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GlobalFoundries、NXP合作40納米eNVM技術(shù)
- 晶圓代工廠GlobalFoundries和恩智浦(NXP)共同開發(fā)下一代嵌入式非揮發(fā)性存儲器eNVM技術(shù)，以GlobalFoundries的12吋晶圓廠為基地，低功耗40納米制程為基礎(chǔ)，預(yù)計在2016年于新加坡的晶圓廠進行量產(chǎn)。 GlobalFoundries指出，這次與恩智浦的聯(lián)合開發(fā)案將鎖定一些應(yīng)用領(lǐng)域，包括、識別、近場通訊(NFC)、醫(yī)療保健、微控制器(MUC)等，恩智浦將以GlobalFoundries的半導(dǎo)體制造能力，以及40納米制程技術(shù)，為客戶打造具有競爭力的產(chǎn)品。特別強調(diào)的是，非常
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NXP收購英國安全連結(jié)技術(shù)供應(yīng)商Athena
- 恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)宣布將收購英國業(yè)者Athena，后者是一家致力于保護快速擴展的連結(jié)世界安全的解決方案供應(yīng)商。此項收購將進一步強化恩智浦針對物聯(lián)網(wǎng)、可攜式和穿戴式與汽車等眾多應(yīng)用領(lǐng)域提供安全解決方案。 恩智浦半導(dǎo)體全球銷售與市場執(zhí)行副總裁Steve Owen表示：“Athena在各類安全連結(jié)解決方案的頂尖嵌入式軟體及加密技術(shù)開發(fā)方面展現(xiàn)強勁優(yōu)勢。Athena的專業(yè)技術(shù)與知識可補強恩智浦向來致力于為智慧生活創(chuàng)造安全連結(jié)的宗旨，從而進一步強化我們?yōu)榭蛻籼?/li>
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指紋識別芯片戰(zhàn)火升級 產(chǎn)能、封裝、軟件皆布局
- 在恩智浦(NXP)高分貝喊出2015年50%智能型手機將搭戴移動支付功能的口號，加上Apple Pay、Google Pay、米Pay、樂Pay等移動支付服務(wù)不斷推陳出新，指紋識別芯片解決方案也越來越炙手可熱，吸引國內(nèi)、外IC設(shè)計業(yè)者爭相投入，爭取未來一年市場需求逾10億顆的新興芯片商機。 然受限于8吋晶圓產(chǎn)能，加上軟韌體整合及客戶設(shè)計開發(fā)需要耕耘一段時間，目前一顆近10美元的指紋識別芯片訂單，多數(shù)臺系IC設(shè)計業(yè)者是看得到，卻吃不太到;臺系IC設(shè)計業(yè)者表示，以兩岸IC設(shè)計公司目前的產(chǎn)品進度看來，
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NXP并購Freescale，等了十年的約定
- 有人說，念頭，意味著一種未來。對公司收購來說，是否亦是如此?開年一聲巨響，NXP(恩智浦)并購Freescale(飛思卡爾)的消息傳來，我發(fā)現(xiàn)，種子早已在幾年前就種下了。 差不多十年前的2006年，飛利浦把旗下半導(dǎo)體部門分拆成NXP，KKR和Silver Lake Partners組成了一個財團，以44億美元收購了NXP的80.1%股權(quán)。 之后，以The Blackstone Group為首的另一個財團，其中包括Carlyle Group、Permira Funds和Texas Pacific G
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NXP收購Freescale ！ 400億美元并購震撼半導(dǎo)體業(yè)界
- 今天，3月2日消息，兩家電子巨頭——恩智浦半導(dǎo)體和飛思卡爾半導(dǎo)體公司今天宣布，雙方已經(jīng)達成交易的最終協(xié)議，交易合并金額超過400億美元。 對此消息，早前路透的報道已有透露： 路透3月1日報道稱，據(jù)兩名熟悉情況的消息人士，恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors NV) 接近達成收購較小同業(yè)飛思卡爾半導(dǎo)體(Freescale) 的協(xié)議，涉及400億現(xiàn)金及股票合并。該交易可能改變半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的格局。 此類交易可能是迄今最為明顯的跡象，表明半導(dǎo)體業(yè)者重拾開展大型并購交易的信心。在此之際，他們的
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芯片巨頭加緊布局可穿戴市場
- iPhone手機移動支付芯片供應(yīng)商NXP公司23日宣布，完成對芯片制造商Quintic的智能藍牙和可穿戴芯片業(yè)務(wù)的收購，該筆交易將涵蓋60多個專利技術(shù)和大量固定資產(chǎn)。NXP方面表示近期該公司在智能藍牙市場的份額顯著增長，預(yù)計2015年收入增速將達到4-5倍。 除NXP外，芯片巨頭博通和高通也在競爭智能藍牙IC市場，以應(yīng)對嵌入式/可穿戴設(shè)備需求的爆發(fā)式增長。此前的2013年，蘋果收購了智能藍牙芯片制造商Passif Semi公司。 伴隨著蘋果智能手表上市在即，可穿戴市場持續(xù)升溫。有行業(yè)研究機
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博世與ST規(guī)劃發(fā)展MEMS市場重點
- 全球微機電(Micro Electro Mechanical System;MEMS)前兩大廠博世(Robert Bosch)與意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)于物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)產(chǎn)品線布局，博世將依整合性與功率規(guī)劃產(chǎn)品線，意法半導(dǎo)體則計劃整合性供 應(yīng)感測器與微控制器等產(chǎn)品，盡管兩家業(yè)者于物聯(lián)網(wǎng)MEMS產(chǎn)品規(guī)畫策略不同，然其皆將MEMS應(yīng)用自行動通訊加速拓展至穿戴式裝置與物聯(lián)網(wǎng)，顯示物聯(lián)網(wǎng)可 望成為MEMS產(chǎn)業(yè)繼行動通訊之后的新成長動力。 物聯(lián)網(wǎng)以實現(xiàn)人、機器和系統(tǒng)間的智慧化連結(jié)為目標
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e絡(luò)盟攜手60家行業(yè)領(lǐng)先供應(yīng)商為亞太區(qū)進一步擴展分立元件產(chǎn)品系列
- e絡(luò)盟日前宣布供應(yīng)來自全球60家行業(yè)領(lǐng)先供應(yīng)商的分立元件產(chǎn)品，進一步豐富已超過2.6萬種分立元件的產(chǎn)品庫存，其中涵蓋Diodes Inc、飛兆半導(dǎo)體、英飛凌、國際整流器公司(IR)、Littlefuse、恩智浦(NXP)及威世等品牌產(chǎn)品，這些產(chǎn)品廣泛適用于電子產(chǎn)品設(shè)計與制造。 新增的1,000多種最重要的高性能分立元件包括場效應(yīng)管(FET)、絕緣柵雙極晶體管(IGBT)、結(jié)型場效應(yīng)管(JFET)、通孔雙極型晶體管、橋式整流器及穩(wěn)壓二極管，可被合約代工及OEM廠商用于電源、工業(yè)自動化、無線通信、運
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