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GlobalFoundries 32nm SOI制程良率突破兩位數
- 在最近召開的GSA會議(GSA Expo conference)上，GlobalFoundries公司宣稱其使用32nm SOI制程工藝制作的24Mbit SRAM芯片的良率已經達到兩位數水平，預計年底良率有望達到50%左右。GlobalFoundries同時會在這個會議上展示其最新的制造設備。 據稱目前Intel 32nm Bulk制程技術的良率應已達到70-80%左右的水平，而且已經進入正式量產階段，在32nm制程方面他們顯然又領先了一大步。不過按AMD原來的計劃，32nm SOI制程將在2
- 關鍵字： GlobalFoundries 32nm SOI
Global Foundries挖角為新廠Fab2鋪路
- Global Foundries再度展開挖角，繼建置布局營銷業務、設計服務團隊之后，這次延攬建廠、廠務人才并將目標鎖定半導體設備商，Global Foundries預計2009年7月破土的Fab 2正在緊鑼密鼓策畫中，這次延攬的Norm Armour原屬設備龍頭應用材料(Applied Materials)服務事業群高層，而Eric Choh則是原超微(AMD)晶圓廠營運干部，兩人都熟稔晶圓廠設備系統與IBM技術平臺。 Global Foundries宣布新一波人事布局，主要是為了積極籌備位于紐
- 關鍵字： GlobalFoundries 晶圓 半導體設備 SOI
Global Foundries志在英特爾 臺廠不是主要對手
- Global Foundries制造系統與技術副總裁Tom Sonderman表示，Global Foundries位于紐約Fab 2將于7月破土，專攻28納米制程已以下制程技術，未來將持續延攬來自各界半導體好手加入壯大軍容，同時他也指出，目前45/40納米良率水平成熟并獲利可期，2009年底前Fab 1將全數轉進40/45納米制程。Global Foundries表示，在晶圓代工領域臺積電雖是對手之一，但真正的目標(Bench Mark)其實對準英特爾(Intel)。 競爭對手臺積電45/40
- 關鍵字： GlobalFoundries 40納米 晶圓代工 SOI
愛特梅爾推出采用BCD-on-SOI技術的高溫驅動器IC
- 愛特梅爾公司宣布推出全新高溫六路半橋驅動器芯片ATA6837和ATA6839。這兩款產品采用愛特梅爾的0.8 um 高壓BCD-on-SOI技術 (SMART-I.S.?) 制造，可采用尺寸更小的低成本QFN封裝。新推器件具有高承壓能力 (高達40V)，因而既可用于客車 (如空調系統出風口控制)，也可用于24V卡車。此外，這些器件還具有多種保護功能。 ATA6837是帶有集成功率級的完全保護的六路半橋驅動器IC。經由微控制器 (如愛特梅爾符合汽車規范要求的AVR? 微控制器ATm
- 關鍵字： 愛特梅爾 驅動器 IC BCD-on-SOI 半橋電路
Atmel采用BCD-on-SOI技術的高溫驅動器集成電路
- Atmel推出新型高溫六邊形半橋驅動器集成電路 (IC) ATA6837 和 ATA6839。ATA6837 和 ATA6839 采用 Atmel 的高壓 0.8 um BCD-on-SOI 技術 (SMART-I.S.(R)) 制造，該技術使得采用更小、成本更低的 QFN封裝成為可能。鑒于其高壓性能（高達 40V），這些新設備可同時用于乘用車應用（如空調系統的片控制）以及 24V 卡車應用。這些設備還具備廣泛的保護功能。 ATA6837 是一個得到充分保護、擁有全面功率級的六邊形半橋驅動器 I
- 關鍵字： Atmel 集成電路 驅動器 BCD-on-SOI IC
soi介紹
SOI（Silicon-On-Insulator，絕緣襯底上的硅）技術是在頂層硅和背襯底之間引入了一層埋氧化層。通過在絕緣體上形成半導體薄膜，SOI材料具有了體硅所無法比擬的優點：可以實現集成電路中元器件的介質隔離，徹底消除了體硅CMOS電路中的寄生閂鎖效應；采用這種材料制成的集成電路還具有寄生電容小、集成密度高、速度快、工藝簡單、短溝道效應小及特別適用于低壓低功耗電路等優勢，因此可以說SO [ 查看詳細 ]
soi專欄文章
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