soc 2 type ii 文章最新資訊

采用ARM控制器的制動(dòng)性能測(cè)試儀設(shè)計(jì)

摘要：制動(dòng)性能測(cè)試儀是一種以測(cè)量機(jī)車(chē)充分發(fā)出的平均減速度來(lái)檢驗(yàn)機(jī)車(chē)制動(dòng)性能，同時(shí)具有其它輔助項(xiàng)目的綜合性測(cè)試儀器。新一代制動(dòng)性能測(cè)試儀的硬件采用ARM控制器，SD存儲(chǔ)卡，USB通信接口以及觸摸式人機(jī)界面，軟件采用基于μC/OS-II的面向任務(wù)的設(shè)計(jì)方法。實(shí)際測(cè)試表明，新儀表的性能指標(biāo)達(dá)到設(shè)計(jì)要求。
關(guān)鍵字： ARM 控制器測(cè)試儀制動(dòng)性能 μC/OS-II 201308

基于Cortex―M3的自動(dòng)氣象站設(shè)計(jì)

設(shè)計(jì)了一種氣象數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)，該系統(tǒng)能采集溫度、濕度、氣壓、風(fēng)速4個(gè)氣象要素，采集的原始數(shù)據(jù)保存在本地SD卡中，同時(shí)對(duì)采集數(shù)據(jù)進(jìn)行數(shù)據(jù)處理，處理后的數(shù)據(jù)打包成氣象數(shù)據(jù)包，使用GPRS模塊將數(shù)據(jù)包通過(guò)GSM網(wǎng)絡(luò)上傳到上位機(jī)。采集系統(tǒng)主控制器使用基于Conex—M3內(nèi)核的STM32處理器，在處理器上移植μc／os—II實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)作為軟件平臺(tái)，保證了數(shù)據(jù)采集中較好的實(shí)時(shí)性和穩(wěn)定性。在數(shù)據(jù)處理方面，參考地面觀測(cè)規(guī)范對(duì)溫度、濕度、氣壓采用篩除大小值取算術(shù)平均的算法，對(duì)風(fēng)速測(cè)量數(shù)據(jù)采用滑
關(guān)鍵字： Correx-M3 STM32 氣象數(shù)據(jù)采集 &mu c／os&mdash II

Imagination CEO暢談SoC發(fā)展趨勢(shì)與CPU生態(tài)系統(tǒng)前景

受全球經(jīng)濟(jì)不明朗所累，中國(guó)電子制造業(yè)2013年?duì)I業(yè)額與利潤(rùn)極有可能出現(xiàn)雙雙下滑的局面，這也是2012年利潤(rùn)下滑的延續(xù)，并極有可能產(chǎn)生大面積中小型電子制造業(yè)倒閉，尤其是在珠三角地區(qū)。
關(guān)鍵字： Imagination CPU CEO SoC

基于ARM的智能車(chē)載終端設(shè)備系統(tǒng)的設(shè)計(jì)

設(shè)計(jì)了一種新型智能車(chē)載終端設(shè)備系統(tǒng)，以ARM微處理器LPC2103為硬件核心，在嵌入式μC／OS-II操作系統(tǒng)平臺(tái)上，運(yùn)用IC刷卡、GPS、GPRS等技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了公交車(chē)刷卡消費(fèi)、語(yǔ)音提示、LCD液晶顯示、實(shí)時(shí)定位和遠(yuǎn)程監(jiān)控、調(diào)度等功能。本文主要對(duì)智能車(chē)載終端系統(tǒng)的總體方案、硬件設(shè)計(jì)和軟件設(shè)計(jì)進(jìn)行了詳細(xì)的介紹。
關(guān)鍵字： ARM LPC2103 &mu C／OS-II GPS GPRS

以ARM為核心的嵌入式體感遙控器設(shè)計(jì)

介紹一種以ARM為核心的嵌入式服務(wù)機(jī)器人體感遙控器的設(shè)計(jì)。硬件上，本遙控器采用具有ARM Cortex-M3內(nèi)核的STM32F103C8T6作為核心處理器，選用ST公司的iNEMO慣性導(dǎo)航模塊進(jìn)行手部姿態(tài)的識(shí)別，同時(shí)還具有LCD顯示模塊、無(wú)線收發(fā)模塊和電源模塊；軟件上，采用嵌入式操作系統(tǒng)μC／OS-II實(shí)現(xiàn)多任務(wù)的調(diào)度和外圍設(shè)備的管理。經(jīng)實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證，本遙控器具有高穩(wěn)定性、高實(shí)時(shí)性、高可靠性、低誤碼率等優(yōu)點(diǎn)。
關(guān)鍵字：服務(wù)機(jī)器人體感遙控器 ARM 慣性傳感器 &mu C／OS-II

Cadence解決方案助力創(chuàng)意電子20納米SoC測(cè)試芯片成功流片

　　Cadence Encounter數(shù)字實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)與Cadence光刻物理分析器　　可降低風(fēng)險(xiǎn)并縮短設(shè)計(jì)周期　　全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ:CDNS) 今天宣布，設(shè)計(jì)服務(wù)公司創(chuàng)意電子(GUC)使用Cadence? Encounter?數(shù)字實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)(EDI)和Cadence光刻物理分析器成功完成20納米系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)測(cè)試芯片流片。雙方工程師通過(guò)緊密合作，運(yùn)用Cadence解決方案克服實(shí)施和可制造性設(shè)計(jì)(DFM)驗(yàn)證挑戰(zhàn)，并最終完成設(shè)計(jì)。　　在開(kāi)發(fā)過(guò)程中
關(guān)鍵字： Cadence 20納米 SoC

物聯(lián)網(wǎng)融合自動(dòng)化推動(dòng)高效生產(chǎn)模式變革

　　伴隨物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)應(yīng)用的擴(kuò)展，工業(yè)生產(chǎn)與其結(jié)合的趨勢(shì)越發(fā)明顯，如今自動(dòng)化生產(chǎn)模式與物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)更有不斷融合的趨勢(shì)，或帶來(lái)更高效的生產(chǎn)模式變革。　　現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)尤其是自動(dòng)化生產(chǎn)過(guò)程中，要用各種傳感器來(lái)監(jiān)視和控制生產(chǎn)過(guò)程中的各個(gè)參數(shù)，使設(shè)備工作在正常狀態(tài)或最佳狀態(tài)，并使產(chǎn)品達(dá)到最好的質(zhì)量。因此可以說(shuō)，沒(méi)有眾多的優(yōu)良的傳感器，現(xiàn)代化生產(chǎn)也就失去了基礎(chǔ)。　　專(zhuān)家表示自物聯(lián)網(wǎng)誕生以來(lái)，很多工業(yè)自動(dòng)化業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為物聯(lián)網(wǎng)將為工業(yè)自動(dòng)化加速發(fā)展增加新的引擎，隨著物聯(lián)網(wǎng)與工業(yè)自動(dòng)化的深度融合。　　目前物聯(lián)網(wǎng)與工業(yè)
關(guān)鍵字：物聯(lián)網(wǎng) FPGA SoC

隔離數(shù)字電源的另一個(gè)選擇

我的同事Chris Keeser正在研究PSoC 5LP開(kāi)關(guān)電容模塊，發(fā)現(xiàn)了該產(chǎn)品的一個(gè)隱藏特性。PSoC的入門(mén)設(shè)計(jì)工具PSoC Creator中并沒(méi)有提到這個(gè)特性，參考手冊(cè)提到了，但只是非常簡(jiǎn)略地一筆帶過(guò)。您會(huì)問(wèn)，這到底是什么特性?這就是開(kāi)關(guān)電容模塊中內(nèi)置的一階Sigma-Delta調(diào)制器模式。
關(guān)鍵字： PSoC 隔離器 SoC

臺(tái)積電28nm“芯”不在焉日手機(jī)廠商恐遭缺貨

　　2012年美國(guó)半導(dǎo)體大廠高通(Qualcomm)的系統(tǒng)芯片(SoC)供應(yīng)不足，導(dǎo)致日本的智能手機(jī)生產(chǎn)廠出貨銳減，嚴(yán)重影響相關(guān)公司營(yíng)收。而2013年后半，類(lèi)似的情況可能再度重演，日本廠商必須盡早準(zhǔn)備。　　2012年高通的MSM8960芯片，對(duì)應(yīng)新的高速資料傳輸LTE技術(shù)，主要由臺(tái)灣晶圓代工巨擘臺(tái)積電(TSMC)生產(chǎn)，但因采用全新的28nm制程，初期產(chǎn)品良率只有30%;雖然高通找了美國(guó)晶圓代工大廠格羅方德(GlobalFoundries)等公司協(xié)助，但是廠商依然供不應(yīng)求，日本手機(jī)廠因而飽受缺貨之苦。
關(guān)鍵字： Qualcomm SoC

基于SoC方案的智能電表時(shí)鐘校準(zhǔn)

摘要：智能電表可以實(shí)現(xiàn)多費(fèi)率及階梯電價(jià)等諸多與時(shí)間相關(guān)的電量計(jì)費(fèi)功能，要求具有精確計(jì)時(shí)的功能，在運(yùn)行溫度范圍內(nèi)每天的計(jì)時(shí)誤差小于1s。本文介紹了晶振的溫度特性，分析了振蕩電路并聯(lián)電容對(duì)晶體振蕩的影響，提出了基于集成型SoC(System on Chip)單片機(jī)的溫度補(bǔ)償方案，通過(guò)設(shè)計(jì)校準(zhǔn)程序
關(guān)鍵字： SoC 智能電表晶體振蕩器 201307

Semico：28nm SoC開(kāi)發(fā)成本較40nm攀升1倍

　　根據(jù)SemicoResearch的報(bào)告顯示，采用28nm制程的系統(tǒng)級(jí)晶片(SoC)設(shè)計(jì)成本較前一代40nm制程節(jié)點(diǎn)增加了78%，此外，軟體成本增加的比重更高，提高約一倍以上。　　Semicon估計(jì)，推出系統(tǒng)晶片所需的軟體開(kāi)發(fā)成本，目前已經(jīng)遠(yuǎn)高于IC設(shè)計(jì)的成本了。　　SemicoResearch指出，盡管在28nm節(jié)點(diǎn)的SoC設(shè)計(jì)成本比40nm節(jié)點(diǎn)時(shí)提高了78%以上，但用于編寫(xiě)與檢查所需軟體成本更上漲了102%。　　軟體所需負(fù)擔(dān)的成本預(yù)計(jì)每年都將增加近一倍。Semico預(yù)測(cè)，在10nm晶片制
關(guān)鍵字： 28nm SoC

芯微電子發(fā)布基于GLOBALFOUNDRIES 28納米HKMG工藝的新款平板電腦SoC

　　RK3188與RK3168采用28納米工藝以超低漏電實(shí)現(xiàn)GHz級(jí)性能　　GLOBALFOUNDRIES與福州瑞芯微電子有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“瑞芯”)18日共同宣布，瑞芯新一代基于GLOBALFOUNDRIES 28納米高K金屬柵(HKMG)工藝技術(shù)的移動(dòng)處理器已進(jìn)入量產(chǎn)階段。RK3188與RK3168芯片基于ARM 多核Cortex-A9技術(shù)設(shè)計(jì)和優(yōu)化，主要用于未來(lái)高性能、低成本且具有長(zhǎng)時(shí)間續(xù)航能力的平板電腦(具體性能參數(shù)請(qǐng)參見(jiàn)文后附錄)。　　全新的用于主流平板電腦的系統(tǒng)
關(guān)鍵字：芯微電子 28納米 SoC

新漢完整SoC解決方案整合硅智財(cái)模塊

行動(dòng)裝置蔚為風(fēng)行，對(duì)低功耗及小型化的特殊需求，加速了系統(tǒng)單芯片(SoC)技術(shù)發(fā)展，SoC架構(gòu)所采用的處理器(以下簡(jiǎn)稱(chēng)SoC處理器)效能今非昔比，已見(jiàn)長(zhǎng)足進(jìn)步。與此同時(shí)，SoC處理器仍保有低功耗、小體積、設(shè)計(jì)簡(jiǎn)易等諸多優(yōu)點(diǎn)，適用于廣大工業(yè)應(yīng)用。
關(guān)鍵字：新漢 SoC 嵌入式

AMD發(fā)布用于臺(tái)式電腦的32nm工藝4.4GHz四核SoC

　　Advanced Micro Devices(AMD)公司在2013臺(tái)北國(guó)際電腦展上正式發(fā)布了一款面向臺(tái)式電腦的MPU/GPU整合型處理器(APU)新產(chǎn)品——“2013 AMD Elite A-Series Desktop APU”(開(kāi)發(fā)代碼：Richland)。該產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了4.4GHz的最高工作頻率，是臺(tái)式電腦用處理器的業(yè)界最高速度。現(xiàn)已開(kāi)始量產(chǎn)，配備該處理器的個(gè)人電腦預(yù)定2013年6月內(nèi)上市。　　Richland配備4個(gè)高速版x86架構(gòu)CPU內(nèi)核
關(guān)鍵字： AMD SoC 32nm

博通宣布推出藍(lán)牙智能芯片

全球有線和無(wú)線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者博通(Broadcom)公司(Nasdaq：BRCM)宣布，推出一款新的藍(lán)牙智能SoC，以推動(dòng)更廣范圍的低成本、低功耗外圍設(shè)備與安卓智能手機(jī)和平板電腦配合工作。該公司同時(shí)還公布了為安卓開(kāi)源項(xiàng)目(AOSP)所開(kāi)發(fā)的藍(lán)牙軟件棧，其中包括經(jīng)典藍(lán)牙和藍(lán)牙智能(前身為藍(lán)牙低功耗)技術(shù)。
關(guān)鍵字：博通 SoC 藍(lán)牙智能