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躋身第三代半導(dǎo)體市場(chǎng) ST助力全球碳中和

　　隨著第三代半導(dǎo)體的工藝越來(lái)越成熟和穩(wěn)定，應(yīng)用在工業(yè)和電動(dòng)汽車上的產(chǎn)品也變得多樣化。作為半導(dǎo)體行業(yè)中的佼佼者，意法半導(dǎo)體同樣重視第三代半導(dǎo)體帶來(lái)的優(yōu)勢(shì)作用，推出了有關(guān)氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）的一系列產(chǎn)品，有力地推動(dòng)了第三代半導(dǎo)體在電動(dòng)汽車和工業(yè)領(lǐng)域上的應(yīng)用發(fā)展。2022年2月意法半導(dǎo)體召開媒體交流會(huì)，介紹了意法半導(dǎo)體在全球碳中和理念的背景下，如何通過創(chuàng)新技術(shù)和推出新的產(chǎn)品系列，為世界控制碳排放做出貢獻(xiàn)?！　?jù)調(diào)查，工業(yè)領(lǐng)域中將電力利用效率提升1%，就能節(jié)約95.6億千瓦時(shí)的能源。這意味著節(jié)約了
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用于檢測(cè)裸硅圓芯片上少量金屬污染物的互補(bǔ)性測(cè)量技術(shù)

就產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)環(huán)境的清潔度而言，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是一個(gè)要求很高的產(chǎn)業(yè)。金屬污染對(duì)芯片有害，所以應(yīng)避免裸晶圓芯片上有金屬污染。本文的研究目的是交流解決裸硅圓芯片上金屬污染問題的經(jīng)驗(yàn)，介紹如何使用互補(bǔ)性測(cè)量方法檢測(cè)裸硅圓芯片上的少量金屬污染物并找出問題根源，解釋從多個(gè)不同的檢測(cè)方法中選擇適合方法的難度，以及用壽命測(cè)量技術(shù)檢測(cè)污染物對(duì)熱處理的依賴性。前言本文旨在解決硅襯底上的污染問題，將討論三種不同的金屬污染。第一個(gè)是鎳擴(kuò)散，又稱為快速擴(kuò)散物質(zhì)[1]，它是從晶圓片邊緣上的一個(gè)污點(diǎn)開始擴(kuò)散的金屬污染。第二個(gè)是鉻污染，
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導(dǎo)入NFC卷標(biāo)功能實(shí)作全球連網(wǎng)香水首見現(xiàn)身

Phantom是全球第一款連網(wǎng)香水，噴頭內(nèi)裝有ST25TV02K近場(chǎng)通信（NFC）標(biāo)簽，讓Paco Rabanne可為顧客提供獨(dú)特功能。運(yùn)作機(jī)制其實(shí)很簡(jiǎn)單：使用者將手機(jī)靠近瓶身，就會(huì)跳出通知并傳送一個(gè)連結(jié)網(wǎng)址。瓶身做成機(jī)器人形狀，有如顧客進(jìn)入香水世界及相關(guān)服務(wù)的門戶。目前Paco Rabanne提供顧客一份播放列表，里面有特定日期或月份的排行榜暢銷歌曲。舉例來(lái)說(shuō)，顧客可以找出歷年來(lái)自己生日時(shí)所有流行曲目。該公司還提供一款機(jī)器人形狀的IG貼紙，為自拍增添天馬行空的創(chuàng)意。Paco Rabanne已在8月時(shí)全球
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適用于電池供電設(shè)備的熱感知高功率高壓板

電池供電馬達(dá)控制方案為設(shè)計(jì)人員帶來(lái)多項(xiàng)挑戰(zhàn)，例如，優(yōu)化印刷電路板熱效能至今仍十分棘手且耗時(shí)；但現(xiàn)在，應(yīng)用設(shè)計(jì)人員可利用現(xiàn)代化電熱仿真器輕松縮短上市時(shí)間。如今，電池供電馬達(dá)驅(qū)動(dòng)解決方案通?？捎脴O低的工作電壓提供數(shù)百瓦的功率。在此類應(yīng)用中，為確保整個(gè)系統(tǒng)的效能和可靠性，必須正確管理馬達(dá)驅(qū)動(dòng)設(shè)備的電流。事實(shí)上，馬達(dá)電流可能會(huì)超過數(shù)十安培，導(dǎo)致變流器內(nèi)部耗散功率提升。為變流器組件施加較高的功率將會(huì)導(dǎo)致運(yùn)作溫度升高，效能下降，如果超過最額定功率，甚至?xí)蝗煌Ｖ惯\(yùn)作。優(yōu)化熱效能同時(shí)縮小大小，是變流器設(shè)計(jì)過程中的重要一
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ST與Sierra Wireless合作簡(jiǎn)化加速物聯(lián)網(wǎng)聯(lián)機(jī)方案部署

意法半導(dǎo)體（ST）與全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)供貨商Sierra Wireless宣布合作協(xié)議，讓STM32微控制器（MCU）開發(fā)社群能夠使用Sierra Wireless彈性的蜂巢式物聯(lián)網(wǎng)聯(lián)機(jī)和邊緣至云端解決方案。 STM32 MCU與Sierra Wireless彈性的全球蜂巢式物聯(lián)網(wǎng)聯(lián)機(jī)和邊緣至云端解決方案，簡(jiǎn)化物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備部署。該協(xié)議可協(xié)助開發(fā)者解決建立和部署物聯(lián)網(wǎng)解決方案所涉及的各種挑戰(zhàn)，包含裝置設(shè)計(jì)研發(fā)、蜂巢式網(wǎng)絡(luò)安裝和與云端服務(wù)聯(lián)機(jī)，以加速產(chǎn)品上市。意法半導(dǎo)體部門副總裁暨微控制器事業(yè)部總經(jīng)
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AI依賴度提升智慧邊緣為物聯(lián)終端加分

在今日，AI正逐步深入生活中的各種不同應(yīng)用層面，許多裝置都漸漸要求更高的運(yùn)算效能。事實(shí)上，智能生活相關(guān)的裝置，越來(lái)越多都普遍依賴AI算法。這些應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)低功耗和安全性都有很高的要求，這就展現(xiàn)出了邊緣運(yùn)算的重要性。對(duì)于許多的邊緣運(yùn)算物聯(lián)網(wǎng)裝置來(lái)說(shuō)，有許多是采用電池供電，因此對(duì)于系統(tǒng)的功耗有很高的要求，才能用來(lái)延長(zhǎng)系統(tǒng)的工作時(shí)間。此外，這些裝置往往需要處理個(gè)人隱私數(shù)據(jù)，比如臉部特征、聲音特征等，因此必須對(duì)隱私數(shù)據(jù)進(jìn)行充分的保護(hù)，讓核心運(yùn)算在邊緣端可以更安全的實(shí)現(xiàn)。為邊緣運(yùn)算提供智能物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用對(duì)于未來(lái)智能化系
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ST：以可持續(xù)方式為世界創(chuàng)新技術(shù)

ST以可持續(xù)方式為可持續(xù)世界創(chuàng)造技術(shù)，實(shí)際上，這并不是新鮮事，ST自1987 年成立時(shí)就開始這樣做了。這個(gè)理念已深入我們的商業(yè)模式和企業(yè)文化 30余年，ST的創(chuàng)新技術(shù)讓客戶能夠因應(yīng)各種環(huán)境和社會(huì)挑戰(zhàn)。意法半導(dǎo)體集團(tuán)副總裁暨可持續(xù)發(fā)展負(fù)責(zé)人Jean-Louis CHAMPSEIX現(xiàn)今，新冠疫情還在世界各處肆虐，為加速推動(dòng)各種可持續(xù)發(fā)展行動(dòng)創(chuàng)造了條件，CTIMES特別訪問了意法半導(dǎo)體集團(tuán)副總裁暨可持續(xù)發(fā)展負(fù)責(zé)人Jean-Louis CHAMPSEIX，了解該公司可持續(xù)發(fā)展的策略。Jean-Louis指出，對(duì)
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Rosenberger與ST合作開發(fā)獨(dú)特60GHz高速非接觸式連接器

意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）和Rosenberger合作，開發(fā)非接觸式連接器，用于工業(yè)和醫(yī)療設(shè)備的超可靠近距離點(diǎn)對(duì)點(diǎn)全雙工數(shù)據(jù)交換。 Rosenberger創(chuàng)新的非接觸式連接器 RoProxCon利用意法半導(dǎo)體的60GHz射頻收發(fā)器ST60A2高速傳輸數(shù)據(jù)，不受連接器的移動(dòng)、震動(dòng)、旋轉(zhuǎn)和污物（濕氣和灰塵）之影響，若為傳統(tǒng)的插銷與插座則可能導(dǎo)致聯(lián)機(jī)故障。ST60A2兼具Bluetooth?藍(lán)牙低功耗和高數(shù)據(jù)傳輸速率，打造出不再受線纜羈絆的新型醫(yī)療和工業(yè)應(yīng)用。Rosenberg
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各路技術(shù)齊綻放：NFC和RFID技術(shù)提升病人護(hù)理質(zhì)量

談及技術(shù)在醫(yī)療健康領(lǐng)域的巨大潛力，可看到技術(shù)確實(shí)有助于挽救生命。除了MRI、X光設(shè)備、掃描儀和呼吸機(jī)中使用的復(fù)雜設(shè)備器材，我們開始用更「直接」的技術(shù)支持「居家」治療，例如世衛(wèi)組織認(rèn)為50%的患者無(wú)法完成或遵循其治療指南，可以采用技術(shù)協(xié)助解決，而使用NFC和RFID技術(shù)實(shí)現(xiàn)的創(chuàng)新便是成功秘方。圖一 : 談及技術(shù)在醫(yī)療健康領(lǐng)域的巨大潛力，可見技術(shù)確實(shí)有助于挽救生命，而使用NFC和RFID技術(shù)實(shí)現(xiàn)的創(chuàng)新便是成功秘方。（source：NXP）每種抗生素處方上都大寫加粗「請(qǐng)至少服用完畢一個(gè)療程（Comp
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三星放棄對(duì)NXP的收購(gòu)？誰(shuí)會(huì)成為下一個(gè)目標(biāo)

據(jù)韓國(guó)媒體報(bào)道，三星旗下子公司Samsung Card此前向韓國(guó)交易所（KRX）提交的一份文件顯示，該公司計(jì)劃出售對(duì)雷諾三星汽車的持股...
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ST和Exagan攜手開啟GaN發(fā)展新章節(jié)

氮化鎵（GaN）是一種III／V族寬能隙化合物半導(dǎo)體材料，能隙為3.4eV，電子遷移率為1,700 cm2/Vs，而硅的能隙和電子遷移率則分別為1.1 eV和1,400cm2/Vs。因此，GaN的固有特性，讓組件具有更高的擊穿電壓和更低的通態(tài)電阻，亦即相較于同尺寸的硅基組件，GaN可處理更大的負(fù)載、效能更高，而且物料清單成本更低。在過去的十多年里，產(chǎn)業(yè)專家和分析人士一直在預(yù)測(cè)，GaN功率開關(guān)組件的黃金時(shí)期即將到來(lái)。相較于應(yīng)用廣泛的MOSFET硅功率組件，GaN功率組件具備更高的效率和更強(qiáng)的功耗處理能力，這
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為技術(shù)找到核心多元化半導(dǎo)體持續(xù)創(chuàng)新

觀察2021年主導(dǎo)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新技術(shù)趨勢(shì)，可以從新的半導(dǎo)體技術(shù)來(lái)著眼?；旧习雽?dǎo)體技術(shù)可以分為三大類，第一類是獨(dú)立電子、計(jì)算機(jī)和通訊技術(shù)，基礎(chǔ)技術(shù)是CMOS FinFET。在今天，最先進(jìn)的是5奈米生產(chǎn)制程，其中有些是FinFET 架構(gòu)的變體。這是大規(guī)模導(dǎo)入極紫外光刻技術(shù)，逐步取代多重圖形光刻方法。圖一 : 半導(dǎo)體的創(chuàng)新必須能轉(zhuǎn)化為成本可承受的產(chǎn)品。我們知道，目前三星、臺(tái)積電和英特爾等主要廠商與IBM 合作，正在開發(fā)下一代3/2奈米，在那里我們會(huì)看到一種新的突破，因?yàn)樗麄冏钣锌赡苻D(zhuǎn)向奈米片全環(huán)繞
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大聯(lián)大世平推無(wú)死角消毒觸碰接口方案采NXP控制器

大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）MKL16Z64VFT4 MCU的無(wú)死角消毒觸碰界面設(shè)計(jì)。大聯(lián)大世平推出基于NXP產(chǎn)品的無(wú)死角消毒觸碰界面設(shè)計(jì)方案的展示版圖后疫情時(shí)代，人們對(duì)于物體的清潔與消毒越來(lái)越重視。大聯(lián)大世平推出的無(wú)死角消毒觸碰界面設(shè)計(jì)方案，利用互感式感應(yīng)架構(gòu)設(shè)計(jì)Touch Pad，通過MCU觸摸感?器接口TSI即可量測(cè)Touch Pad，而無(wú)需額外掛載Touch Pad Driver IC。在電路板設(shè)計(jì)上，可采用圓平面或多角平面，容易清潔與消毒，且較容易配合產(chǎn)品外觀來(lái)
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IAR Systems擴(kuò)大支持NXP MCU 加乘嵌入式應(yīng)用開發(fā)成效

嵌入式開發(fā)市場(chǎng)軟件工具與服務(wù)供貨商IAR Systems今日宣布，其最新版開發(fā)工具鏈IAR Embedded Workbench for Arm已加入NXP最新跨界MCU「i.MX RT1160」微控制器的相關(guān)支持。IAR Embedded Workbench for Arm提供完整的C/C++語(yǔ)言編譯程序與除錯(cuò)器工具鏈，并包括優(yōu)化與完備除錯(cuò)功能。此外并提供整合式靜態(tài)與運(yùn)行時(shí)間分析工具、各種能協(xié)助開發(fā)者執(zhí)行日常作業(yè)的簡(jiǎn)易功能、及強(qiáng)大的實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)RTOS感知插件，以針對(duì)實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)上所運(yùn)行的程序提供高層次
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Secure Thingz攜手NXP強(qiáng)化連網(wǎng)裝置保護(hù) 推進(jìn)IoT安全建置方案

IAR Systems Group旗下的Secure Thingz宣布，針對(duì)安全開發(fā)工具C-Trust與Embedded Trust及安全原型開發(fā)與量產(chǎn)平臺(tái)Secure Deploy推出多項(xiàng)強(qiáng)化方案，透過采用NXP LPC55S6x MCU系列芯片內(nèi)建的Physical Unclonable Function (PUF)物理不可仿制技術(shù)來(lái)維護(hù)儲(chǔ)存安全，增強(qiáng)各種應(yīng)用的安全防護(hù)。要實(shí)現(xiàn)安全憑證和唯一身分，確保裝置的完整性至關(guān)重要。目前歐洲消費(fèi)物聯(lián)網(wǎng)安全標(biāo)準(zhǔn)EN 303 645已獲納入，最近美國(guó)物聯(lián)網(wǎng)資安改進(jìn)法
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