貨的能力，而且，與汽車零部件供應商的關系也是重要影響因素。
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美光 NXP 汽車模組
ZigBee 聯盟一直認為，真正的互操作性來自于各個級別尤其是跟用戶關系最為密切的應用級的標準。ZigBee 3.0將成為這個新標準。
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ZigBee NXP ZigBee 聯盟
意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)宣布，其創新的壓電式MEMS 技術已進入商用階段。創新的壓電式技術(piezoelectric technology)憑藉意法半導體在MEMS設計和制造領域的長期領導優勢，將可創造更多的新興應用商機。意法半導體的薄膜壓電式(Thin-Film Piezoelectric，TFP) MEMS技術是一個可立即使用且可任意客制化的平臺，使意法半導體能與全球客戶合作開發各種MEMS應用產品。
poLight是首批采用意法半導體的薄膜壓電式(TF
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ST MEMS
微機電系統(MEMS)感測器制造技術邁入新里程碑。意法半導體(ST)宣布成功結合面型微加工(Surface-micromachining)和體型微加工(Bulk-micromachining)制程優點，研發出兼具成本效益與高精準度的新一代MEMS專屬制程--THELMA60，并已用于加速度計和陀螺儀生產，可望大幅提升MEMS元件性價比，開創新的應用市場。
意法半導體執行副總裁暨類比、MEMS及感測器事業群總經理Benedetto Vigna表示，該公司最新的THELMA60面型微加工制程將開啟慣
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ST MEMS
1 背景
NFC具有雙向連接和識別的特點，工作于13.56MHz頻率范圍，作用距離接近10厘米。NFC技術在ISO 18092、ECMA 340和ETSI TS 102 190框架下推動標準化，同時也兼容應用廣泛的ISO 14443 Type-A、B以及Felica標準非接觸式智能卡。
PN544符合歐洲電信標準協會(ETSI)制定的最新NFC規范，能夠為手機制造商和電信營運商提供完全兼容的平臺，用以推出下一代NFC設備和服務：PN544完全兼容現已發布的所有通過單線協議(SWP) 連接S
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NXP NFC 電子錢包
近場通訊正在成為所有手機的標準配置。在一篇二月份的報告中，咨詢公司IHS預計：2014全年將有4億1600萬臺帶有近場通訊功能的手機流向市場，到2018年，這一數字將增長到12億。
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近場通訊技術 NXP 無線芯片
1 主控和射頻芯片簡介
1.1 主控芯片NXP LPC812
LPCS00系列是基于ARM Cortex-M0+的低成本32位MCU系列產品，工作時CPU 頻率最高可達30 MHz。它支持最高16 KB的閃存和4 KB的SRAM。
1.2 射頻芯片SLRC610
SLRC610是NXP公司新一代多協議無線近場芯片中的一員，它是用于13.56 MHz的非接觸式通信的高度集成的收發器芯片，支持并遵守IS0/IEC15693、EPC UID和ISO/IEC18000-3 mode 3
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NXP LPC812 SLRC610
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)公布了截至2013年9月28日的第三季度及前九個月的財報。
第三季度凈收入總計20.13億美元，毛利率32.4%。意法半導體第三季度凈虧損1.42億美元，因為公司發生一筆1.20億美元的支出，以非現金支出為主，與第三季度年度減值審查和之前公布的重組計劃有關。
意法半導體總裁兼首席執行管Carlo Bozotti表示：“第三季度財務結果顯示機遇與挑戰并存。一方面，我們看到，除無
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意法半導體 MEMS 微控制器 st
意法半導體MP23AB02B MEMS麥克風能夠保持10%以下的超低失真度，這有助于提升智能手機和穿戴式裝置在嘈雜環境中的通話和錄音質量。
聲學過載聲壓級為125dBSPL，信噪比為64dBA，大小僅為3.35mm x 2.5mm x 0.98mm，相對于其超微的尺寸，這款麥克風擁有市場領先的優越性能，這歸功于意法半導體的專用前級放大器設計。該放大器可防止輸出信號飽和，尤其是當背景噪聲很高，例如，在音樂廳、酒吧和俱樂部內，或者用戶靠近麥克風大聲說話時，該放大器的防飽和
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ST MEMS 麥克風
隨著能源技術的發展，蒸汽、液氮、甚至是氨氣都能給汽車提供能源了。太陽能雖然是最為合理的替代燃料，但考慮到制作太陽能板所需的資源，以及汽車本身不切實際、古怪的配置，量產的太陽能汽車距離真正問世似乎還有很長一段時間。但是在最近，一家名為NXP Semiconductors的荷蘭公司讓我們意識到，太陽能汽車可能并沒有預想當中那么遙遠。
NXP最近展示了一款名為Stella的太陽能汽車，這款水滴形狀的汽車也是世界上首部完全由陽光提供能源的家用汽車。
Stella是由NXP和埃因霍溫科技大學的學
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NXP 太陽能汽車
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