GlobalFoundries、NXP合作40納米eNVM技術

　　晶圓代工廠GlobalFoundries和恩智浦(NXP)共同開發下一代嵌入式非揮發性存儲器eNVM技術，以GlobalFoundries的12吋晶圓廠為基地，低功耗40納米制程為基礎，預計在2016年于新加坡的晶圓廠進行量產。

　　GlobalFoundries指出，這次與恩智浦的聯合開發案將鎖定一些應用領域，包括、識別、近場通訊(NFC)、醫療保健、微控制器(MUC)等，恩智浦將以GlobalFoundries的半導體制造能力，以及40納米制程技術，為客戶打造具有競爭力的產品。特別強調的是，非常看好40納米制程的eNVM技術成功合作應用在NFC領域。

　　NFC技術是由恩智浦前身的飛利浦(Philips)、諾基亞(Nokia)、Sony等基于RFID共同開發的近距離通訊技術，直到蘋果開始打造以NFC支付為主的Apple Pay后，NFC開始大量納入物聯網(IoT)概念中。

　　恩智浦是NFC產業生態鏈的芯片大廠，全球約有90%的NFC手機芯片都是采用恩智浦的解決方案，且全球約70%的移動裝置更同時內嵌有恩智浦的NFC與嵌入式安全元件，看好NFC市場商機，不只是高階智能型手機，NFC應用也會逐漸導入中低階的智能型手機市場。

　　根據市調機構統計，2015年將會有至少近6億臺的手機配置NFC功能，2018年則將有將近64%的手機配置NFC，預計數量將達12億臺，

　　GlobalFoundries的生產基地遍布全球，在新加坡、德國Dresden、紐約州等都有晶圓廠，其中40納米制程由新加坡廠負責。新加坡六廠因為訂單需求高，2014年也經歷擴產，從8吋晶圓廠升級為12吋晶圓廠，制程技術由0.11~0.13微米制程，升級進階到40納米制程技術。

　　GlobalFoundries也與三星電子(Samsung Electronics)合作14納米FinFET制程，兩者為同一陣營，傳出也將會生產蘋果(Apple)下一代A9處理器芯片，預計會在紐約州12吋晶圓廠生產。